Intel mở rộng năng lực sản xuất EMIB, thúc đẩy các đơn đặt hàng lớn về vật liệu, linh kiện và thiết bị.
Golden Ten Data ngày 29 tháng 5 đưa tin: Theo ETNews, Intel đang đầu tư quy mô lớn vào đóng gói bán dẫn tiên tiến nhằm đẩy nhanh sự phục hồi của hoạt động gia công bán dẫn. Theo thông tin từ ngành ngày 28, hiện tại Intel đang thúc đẩy các đơn đặt hàng mua sắm quy mô lớn về “vật liệu, linh kiện và thiết bị” với các đối tác trong chuỗi cung ứng toàn cầu, nhiều hợp đồng cung ứng đã được ký kết. Một chuyên gia trong ngành am hiểu nội tình cho biết: “Hiện tổng quy mô đầu tư vào thiết bị đóng gói tiên tiến đã đạt tới hàng nghìn tỷ won.” Khoản đầu tư này chủ yếu tập trung vào việc mở rộng công suất “EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge – cầu kết nối đa chip nhúng)”. Hiện Intel cũng đang tiếp tục nâng cấp công nghệ EMIB, bao gồm phát triển “EMIB-T” tích hợp công nghệ TSV (Through-Silicon Via) vào cấu trúc cầu nối, cũng như các giải pháp đóng gói tích hợp lớp nền thủy tinh.
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Mọi thông tin trong bài viết đều thể hiện quan điểm của tác giả và không liên quan đến nền tảng. Bài viết này không nhằm mục đích tham khảo để đưa ra quyết định đầu tư.
Bạn cũng có thể thích
Chỉ số lạm phát của Ngân hàng Trung ương Nhật Bản tăng nhanh, cung cấp cơ sở cho việc tiếp tục tăng lãi suất
Chỉ số đo lường lạm phát tiềm ẩn của Ngân hàng Trung ương Nhật Bản đã tăng nhanh trong tháng trước, vượt xa mức mục tiêu, tạo cơ sở cho việc tiếp tục nâng lãi suất cơ bản.
Tesla (TSLA.US) chính thức công bố bắt đầu sản xuất và bàn giao xe tải điện Semi, tái khẳng định mục tiêu sản xuất 50.000 xe mỗi năm
Tesla (TSLA.US) thông báo rằng xe tải điện Semi đã bắt đầu được sản xuất hàng loạt và giao hàng.
Giải thích - Con đường tái cấu trúc của Volkswagen
Giá tiền điện tử
Thêm
