Thống đốc Ngân hàng Trung ương Iran: Biên bản ghi nhớ yêu cầu M ỹ giải phóng tài sản của Iran
Vào ngày 17 tháng 6, Abdolnaser Hemmati, Thống đốc Ngân hàng Trung ương Iran, cho biết vào ngày 16 tháng 6 theo giờ địa phương rằng trong quá trình soạn thảo các điều khoản liên quan đến việc giải phóng tài sản theo biên bản ghi nhớ giữa Iran và Mỹ (MOU), tất cả các kinh nghiệm trong quá khứ và các trường hợp lịch sử đã được xem xét đầy đủ. Đã có những nỗ lực để đảm bảo rằng các cơ chế được nêu trong thỏa thuận sẽ mang lại mức độ đảm bảo cao nhất cho việc tiếp cận và sử dụng nguồn tiền này một cách suôn sẻ. Hemmati lưu ý rằng các điều khoản trong MOU chỉ rõ nghĩa vụ của Hoa Kỳ liên quan đến việc giải phóng tài sản, và các nghĩa vụ này là rõ ràng, có hiệu lực thi hành, yêu cầu Mỹ phải thực hiện đầy đủ cam kết của mình. Ông cũng nhấn mạnh rằng sau khi MOU được ký kết và triển khai, sẽ tiến hành các xác minh kỹ thuật và ngân hàng cần thiết để xác nhận liệu tài sản có thực sự được giải phóng và có thể sử dụng được hay không. Hemmati cho biết các khoản tiền được giải phóng này thuộc về Ngân hàng Trung ương Iran, và việc quản lý, phân bổ, sử dụng các khoản tiền này sẽ được xác định trong khuôn khổ pháp lý thuộc thẩm quyền của ngân hàng trung ương. Ngân hàng trung ương sẽ bố trí việc sử dụng nguồn vốn dựa trên nhu cầu quốc gia, điều kiện kinh tế và các ưu tiên ngoại hối.
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Mọi thông tin trong bài viết đều thể hiện quan điểm của tác giả và không liên quan đến nền tảng. Bài viết này không nhằm mục đích tham khảo để đưa ra quyết định đầu tư.
Bạn cũng có thể thích
IMF: Nợ toàn cầu sẽ vượt GDP vào năm 2029
Dự báo mới nhất của IMF cho thấy, nợ công toàn cầu sẽ vượt 100% GDP vào năm 2029, sớm hơn hai năm so với dự kiến trước đó. Chủ tịch IMF hiếm hoi chỉ đích danh Mỹ, cảnh báo rằng con đường nợ công của nước này là "không bền vững" và chỉ ra rằng việc điều chỉnh tài khóa của các quốc gia đang chậm trễ nghiêm trọng. Nguy hiểm hơn, lạm phát kéo dài có thể buộc Fed tiếp tục tăng lãi suất, làm tăng chi phí tài chính, tạo thành vòng luẩn quẩn "nợ cao - lãi suất cao - nợ càng cao hơn".
Báo cáo: Sản lượng HBM4/HBM4E của Samsung có thể tăng gấp đôi vào năm sau, tỷ trọng sản phẩm sẽ tăng từ 40% lên 80%.
Samsung đặt cược vào nâng cấp chip nhớ AI: Sản lượng dòng HBM4 dự kiến ít nhất sẽ tăng gấp đôi vào năm tới, tổng sản lượng HBM hàng tháng tăng gần 40%, tỷ lệ xuất xưởng sản phẩm cao cấp sẽ tăng từ 40% lên 80%. Nhu cầu về bảng mạch kính tăng gấp 5 lần trong hai năm, phản ánh việc mở rộng nhanh chóng công nghệ xếp chồng cao, các đơn hàng chuỗi cung ứng cũng được hưởng lợi đồng thời.
