Детали HBM5 от Samsung Electronics раскрыты: возможно использование медной HPB-технологии охлаждения, ожидается начало массового производства в 2028 году
По данным Golden Ten Data от 2 июня, Samsung Electronics планирует использовать чипы, созданные по собственной 2-нм технологии, для производства HBM5. Ожидается, что массовое производство будет налажено примерно к 2028 году. Ведущей технологией теплового управления при этом станет HPB. В частности, HPB представляет собой интегрированную в корпус чипа металлическую конструкцию для теплопроводности, обычно сделанную из медного сплава. Её теплопроводно сть примерно в 500–1000 раз выше, чем у полимерных материалов на основе подложек, DAF или EMC.
Дисклеймер: содержание этой статьи отражает исключительно мнение автора и не представляет платформу в каком-либо качестве. Данная статья не должна являться ориентиром при принятии инвестиционных решений.
Вам также может понравиться
Сегмент умных колец выходит на новый уровень: Oura (OURA.US) планирует провести IPO с целью привлечения 2.2 миллиардов долларов, максимальная оценка компании достигает 14.1 миллиардов долларов.
Компания, производящая умные кольца, Oura планирует провести IPO и привлечь до 2.2 миллиардов долларов, при этом её оценка может достигнуть 14.1 миллиардов долларов; за девятимесячный период, завершившийся 30 июня, доход компании составил 1.21 миллиардов долларов.
Перед открытием рынка Einride (ENRD.US) подскочи ла более чем на 20%! Einride заключила стратегическое партнерство с NVIDIA (NVDA.US) для ускорения внедрения автономных грузовиков.
Шведский производитель автономных грузовиков Einride AB в понедельник объявил о стратегическом сотрудничестве с Nvidia для ускорения разработки и внедрения автономных тяжелых грузовиков.
Цены на крипто
Далее
