Làn sóng tăng giá gia công wafer! Sau TSMC, UMC cũng thông báo tăng giá theo từng giai đoạn

Ngành công nghiệp sản xuất wafer toàn cầu đang chứng kiến làn sóng tăng giá mới. Sau khi TSMC được cho là sẽ tăng giá quy trình 3nm lên tối đa 15% trong nửa cuối năm nay, United Microelectronics Corporation (UMC), nhà sản xuất wafer lớn thứ hai tại Đài Loan, cũng tuyên bố sẽ tiếp bước, dự kiến sẽ tăng giá theo từng giai đoạn, với chu kỳ tăng giá có thể kéo dài đến năm 2027.

Theo TrendForce thứ Năm đưa tin, Giám đốc tài chính của UMC, ông Chitung Liu, phát biểu tại đại hội cổ đông rằng, công ty dự kiến sẽ lựa chọn tăng giá một số sản phẩm vào nửa cuối năm 2026, đồng thời trong năm 2027 sẽ tiến hành đàm phán giá rộng hơn với khách hàng, mức tăng giá khi đó có thể còn cao hơn nữa. UMC xác định việc chi phí nguyên vật liệu tăng và chi phí xây dựng nhà máy tại Singapore cao hơn ở Đài Loan là những yếu tố cốt lõi thúc đẩy đợt điều chỉnh giá lần này.

Trước đó, TechNews trích dẫn thông báo tới khách hàng vào tháng Tư rằng, UMC đã lên kế hoạch điều chỉnh giá wafer vào nửa cuối năm 2026, với mức tăng khoảng 10%, và có thể được áp dụng sớm nhất vào tháng Bảy. Việc hai nhà sản xuất wafer lớn liên tiếp phát tín hiệu tăng giá cho thấy chu kỳ định giá của ngành gia công đang dần chuyển dịch lên cao, điều này sẽ làm tăng áp lực chi phí cho các khách hàng thiết kế chip ở hạ nguồn.

Lộ trình tăng giá của UMC: Đầu tiên chọn lọc, sau đó mở rộng toàn diện

Theo ông Chitung Liu, chiến lược tăng giá lần này của UMC có sự phân chia giai đoạn rõ ràng. Đợt điều chỉnh trong nửa cuối năm 2026 sẽ chủ yếu mang tính "chọn lọc", tập trung vào các đơn hàng mới, quy trình công nghệ mới và công suất mở rộng mới, do đó mức tăng sẽ có giới hạn; giá của các hợp đồng dài hạn hiện tại vẫn được giữ nguyên. Bước sang năm 2027, công ty sẽ xúc tiến đàm phán giá phạm vi rộng hơn, với mức tăng tiềm năng cao hơn nữa.

Chiến lược này phần nào giúp giảm tác động ngắn hạn đối với khách hàng hiện có, đồng thời tạo khoảng trống cho UMC khôi phục lại quyền định giá trong các thương vụ mới. UMC chỉ rõ việc chi phí xây nhà máy ở Singapore cao và giá nguyên vật liệu tăng là cơ sở hợp lý cho lần tăng giá này.

UMC lấy chi phí xây nhà máy ở Singapore làm một trong những lý do tăng giá, đồng thời, kế hoạch mở rộng sản xuất tại Singapore của họ cũng đang được đẩy mạnh. Nhà máy mới của UMC tại Singapore tập trung vào quy trình 22/28nm và một số quy trình đặc biệt, có năng suất ban đầu khoảng 12.000 wafer/tháng, trong tương lai có thể tăng lên tới 18.000 wafer. Công suất mới dự kiến sẽ được nâng dần lên vào năm 2026, và có thể bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm 2027.

Đáng chú ý, công nghệ silicon photonics, các nút quy trình tiên tiến và công nghệ đóng gói tiên tiến cũng đã được đưa vào lộ trình mở rộng của UMC tại Singapore. Năng lực sản xuất interposer của UMC sẽ được tăng từ 3.000 lên 6.000 wafer/tháng nhằm đáp ứng tốt hơn nhu cầu của khách hàng. Việc xây dựng nhà máy tại Singapore kéo theo chi phí đầu tư và vận hành cao hơn, trở thành nguyên nhân trực tiếp tạo áp lực chi phí cho đợt tăng giá này của UMC.

Chu kỳ định giá gia công đang dịch chuyển lên cao

Nền tảng cho việc UMC theo sát tăng giá là TSMC đã đi trước phát tín hiệu tăng mạnh giá quy trình tiên tiến. Theo "Thời báo Công thương" Đài Loan dẫn nguồn chuỗi cung ứng, TSMC dự kiến sẽ tiếp tục tăng giá quy trình 3nm vào nửa cuối năm 2026, với mức tăng tối đa 15%, và đến năm 2027 có thể tăng thêm 5% đến 10%.

Về phía cầu, Nvidia, AMD, Google, AWS cùng các ông lớn điện toán đám mây đều đang tăng tốc ứng dụng quy trình 3nm, nhu cầu về AI accelerator, ASIC tùy chỉnh và chip di động flagship cũng tăng mạnh, khiến công suất 3nm luôn hoạt động hết công suất. Về cung, chi phí xây nhà máy ở nước ngoài tăng, áp lực khấu hao nặng, cộng với sản lượng tốt của 2nm ở giai đoạn đầu vẫn còn thấp, tất cả cùng góp phần thúc đẩy đợt tăng giá này. Thị trường dự đoán điều này sẽ giúp TSMC duy trì tỷ suất lợi nhuận gộp.

TSMC và UMC lần lượt phát tín hiệu tăng giá, cho thấy chu kỳ định giá của ngành sản xuất wafer đang có những thay đổi mang tính cấu trúc. Đối với các công ty thiết kế chip hạ nguồn, bất kể là khách hàng AI chip sử dụng quy trình tiên tiến của TSMC hay khách hàng tiêu dùng điện tử và công nghiệp sử dụng quy trình truyền thống của UMC, tất cả đều đối mặt với áp lực chi phí gia công tăng lên, đồng thời có thể phần nào đẩy chi phí này lên giá cuối cùng của sản phẩm đến tay người tiêu dùng.