Ang “Itim na Butas ng Utang” sa Likod ng Mabilis na Pag-unlad ng AI: Maaaring Kailanganin ng $1.2 Trilyong Panlabas na Pondo sa Susunod na 5 Taon

Ang pandaigdigang pagtatayo ng AI na imprastraktura ay nagsusunog ng kapital sa hindi pa nangyayaring bilis, ngunit ang debt engine na sumusuporta sa "super cycle" na ito ay tahimik nang lumobo sa antas na nagiging sanhi ng pagkabahala sa merkado. Habang mas maraming mga higanteng teknolohiya ang nahuhulog sa negatibong free cash flow, hindi na maiiwasan ang patuloy na pagtaas ng pangangailangan para sa panlabas na pagpopondo.

Ayon sa pinakahuling pagtaya ng Goldman Sachs, sa 2027, ang pandaigdigang direktang bond issuance ng mga hyperscaler ay aabot sa $420 bilyon, mahigit 60% na pagtaas mula sa inaasahang $250 bilyon sa buong taon ng 2026.

Samantala, sa pinakahuling ulat ng Bank of America, tinatayang pagsapit ng 2030, ang pangunahing mga nanunungkulan sa AI na imprastraktura gaya ng Microsoft, Amazon, Alphabet, Meta, Oracle, SpaceX, Coreweave, at Nebius, ay mangangailangan ng kabuuang panlabas na financing na $1.2 trilyon hanggang $1.5 trilyon. Kung ang pangunahing paraan ay utang, mahigit $300 bilyon kada taon ang inaasahang dagdag na supply sa merkado ng credit, at sa maikling panahon ay maaaring tumaas pa sa $500 bilyon.

Ang alon ng debt expansion na ito ay hindi lamang nakakaapekto sa investment-grade bond market, kundi tuluy-tuloy din ang pagtagos nito sa iba’t ibang channel gaya ng off-balance sheet special purpose vehicles (SPV), infrastructure financing, at private credit.

Ang pinakamalinaw na pinansyal na resulta ng AI investment boom ay ang matinding paglala ng cash flow ng mga pangunahing hyperscaler.

Maliban sa Microsoft, ang iba pang mga pangunahing hyperscaler ay nasa negatibong free cash flow na. Ibig sabihin, ang paglawak ng capital expenditure sa hinaharap ay halos ganap nang umaasa sa external financing—at utang ang pangunahing opsyon.

Ayon sa estima ng Bank of America, mula 2026 hanggang 2028, ang pinagsamang operating cash flow ng walong pangunahing kompanya ay mga $3.3 trilyon, samantalang ang kabuuang capital expenditure ay $3.7 trilyon (AI capex $2.9 trilyon), kaya’t tinatayang may $400 bilyong net financing gap sa tatlong taon. Kung palawigin hanggang 2030, aangat sa $6.6 trilyon ang operating cash flow, $6.9 trilyon ang total capex, at mananatiling nasa $300 bilyon ang netong kakulangan. Kung isasama ang dividends, share buybacks, at M&A, aabot sa $800 bilyon ang kabuuang financing gap.

Binibigyang-diin ng Bank of America na mas may kalamangan ang debt kaysa equity sa gastusin—ang after-tax cost ng debt ng hyperscaler ay nasa 5% lang, pero ang equity financing cost ay mahigit 11%, mahigit doble ang agwat. Dahil dito, sa hinaharap ay mananatili ang debt financing bilang pangunahing opsyon, ngunit para sa ilang kompanya na kamakailan ay tumaas ang debt cost (tulad ng Oracle), humihina na ang lohikang ito.

Bukod sa direktang bond issuance, may isa pang mapanganib na exposure ang AI financing system mula sa off-balance sheet arrangements.

Sa kasalukuyan taon, umabot na sa $568 bilyon ang AI-related cross-credit market US debt issuance, kabilang ang $259 bilyon na investment-grade bonds, $256 bilyon na pribadong utang/direct lending/iba pang bilateral o hindi pampublikong financing, $40 bilyon sa high-yield bonds, at $11 bilyon sa institutional loans.

At bukod sa mga naitalang on-balance sheet debts, aabot sa $3.1 trilyon ang off-balance sheet commitments at obligations—kabilang ang $1.1 trilyon na undiscouted lease payments at $1.7 trilyon na procurement commitments—na tumaas ng $1.3 trilyon sa loob lamang ng tatlong buwan. Ang mga off-balance sheet exposures na ito ay umiikot sa pamamagitan ng SPV, infrastructure financing at direktang tumatagos sa private credit market.

Sa mga panlabas na financing channel, lalong mahalaga ang papel ng “supplier financing” na pinangungunahan ng chip suppliers—ang esensya nito ay gawing standardizadong bonds na pwedeng pumasok sa banking credit market ang mga asset na dati’y hindi ma-finance.

Halimbawa si Nvidia, gamit ang “take-or-pay” structure, nagbibigay ito ng anim na taong minimum income guarantee sa ilang Neocloud clients, nagtatakda ng minimum income para sa lender na pangkontrata, at sa gayon, pinapalitan ang backing ng hyperscalers, kaya nakakakuha ng pagkilala sa merkado ang financing na ito.

Ang Broadcom ay mas naging agresibo sa pamamagitan ng AI XPV Platform—sa kasamang IPO ng $35 bilyon na debt package kasama ang Apollo at Blackstone, nagbigay ang Broadcom ng direktang garantiya sa $31 bilyon na senior notes at chip residual value (87% ng kabuuang utang). Nakikita ang halaga ng garantiya sa interest rate: 5.75% sa secured A2 notes laban sa 8.5% sa hindi secured na second lien notes. Tinaya ng analyst ng Bank of America, kung aabot sa 20GW ang scale ng platform, ang peak na residual value guarantee (RVG) exposure ng Broadcom ay aabot ng $370 bilyon sa kalagitnaan ng 2029.

Ipinunto ng Bank of America sa ulat na ang ganitong supplier credit mechanism ay aktwal na paglilipat ng kapangyarihan sa pagdedesisyon ng liquidation rate mula sa gumagamit ng pondo papunta sa supplier, kaya’t ang dati’y hindi ma-finance na exposure ay nagiging asset na puwedeng pondohan. Ngunit, nangangahulugan din ito na tahimik na naiipon ang malalaking contingency debt sa balance sheet ng mga chip suppliers.

Kahit patuloy na lumalaki ang utang, pinaalalahanan din ng Bank of America na may endogenous risk-correcting mechanism ang merkado. Noong Hulyo 2026, ang matinding pagbabago ng AI credit spreads ay naging halimbawa—napilitang tumigil sa bond issuance ang ilang issuer dahil lumampas ang cost of debt sa makatuwirang hangganan ng capital allocation, kaya lumipat sila sa equity, convertible bonds, o kusang nagbawas ng capital expenditure.

Binalaan din ng ulat na ang pangunahing hadlang sa pagpapatuloy ng AI infrastructure ay baka hindi kapital, kundi ang supply ng kuryente, regulasyon, construction timeline at iba pang pisikal at institusyonal na bottleneck.

Isa pang potensyal na presyon ang mabilis na pagsulpot ng open-source models. Habang lumalaganap ang open-source solutions na halos kasinggaling ng mga cutting-edge models sa napakababang gastos, bumagsak ng mahigit 50% mula Hunyo ang Token price ng mainstream frontier models, pinakamababa sa kasaysayan. Hindi lang nito tinatamaan ang business logic ng mga frontier model kundi pati ang trilyong dolyar na IPO valuation ay nasasapanganib. Kapag hindi agad natupad ang profit inflection point ng Token economy, magdudulot ito ng matinding rebisyon sa mga kitaing pinagbabatayan ng buong AI debt ecosystem.