ASML pode entrar no mercado de ligação híbrida e desafiar a posição de liderança da BE Semiconductor Industries; Bank of America rebaixa a classificação da BE Semiconductor Industries para "neutra" e reduz seu preço-alvo pela metade

De acordo com a aplicação financeira da Zhihui Finance, o Bank of America considera que o preço atual das ações da fabricante holandesa de equipamentos semicondutores BE Semiconductor Industries (BESIY.US) ainda não reflete plenamente as potenciais ameaças competitivas provenientes da ASML (ASML.US). O banco rebaixou a classificação da BE Semiconductor Industries de “compra” para “neutra” e reduziu o preço-alvo em quase metade. Com isso, as ações da empresa chegaram a cair mais de 6% na última terça-feira.

Atualmente, a BE Semiconductor Industries lidera o mercado de equipamentos de Hybrid Bonding. O hybrid bonding é uma tecnologia emergente de empacotamento avançado que liga diretamente as superfícies de dois chips, eliminando a necessidade dos tradicionais bumpings metálicos, aumentando assim a densidade de interconexão e a eficiência térmica dos chips. Com a crescente demanda de AI chips e memórias de alta largura de banda por tecnologias avançadas de empacotamento, essa tecnologia também se tornou um dos principais pilares das perspectivas de crescimento futuro da empresa.

Analistas da Bernstein estimam que, até 2028, cerca de três quartos do volume global de equipamentos de hybrid bonding poderão vir da BE Semiconductor Industries. A própria empresa também tem grandes expectativas para esse mercado. Em um cenário otimista, a BE Semiconductor Industries projeta que as entregas de equipamentos de hybrid bonding ultrapassarão as 2 mil unidades até 2030, enquanto, até o final de 2025, a sua carteira de encomendas acumuladas superaria apenas 150 unidades.

No entanto, analistas do Bank of America liderados por Didier Scemama apontaram que a vantagem competitiva da BE Semiconductor Industries enfrenta novas incertezas, sendo a mais notável o fato de a ASML já ter manifestado publicamente a intenção de entrar no mercado de hybrid bonding.

O Bank of America ressaltou que empresas como a ASML podem entrar no mercado de maior crescimento da BE Semiconductor Industries e, somado à possível necessidade de maiores investimentos em P&D, esses riscos ainda não estão totalmente refletidos no preço das ações. Até que haja maior clareza sobre o plano específico da ASML, esse fator pode continuar pressionando a avaliação da BE Semiconductor Industries. Ainda assim, o Bank of America não está assumindo, no momento, que a ASML acabará por conquistar uma grande fatia de mercado.

A ASML já realizou, no ano passado, a entrega do seu primeiro produto de empacotamento avançado. Em abril deste ano, o CEO da ASML, Christophe Fouquet, afirmou na teleconferência de resultados que a empresa continuará a explorar como utilizar a tecnologia de hybrid bonding para apoiar os seus clientes.

O Bank of America considera que a vantagem potencial da ASML está relacionada aos atuais gargalos tecnológicos enfrentados pelo hybrid bonding. Um dos principais desafios para a adoção em larga escala dessa tecnologia reside ainda no baixo rendimento de produção: os fabricantes têm dificuldade em produzir de forma estável um volume suficiente de chips qualificados. Com a sobreposição de diversos chips lógicos ou de memória, os requisitos de precisão dos equipamentos aumentam, e a experiência da ASML em litografia óptica de alta precisão e alta velocidade pode abrir portas para sua entrada nesse mercado.

As ações da BE Semiconductor Industries têm sido pressionadas recentemente. Por conta de preocupações dos investidores de que fabricantes de chips de memória possam adiar a adoção da tecnologia de hybrid bonding, entre outros fatores, o papel caiu cerca de um terço no terceiro trimestre, sendo a ação com pior desempenho no índice europeu Stoxx 600 no período. Entretanto, mesmo após uma forte correção, os papéis da BE Semiconductor Industries acumulam alta de cerca de 45% em 2024.