GF Hong Kong: Biến động ngắn hạn của chuỗi phần cứng AI gia tăng, nhưng nền tảng cơ bản vẫn mạnh mẽ.
Theo BlockBeats, ngày 16 tháng 6, GF Hong Kong cho biết, nhóm cổ phiếu bán dẫn toàn cầu đã tăng mạnh trong ngắn hạn, nhà đầu tư chốt lời có thể dẫn đến sự luân chuyển nhanh hơn, nhưng hạ tầng AI, giá lưu trữ tăng và nhu cầu đóng gói tiên tiến vẫn sẽ hỗ trợ sự phát triển của phần cứng công nghệ.
Các nhà phân tích như Jeff Pu cho biết trong báo cáo công nghệ toàn cầu phát hành ngày 16 tháng 6 rằng chỉ số Philadelphia Semiconductor hiện có mức định giá khoảng 32 lần P/E, đối mặt áp lực vĩ mô không chắc chắn và giao dịch quá đông trong ngắn hạn. Tuy nhiên, nền tảng cơ bản của ngành bán dẫn và AI vẫn vững chắc, tồn kho lành mạnh, nhu cầu PC vượt kỳ vọng, nhu cầu xe hơi và công nghiệp cũng đang phục hồi.
Báo cáo nêu rõ mặc dù các nền tảng mới như Blackwell giúp giảm chi phí trên mỗi token, nhưng nhiệm vụ agent lại tiêu thụ nhiều token hơn, khiến tổng hóa đơn AI tiếp tục tăng. GF Hong Kong nhận định, các công ty cung cấp mô hình như OpenAI và Anthropic có ARR mạnh mẽ, lợi nhuận đầu tư AI bắt đầu rõ ràng, sẽ tiếp tục hỗ trợ chi tiêu vốn của các nhà cung cấp đám mây.
Quy mô thị trường tăng tốc AI toàn cầu dự kiến tăng từ 359 tỷ USD năm 2026 lên 818 tỷ USD năm 2028.
Lưu trữ vẫn là chủ đề được báo cáo đánh giá cao nhất. GF Hong Kong cho biết, NAND có thể vượt trội hơn DRAM, dự kiến giá trung bình NAND quý III sẽ tăng 25%-30% so với quý trước, giá hợp đồng DRAM tăng 15%-20%, còn giá HBM có thể đạt mức linh hoạt lớn hơn vào năm 2027.
Về truyền thông quang, ngân hàng này cho rằng lo ngại về việc trì hoãn CPO và HVDC đang bị phóng đại quá mức. Báo cáo dự đoán đến năm 2027, nhu cầu về module quang 800G và 1.6T đều sẽ đạt khoảng 80 triệu chiếc, được thúc đẩy bởi sự mở rộng các cụm GPU và ASIC của Nvidia, Google, AWS và các đơn vị khác.
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Mọi thông tin trong bài viết đều thể hiện quan điểm của tác giả và không liên quan đến nền tảng. Bài viết này không nhằm mục đích tham khảo để đưa ra quyết định đầu tư.
Bạn cũng có thể thích
IMF: Nợ toàn cầu sẽ vượt GDP vào năm 2029
Dự báo mới nhất của IMF cho thấy, nợ công toàn cầu sẽ vượt 100% GDP vào năm 2029, sớm hơn hai năm so với dự kiến trước đó. Chủ tịch IMF hiếm hoi chỉ đích danh Mỹ, cảnh báo rằng con đường nợ công của nước này là "không bền vững" và chỉ ra rằng việc điều chỉnh tài khóa của các quốc gia đang chậm trễ nghiêm trọng. Nguy hiểm hơn, lạm phát kéo dài có thể buộc Fed tiếp tục tăng lãi suất, làm tăng chi phí tài chính, tạo thành vòng luẩn quẩn "nợ cao - lãi suất cao - nợ càng cao hơn".
Báo cáo: Sản lượng HBM4/HBM4E của Samsung có thể tăng gấp đôi vào năm sau, tỷ trọng sản phẩm sẽ tăng từ 40% lên 80%.
Samsung đặt cược vào nâng cấp chip nhớ AI: Sản lượng dòng HBM4 dự kiến ít nhất sẽ tăng gấp đôi vào năm tới, tổng sản lượng HBM hàng tháng tăng gần 40%, tỷ lệ xuất xưởng sản phẩm cao cấp sẽ tăng từ 40% lên 80%. Nhu cầu về bảng mạch kính tăng gấp 5 lần trong hai năm, phản ánh việc mở rộng nhanh chóng công nghệ xếp chồng cao, các đơn hàng chuỗi cung ứng cũng được hưởng lợi đồng thời.
Giá tiền điện tử
Thêm
