Три гиганта объединились: Qualcomm (QCOM.US), Lumentum (LITE.US) и Corning (GLW.US) совместно продемонстрировали оптические соединения, нацеленные на горизонтальную масштабируемую архитектуру AI.

По данным Jinse Finance, Lumentum (LITE.US) в понедельник объявила о совместной демонстрации с Qualcomm (QCOM.US) и Corning (GLW.US) на ECOC 2026, на которой будет представлен высокоплотный оптический межкристальный (die-to-die) интерфейс для масштабируемой AI-архитектуры (scale-up).

Демонстрация на уровне платы объединит D2D IP-подсистему от Qualcomm, основанную на VCSEL оптическую межсоединительную платформу Lumentum (LITE), а также многомодовые оптоволоконные соединения Corning.

На премаркете акции Corning (GLW) выросли на 3%, Lumentum (LITE) — на 2,4%, Qualcomm (QCOM) — на 1,3%.

В совместном заявлении три компании сообщили: "Данная демонстрация покажет масштабируемую параллельную оптическую D2D архитектуру, специально созданную для будущих реализаций совместно упакованной оптики (CPO) и оптики ближней упаковки (NPO), поддерживающую такие новые D2D интерфейсы, как UCIe."

В заявлении отмечается, что расширяя высокоплотные D2D-соединения на оптические линии протяжённостью до десятков метров — при сохранении низкой задержки и низкого энергопотребления — эта архитектура обеспечивает масштабируемую плотность пропускной способности, поскольку AI-системы повышают требования к межсоединениям за пределы сегодняшних физических электрических интерфейсов.

Многомодовые оптоволоконные стеклянные ферулы Corning обеспечат высокоплотные оптоволоконные соединения, используемые в демонстрации, подчёркивая важность плотности оптических волокон по мере приближения оптических интерфейсов к вычислительному оборудованию и современным упаковочным технологиям.

Технический директор Lumentum (LITE) Мэтт Сисак отметил: "Эта демонстрация наглядно показывает, как 1060-нм VCSEL-платформа Lumentum приближает высокоплотные оптические соединения непосредственно к AI-вычислениям."