SpaceX（SPCX.US）がラックレベルの「NVIDIA排除」を試み：Kesselキャビネットを開発し、L6計算ボードを回避、チップのみ購入

ジートンファイナンスAPPによると、人工知能と半導体に特化した独立系リサーチ機関SemiAnalysisがXで公開したところによれば、SpaceX(SPCX.US)は従来は大規模クラウドプロバイダーのみが試みてきたこと——Nvidia(NVDA.US)のチップを確保しつつ、その周囲のラック全体を自社で再設計——に取り組んでいる。その自社開発のラックは社内コード名「Kessel」と呼ばれている。

最も本質的な変更点は調達面にある。SemiAnalysisによれば、SpaceXはNvidiaからチップパッケージのみを直接調達し、その他の部品は自社で調達してNvidiaのL6コンピューティングボードを迂回する計画だとされる。同機関はこう記す：「これによって、誰がどの部品を購入するかも変わる。SpaceXはNvidiaからチップパッケージを購入し、それ以外を直接調達し、NvidiaのL6コンピューティングボードを回避する。これにより、SpaceXはサプライヤーの選定と部品調達でより多くのコントロールを持つことになる。」

Nvidiaの階層構造においてL6はボードレベルのコンポーネントであり、その上位にL10の完全なラックがある。L6を迂回することで、SpaceXはボードレベルでの設計権と調達権——プリント基板(PCB)、コネクタ、電源、冷却といった部分——を「Nvidia指定」から「SpaceXの選択」に移すことができる。

銅線ケーブルを一体型プリント基板に置き換え

ハードウェアのレイアウトも変わった。Nvidia標準のVera Rubin NVL72ラックは内部の銅線ケーブルの「ワイヤボックス」でコンピューティングとスイッチングハードウェアを接続していたが、Kesselではこれらのワイヤボックスを中央配置のプリント基板に交換した。SemiAnalysisはこれをパッシブPCBミッドプレーンと呼んでいる。

Oberonアーキテクチャの72個のGPUパッケージ、18のコンピュートトレイ、9のスイッチトレイは維持したまま、トレイを背中合わせにこのミッドプレーンを囲んで配置。要点をまとめると、KesselはNvidiaのKyber設計の小型バージョン——KyberもミッドプレーンにPCBを使うが密度はさらに高い。

小型化のメリットとして、SemiAnalysisはKesselの設計は製造しやすい可能性があると指摘しているが、その代償として84層のM10材料の基板が必要となる。一方、以前のKyber設計は156層のM9材料を用いる予定だった。

Kyberが延期を繰り返している理由は、このミッドプレーンだ。SemiAnalysisは今年7月、Kyber NVL144がミッドプレーンPCBの製造困難により12か月以上延期され2028年にずれ込むと伝えた。その時点ではミッドプレーンは3枚の26層PCBを積層し合計78層になる設計だった。層数や材料グレードは歩留まりに直結する。層数が多いほど、そして材料が上がる(M9からM10は銅張積層板のグレード上昇)ほど、単板あたりの廃棄率は上がり生産能力の増強も困難になる。SpaceXは「より小さいラック＋より少ない層数」を選択し、密度を犠牲に製造性を獲得した格好だ。

なぜこの話はラック一台以上の意味があるのか？

サーバーラックというハードウェア層は、Nvidiaがこの3年で付加価値を上げ続けてきた部分だ。GPUの単体販売から、HGXボード、そしてNVL72のフルラックにまで範囲を広げることで、Nvidiaはより多くの部品を自社仕様とサプライチェーンに取り込み、顧客の選択肢を狭めてきた。

Kesselはこの方向に対し、初めて顧客発で逆行する試みであり、少なくとも二つの結果をもたらす。

一つは、サプライチェーン選択権の移転である。PCB、コネクタ、電源、冷却のサプライヤーリストがNvidiaのAVL(認定サプライヤーリスト)からSpaceX独自のものに変わる。上流のメーカーにとっては、Nvidia認証を経ないもう一つのルートができることを意味する。

二つ目は、「チップ交換」に備えたインターフェースの確保である。SpaceXはStarmindのページで明確に記している：「我々はAIチップのサプライヤーについてはアグノスティック(中立)です。我々のシステムアーキテクチャはどのサプライヤーの計算モジュールにも対応します」。ラックを自社設計にしている以上、チップ(シリコン)も交換可能——これは交渉カードであり、長期的な選択肢でもある。

SemiAnalysisは同時に、SpaceXがColossus近辺で増設を進めており、またStarbaseロケット施設の一部にデータセンター建設を計画していると指摘。ただ、電力供給が依然ボトルネックだ。以前同機関が試算した供給量は、これらデータセンターの需要を下回っている。

NvidiaとSpaceX、視線は地球外へ

同様の戦略は軌道上でも展開されつつある。NvidiaとSpaceXは宇宙向けAIコンピュータの共同開発も進めている。今年8月には、双方の計画としてVera Rubin NVL72を初のStarmind AI衛星に適用する。Nvidiaのエグゼクティブ、イアン・バック(Ian Buck)氏は「SpaceXAIはこのアーキテクチャを巨大なAIファクトリーから軌道上の新フロンティアに持ち込もうとしている」とコメント。その上で、「このプロジェクトは宇宙環境に合わせて電力・冷却・信頼性・通信要求を再設計する一方で、Nvidiaのアーキテクチャとソフトウェアを維持する」と述べている。

SpaceXの発表によれば、AI1の計算搭載能力はピーク250kW、平均175kW。演算結果はレーザーリンクを通してStarlinkネットワークで地球に送信する。

生産面では、Gigasat工場がテキサス州のバストロップ(Bastrop)に設立される。SpaceXは、2027年末にも数千基のAI衛星を生産・配備する計画であり、またVera Rubinを活用してGrokのためのコンピューティングインフラ基盤も増強する予定だ。

Stocktwits上では、SpaceXの個人投資家感情インデックスは一週間前の「中立」から「強気」に上がり、議論熱度は「通常」レベルとなっている。同銘柄は年初来で11%下落している。

Kesselの技術仕様(84層、M10、パッシブミッドプレーン)は、いずれ次世代製品で置き換えられる可能性が高いが、その実証したアプローチは残るだろう。ラックがボトルネックとなる時、顧客自身がラック定義を行い始める。Kyberの2028年延期により、そのためのタイムウィンドウが生じた——Nvidiaの次世代フルラックがまだ未発売のうちに、SpaceXはより薄い層数と新材料の基板でL6レイヤーの主導権を獲得した。

本当の制約は基板ではなく、電力にある。SemiAnalysisは地上と軌道双方において、コンピューティングパワーの次なる壁は電力供給だと指摘。この壁について、SpaceXは現時点で解決策を示していない。