TSMC đẩy mạnh mở rộng hoạt động đóng gói tiên tiến tại Mỹ và Đài Loan
Golden Ten Data ngày 13 tháng 4｜Theo Economic Daily của Đài Loan, năng lực đóng gói tiên tiến của TSMC không đáp ứng đủ nhu cầu, công ty đang đẩy mạnh mở rộng sản xuất cả ở Đài Loan và Mỹ. Theo nguồn tin trong ngành, để đáp ứng tốc độ tăng trưởng nhanh của các ứng dụng AI từ Apple và các bên không phải Apple, TSMC đang xây dựng nhà máy đóng gói tiên tiến đầu tiên tại Mỹ (AP9), dự kiến sẽ đi vào sản xuất năm 2028, sản xuất các sản phẩm đóng gói InFo và CoWoS; còn tại Đài Loan, sẽ tăng tốc mở rộng năng lực đóng gói SoIC, dự kiến sản lượng hàng tháng đạt 40 nghìn tấm vào năm 2027.
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Mọi thông tin trong bài viết đều thể hiện quan điểm của tác giả và không liên quan đến nền tảng. Bài viết này không nhằm mục đích tham khảo để đưa ra quyết định đầu tư.
Bạn cũng có thể thích
Altman: An toàn là ưu tiên hàng đầu, không có lịch trình IPO, việc tạm hoãn ra mắt GPT-6.1 Astra là do sự thận trọng cao độ.
Giám đốc điều hành OpenAI, Altman, cho biết IPO có thể sẽ chỉ được lên kế hoạch sau khi công ty có nhận thức rõ ràng hơn về cách đối phó an toàn với "AI cấp độ tiếp theo". Việc tạm hoãn ra mắt GPT-6.1 Astra là do mô hình này chưa đạt một số tiêu chuẩn kiểm tra an toàn mà công ty đã đặt ra, và đây là quyết định mang tính thận trọng cao, chứ không phải vì gặp phải sự cố nghiêm trọng nào. Ông cũng nhấn mạnh rằng hệ thống bảo mật mà Nvidia cung cấp cho AI không phải là "giải pháp hoàn chỉnh"; AI chủ yếu là một vấn đề khoa học hơn là vấn đề kỹ thuật.
BUZZ-Coastal Financial kỳ vọng phục hồi sau đợt bán tháo vào thứ Hai
BUZZ-SoundThinking tăng vọt
Giá tiền điện tử
Thêm
