TSMC: plataforma de integração de silício fotônico COUPE deve entrar em produção em massa ainda este ano

```htmlGolden Ten Data, 1º de abril — De acordo com o Taiwan Economic Daily, a TSMC afirmou que sua plataforma de integração de silício óptico, COUPE, está prevista para entrar em produção em massa ainda este ano, tornando-se um marco chave para a implementação do Co-Packaged Optics (CPO) e marcando a contagem regressiva para a industrialização das comunicações ópticas para IA. Segundo informações, a plataforma COUPE utiliza a tecnologia SoIC para integrar motores ópticos e diversos ASICs de computação e controle em um mesmo substrato de embalagem ou componente intermediário, reduzindo a distância entre os componentes, aumentando a largura de banda e a eficiência energética, e diminuindo a perda de acoplamento elétrico.```