Samsung Electronics phát triển công nghệ đóng gói HBM thế hệ tiếp theo, có thể được sử dụng cho điện thoại thông minh và các thiết bị di động khác

格隆汇2026/05/15 04:01

Hiển thị bản gốc

Bitget cung cấp dịch vụ giao dịch toàn diện cho tiền điện tử, cổ phiếu và vàng. Giao dịch ngay!

Gói quà chào mừng trị giá 6.200 USDT dành cho người dùng mới! Đăng ký ngay!

```html格隆汇 ngày 15 tháng 5｜Theo ETNews, Samsung Electronics đang phát triển công nghệ đóng gói HBM thế hệ tiếp theo, nhằm cung cấp thiết bị AI hiệu suất cao cho các thiết bị di động như điện thoại thông minh và máy tính bảng. Công nghệ này có tên là “Multi-Layer Stacked FOWLP”, kết hợp các cột đồng tỷ lệ siêu cao và đóng gói ở cấp độ wafer dạng fan-out (FOWLP), đồng thời cải tiến công nghệ xếp chồng cột đồng thẳng đứng (VCS) hiện tại. Mặc dù HBM cấp máy chủ đã đạt được băng thông cao, nhưng thiết bị di động vẫn đối mặt với những hạn chế nghiêm ngặt về kích thước, độ dày, tiêu thụ điện và nhiệt lượng.```

Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Mọi thông tin trong bài viết đều thể hiện quan điểm của tác giả và không liên quan đến nền tảng. Bài viết này không nhằm mục đích tham khảo để đưa ra quyết định đầu tư.

PoolX: Khóa để nhận token mới.

APR lên đến 12%. Luôn hoạt động, luôn nhận airdrop.

Khóa ngay!