"Pedidos mantêm expectativas, confiança já foi reavaliada" Bank of America: Parceria das três gigantes com ASML (ASML.US) fortalece roteiro de longo prazo do High-NA

De acordo com o aplicativo Zhihui Finance, na terça-feira, a ASML (ASML.US) tornou-se o centro das atenções do mercado, com o Bank of America elogiando o acordo adicional de fornecimento de equipamentos de fabricação de chips firmado entre a empresa e a TSMC (TSM.US), Intel (INTC.US) e Samsung. O analista da instituição, Didier Scemama, reiterou a recomendação de “compra” para a ASML e manteve o preço-alvo de 2.452 euros. Ele afirmou que impulsionar a construção do ecossistema de máscaras óticas de 12 polegadas é fundamental para superar as limitações atuais da tecnologia High-NA.

No dia 8 de setembro, a gigante holandesa de equipamentos de litografia ASML divulgou vários comunicados anunciando o compromisso de colaboração com as três maiores fabricantes de chips do mundo — TSMC, Intel e Samsung — em relação aos equipamentos de litografia ultravioleta extrema (EUV) de próxima geração com alta abertura numérica (High-NA). As três gigantes também anunciaram simultaneamente seus cronogramas para a produção em massa com High-NA e lançaram uma iniciativa de impacto ainda mais amplo no setor: promover a transição do padrão de máscaras óticas de 6 polegadas, vigente há décadas, para o novo padrão de 12 polegadas de grande porte.

O High-NA EUV é considerado uma evolução revolucionária da atual tecnologia EUV de litografia. Atualmente, os equipamentos EUV comerciais possuem uma abertura numérica (NA) de 0,33, enquanto o High-NA EUV eleva este parâmetro para 0,55, aumentando significativamente a resolução da litografia. Isso permite que os fabricantes de chips integrem mais transistores na mesma área da pastilha — os transistores podem ser reduzidos em aproximadamente 1,7 vezes e a densidade quase triplicada.

Didier Scemama, analista do Bank of America, escreveu em um relatório aos clientes: “Esses anúncios estão alinhados com nossas previsões para o ritmo de adoção dos equipamentos EUV High-NA (cinco unidades este ano, seis no próximo ano e vinte até 2030).”

Ele ressaltou: “Embora esses pedidos não alterem nossas projeções financeiras, aumentam significativamente a confiança do mercado na cooperação da cadeia produtiva em torno de um roteiro unificado para o High-NA. A experiência da Intel com a produção em massa mostra que os clientes já podem aplicar a tecnologia com o padrão atual de máscara; enquanto a iniciativa conjunta de TSMC, ASML e Samsung estabelece um caminho de longo prazo para liberar todo o potencial de eficiência de produção do High-NA.”

Scemama acrescentou ainda: “Isso é especialmente importante diante do crescimento acelerado dos aceleradores de IA e GPUs de grande porte, pois permite evitar riscos de rendimento associados ao processo de mosaico durante a fabricação.” O objetivo da iniciativa é implementar uma linha piloto com máscaras ópticas de 12 polegadas até 2031 e atingir prontidão para produção em massa até 2033.