От "преследования света" до "движения к истоку света"! Morgan Stanley утверждает: в условиях цунами вычислительной мощности стеклоткань и медная фольга запускают суперцикл материалов.

Известно, что приложение Zhihui Finance APP получило информацию о том, что Morgan Stanley в своем последнем исследовательском отчете отмечает: бурное расширение мировой инфраструктуры искусственного интеллекта быстро переходит с нижнего уровня — GPU и производства полупроводников — на ключевые базовые материалы в верхнем сегменте цепочки. Эта тенденция не только полностью перестраивает цепочку поставок печатных плат (PCB) и многослойных керамических конденсаторов (MLCC), но и запускает новый долгосрочный “суперцикл” для базовых материалов верхнего уровня с высокой степенью определенности.

AI практически обеспечивает весь чистый рост индустрии

По прогнозам Morgan Stanley, мировой рынок PCB будет расти со среднегодовой сложной ставкой в 18% — с приблизительно 58 млрд долларов в 2025 году до около 135 млрд долларов в 2030 году; при этом спрос со стороны AI и дата-центров возрастет более чем в шесть раз — с примерно 13 млрд долларов до 86 млрд долларов, а их доля в доходах отрасли вырастет с 20–25% до 64%. Иными словами, к 2030 году IИ и дата-центры обеспечат практически весь чистый рост отрасли, а спрос со стороны других секторов останется примерно на прежнем уровне.

Рост сегмента медянных ламинированных плат (CCL) еще более выражен: мировой рынок вырастет с примерно 19 млрд долларов до 47 млрд долларов (среднегодовой темп роста около 20%), а спрос на CCL для AI и дата-центров увеличится более чем в семь раз — с 4 млрд долларов до примерно 30 млрд долларов (CAGR около 47%), что обеспечит около 90% чистого прироста отрасли. Платформа NVIDIA быстро развивается от уровня Blackwell M8 к Rubin M8.5, и далее — к ожидаемым Feynman M9/M10, что последовательно увеличивает потребление материалов и их стоимость на один сервер.

Также радикально растет производственная сложность: полный срок цикла производства одной передовой AI PCB составляет около 100 дней, что в 2,2 раза дольше, чем у обычных многослойных плат (46 дней); вычислительная плата уровня Nvidia требует 22 слоев и пяти стадий прессования, тогда как стандартная 12–16-слойная плата нуждается лишь в одном этапе.

Три самых дефицитных материала

На первом месте — высококачественная стеклоткань. Ограничения на поставки от Toyota Industries (к концу 2027 года ежемесячно выпускается только 300 машин), напряженность с сырьем и высокие технологические барьеры привели к удвоению цен на стеклоткань в Китае за год и экстремально низким запасам. Morgan Stanley ожидает дефицит предложения около 40% в 2026 году, дальнейшее ухудшение в 2027 году и лишь постепенное облегчение до примерно 30% в 2028 году. Средняя цена японской стеклоткани выросла с 3274 иен за килограмм в 2023 году до 4589 иен за килограмм в 2025 году, плюс 40%. Nittobo резко увеличила свои суммарные капитальные вложения за 2025–2028 финансовые годы: с 80 млрд иен до примерно 120 млрд иен.

На втором месте — HVLP4+ фольга из меди с ультранизким профилем. По данным CBC Metals, спрос на HVLP фольгу для AI серверов в 2026 году вырастет на 260% по сравнению с прошлым годом и достигнет 24 тыс. тонн, а в 2027 году дополнительно увеличится на 108% — до примерно 50 тыс. тонн; загрузка китайских предприятий по выпуску медной фольги уже превышает 93%. По расчетам Morgan Stanley — в 2027 году дефицит составляет примерно 31% (месячный спрос 3270 тонн при производственной мощности 2495 тонн), а в 2028 году — примерно 20%. Поставки сильно сосредоточены: Mitsui Mining & Smelting занимает 41% мировой мощности в 2026 году и становится главным бенефициаром по объему и цене.

На третьем месте — оптическое волокно, стоимость которого достигла максимума за семь лет. Потребление оптоволокна в сверхкрупных дата-центрах для AI в 5–10 раз выше, чем в традиционных — в некоторых случаях на стойку приходится на 5–36 раз больше волокна; ожидается, что CAGR спроса на оптоволокно для дата-центров, стимулируемого AI, в 2025–2030 годах превысит 20%, а в 2026 году спрос вырастет на 69% по сравнению с прошлым годом. Corning уже пообещала увеличить производство оптоволокна в США на 50% и производство волоконных соединителей в 10 раз, а компания Lumen уже забронировала 10% его общемировых производственных мощностей на 2025–2026 годы.

Оценка: коррекция дала второй шанс

Сектор материалов для AI за последние 12 месяцев вырос на 91%, но все же отстает от PCB/CCL (147% за тот же период); с 52-недельных максимумов мая–июня 2026 года он уже скорректировался в среднем на 36%. В настоящее время прогнозируемый коэффициент P/E сектора на 2026 год составляет около 26x, по сравнению с примерно 35x для PCB/CCL, что оставляет потенциал для сокращения этого разрыва. Morgan Stanley подчеркивает: "Следующий этап — это не количество, а качественное наполнение": их прогноз по объему рынка CCL к 2030 году — ок. 47 млрд долларов — значительно превышает консенсус (30–35 млрд долларов), что отражает недооценку роста стоимости материалов на одну машину. Фон капитальных затрат остается сильным — Morgan Stanley оценивает расходы на облако в 2026 году на уровне почти 1,2 трлн долларов (+104% г/г), а в 2027 году — ок. 1,6 трлн долларов (+38%).

Портфель и его "длинный хвост"

Главные фавориты Morgan Stanley: Nittobo, Grace Fabric, Mitsui Mining & Smelting, Co-Tech, Corning, Furukawa Electric, Mitsubishi Gas Chemical и Denka.

Смолы (PPE/OPE, BMI, цианатэфир) также структурно выигрывают, но их дефицит не столь выражен; в MLCC у Murata в период с апреля по июнь отношение заказов к отгрузкам достигло 1,47 — максимума с 2004 года, занятость мощностей составила около 95%.

Долгосрочные опционы: синтетические алмазы (мощность Rubin достигает 2300 Вт, традиционный лучший отвод тепла из меди уже недостаточен, теплопроводность композитов “алмаз–медь” — 600–1000 Вт/м·K, высокочистые CVD-алмазы — 2000–2400), замена материалов на вольфрам и молибден (3D NAND переходит с вольфрама на молибден), а также редкоземельные элементы и оксид скандия (решения SOFC для энергоснабжения дата-центров).

Риски

Агрессивное расширение производства оптоволокна в среднесрочной перспективе может нормализовать ситуацию “спрос–предложение” и оказать давление на цены; узкие места с оборудованием Toyota Industries в краткосрочной перспективе не будут устранены, что ограничивает расширение производства стеклоткани; рост цен на порошки для MLCC все еще требует сложных переговоров с нижним сегментом, что может снизить маржу компонентов.

Заключение

Ключевой вывод Morgan Stanley — оценка downstream AI-оборудования уже учитывает основную часть истории, а дефицит на рынке upstream материалов — особенно высококачественной стеклоткани, HVLP медной фольги и оптоволокна — сохранится как минимум до 2028 года. Именно здесь и заключен наиболее существенный недоучет ожиданий в этом суперцикле.