Ba ông lớn h ợp tác: Qualcomm (QCOM.US), Lumentum (LITE.US) và Corning (GLW.US) cùng trình diễn kết nối quang học, hướng tới kiến trúc mở rộng ngang cho AI
Qualcomm, Lumentum và Corning sẽ phối hợp trình diễn kiến trúc quang D2D mật độ cao dành cho AI, nhắm tới CPO và UCIe.
Theo trang Jinse Finance, Lumentum (LITE.US) vào thứ Hai đã công bố kế hoạch trình diễn chung với Qualcomm (QCOM.US) và Corning (GLW.US) tại ECOC 2026, trong đó sẽ giới thiệu kết nối quang mật độ cao giữa các die (die-to-die) hướng tới kiến trúc mở rộng chiều ngang (scale-up) cho AI.
Bản trình diễn ở cấp độ bo mạch này sẽ tích hợp hệ thống con giao diện D2D IP của Qualcomm, nền tảng kết nối quang dựa trên VCSEL của Lumentum (LITE), cũng như kết nối sợi quang đa mode của Corning.
Trong phiên giao dịch trước giờ mở cửa, Corning (GLW) tăng 3%, Lumentum (LITE) tăng 2,4%, Qualcomm (QCOM) tăng 1,3%.
Ba công ty cho biết trong một tuyên bố rằng, "Bản trình diễn này sẽ giới thiệu một kiến trúc D2D quang song song quy mô lớn, được thiết kế dành cho các ứng dụng quang tích hợp cùng vỏ (CPO) và quang gần vỏ (NPO) trong tương lai, hỗ trợ các giao diện D2D mới nổi như UCIe."
Tuyên bố viết rằng, bằng cách mở rộng kết nối D2D mật độ cao tới các liên kết quang dài hàng chục mét - trong khi vẫn đảm bảo độ trễ thấp và tiêu thụ năng lượng thấp - kiến trúc này có thể đạt mật độ băng thông mở rộng vượt trội, khi các hệ thống AI đang thúc đẩy nhu cầu kết nối vượt qua giới hạn thực tế của kết nối điện hiện nay.
Phụ kiện lõi bằng thủy tinh cho cáp quang đa mode của Corning sẽ cung cấp kết nối sợi quang mật độ cao sử dụng trong bản trình diễn, nhấn mạnh tầm quan trọng của mật độ sợi quang khi các kết nối quang ngày càng tiến gần thiết bị tính toán và môi trường đóng gói tiên tiến.
Matt Sysak, Giám đốc Công nghệ của Lumentum (LITE) cho biết: "Bản trình diễn này cho thấy nền tảng VCSEL 1060 nm của Lumentum có thể mang kết nối quang mật độ cao lại gần hơn với tính toán AI như thế nào."
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Mọi thông tin trong bài viết đều thể hiện quan điểm của tác giả và không liên quan đến nền tảng. Bài viết này không nhằm mục đích tham khảo để đưa ra quyết định đầu tư.
Bạn cũng có thể thích
Đường đua nhẫn thông minh đón doanh nghiệp lớn lên sàn: Oura (OURA.US) dự kiến huy động 2.2 tỷ USD qua IPO, định giá cao nhất đạt 14.1 tỷ USD
Nhà sản xuất nhẫn thông minh Oura dự kiến huy động tối đa 2.2 billions USD thông qua IPO, với mức định giá lên tới 14.1 billions USD; trong chín tháng kết thúc vào ngày 30 tháng 6, doanh thu của công ty đạt 1.21 billions USD.
Tăng vọt hơn 20% trước phiên mở cửa! Einride (ENRD.US) đạt thỏa thuận hợp tác chiến lược với Nvidia (NVDA.US), thúc đẩy triển khai xe tải tự lái.
Nhà sản xuất xe tải tự lái của Thụy Điển, Einride AB, đã công bố vào thứ Hai việc thiết lập hợp tác chiến lược với Nvidia nhằm đẩy nhanh quá trình phát triển và triển khai xe tải tự lái hạng nặng.
Giá tiền điện tử
Thêm
