Nhà giao d ịch Goldman Sachs: Căng thẳng Trung Đông giảm bớt khiến các nhà đầu tư cổ phiếu Mỹ chuyển sang các lĩnh vực không cốt lõi liên quan đến AI
Tin tức BlockBeats, ngày 16 tháng 6, việc căng thẳng tại Trung Đông hạ nhiệt đã mang lại cho các nhà đầu tư lý do mới để tập trung vào các lĩnh vực khác, thay vì chỉ giao dịch AI, vốn đã chi phối câu chuyện thị trường hầu hết trong năm nay.
Nhà giao dịch Lee Coppersmith của Goldman Sachs Group và các đồng nghiệp đã viết trong một báo cáo gửi khách hàng rằng các nhà đầu tư bắt đầu nhận ra rằng có thể còn một số cổ phiếu chu kỳ không liên quan đến AI đang bị định giá thấp. Khi sự hưng phấn về AI dần mệt mỏi, các nhà đầu tư đang định vị lại mình để nắm bắt cơ hội với các cổ phiếu như vậy. "Khi chiến sự lắng dịu, thị trường sẽ bỏ qua dữ liệu lạm phát sắp tới, dần loại bỏ kỳ vọng nâng lãi suất, và chúng ta có thể quay lại đặt cược vào việc cắt giảm lãi suất."
Quản lý danh mục đầu tư của Integrity Asset Management, Joe Gilbert cho biết, "Điều này sẽ có lợi cho các công ty vốn hóa nhỏ, cổ phiếu chu kỳ và trái phiếu."
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Mọi thông tin trong bài viết đều thể hiện quan điểm của tác giả và không liên quan đến nền tảng. Bài viết này không nhằm mục đích tham khảo để đưa ra quyết định đầu tư.
Bạn cũng có thể thích
IMF: Nợ toàn cầu sẽ vượt GDP vào năm 2029
Dự báo mới nhất của IMF cho thấy, nợ công toàn cầu sẽ vượt 100% GDP vào năm 2029, sớm hơn hai năm so với dự kiến trước đó. Chủ tịch IMF hiếm hoi chỉ đích danh Mỹ, cảnh báo rằng con đường nợ công của nước này là "không bền vững" và chỉ ra rằng việc điều chỉnh tài khóa của các quốc gia đang chậm trễ nghiêm trọng. Nguy hiểm hơn, lạm phát kéo dài có thể buộc Fed tiếp tục tăng lãi suất, làm tăng chi phí tài chính, tạo thành vòng luẩn quẩn "nợ cao - lãi suất cao - nợ càng cao hơn".
Báo cáo: Sản lượng HBM4/HBM4E của Samsung có thể tăng gấp đôi vào năm sau, tỷ trọng sản phẩm sẽ tăng từ 40% lên 80%.
Samsung đặt cược vào nâng cấp chip nhớ AI: Sản lượng dòng HBM4 dự kiến ít nhất sẽ tăng gấp đôi vào năm tới, tổng sản lượng HBM hàng tháng tăng gần 40%, tỷ lệ xuất xưởng sản phẩm cao cấp sẽ tăng từ 40% lên 80%. Nhu cầu về bảng mạch kính tăng gấp 5 lần trong hai năm, phản ánh việc mở rộng nhanh chóng công nghệ xếp chồng cao, các đơn hàng chuỗi cung ứng cũng được hưởng lợi đồng thời.
