Ngân hàng Mỹ: Chu kỳ lưu trữ từ biệt tăng trưởng hình “J” nhưng tiềm năng cơ bản vẫn rất lớn, thiếu chip có thể kéo dài đến năm 2027

Theo ứng dụng tài chính thông minh, gần đây Bank of America đã công bố báo cáo nghiên cứu cho biết rằng khi bước vào quý IV năm 2026, chu kỳ lưu trữ sẽ dần thoát khỏi giai đoạn tăng trưởng hình chữ J trước đó và bước vào một giai đoạn phát triển mới. Điều này phù hợp với báo cáo kết quả kinh doanh và hướng dẫn mới nhất của Micron Technology (MU.US) gần đây: doanh số quý IV tài khóa 2026 tăng 31% so với quý trước, thấp hơn mức tăng 74% của quý III; công ty dự kiến doanh số quý I tài khóa 2027 chỉ tăng 13,5% so với quý trước.

Xu hướng này có thể được sử dụng để xây dựng luận điểm bi quan về ngành lưu trữ, tuy nhiên Bank of America cho rằng dư địa cơ bản để tăng trưởng vẫn còn rất lớn, chủ yếu vì ba lý do chính: 1) Tỷ suất lợi nhuận cao — mặc dù tốc độ tăng trưởng doanh số giảm mạnh và chi phí khuyến khích nhân viên tăng, Micron vẫn dự kiến biên lợi nhuận gộp quý I tài khóa 2027 sẽ đạt 86%; 2) Hệ số P/E (giá trên lợi nhuận) thấp — ngay cả khi tính theo thu nhập dự kiến trên mỗi cổ phiếu năm 2028, phần lớn cổ phiếu lưu trữ cũng chỉ dao động ở hệ số P/E từ 5-7 lần; 3) Giá trị mua lại cổ phiếu hoặc cổ tức tiền mặt đạt mức kỷ lục.

Tương tự các nhà sản xuất chip lưu trữ tại châu Á, Micron dường như cũng cho rằng, mặc dù cả châu Á và Mỹ sẽ có thêm nhiều nhà máy wafer đi vào hoạt động, nhưng so với nhu cầu chip tăng thêm, tình trạng thiếu hụt chip lưu trữ có thể vẫn diễn ra căng thẳng hơn đến năm 2027.

Bank of America cho biết, nhìn chung, chỉ cần doanh số/ lợi nhuận hoạt động duy trì được mức gấp 10 lần đỉnh của hai chu kỳ tăng trưởng của năm 2018 và 2021, thì đà tăng trưởng chậm lại sẽ không phải là vấn đề đáng lo ngại, và kết quả hoạt động cùng với hướng dẫn của Micron đã chứng minh cho điều này.

Những điểm tương đồng và khác biệt: Micron vs Samsung/SK Hynix

Bank of America còn nhận thấy rằng sáu chiến lược của Micron nhìn chung tương đồng với Samsung Electronics và SK Hynix, bao gồm: 1) Tích cực hoàn lại giá trị cho cổ đông; 2) Tăng các thỏa thuận cung ứng dài hạn (LTA), đồng thời tiếp tục đa dạng hóa cơ sở khách hàng gồm cả các tập đoàn công nghệ lớn và nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM); 3) Xây dựng thêm các nhà máy wafer mới, nhưng do thời gian sản xuất kéo dài nên việc mở rộng năng lực sản xuất wafer bị hạn chế; 4) Nguồn cung chip vẫn chưa đáp ứng đủ nhu cầu dài hạn; 5) Giá bán trung bình (ASP) giữ ổn định, tăng trưởng doanh thu chủ yếu được thúc đẩy bởi sản lượng bán ra thay vì tăng giá DRAM/NAND một cách mạnh mẽ; 6) Đặc biệt chú trọng bộ nhớ băng thông cao (HBM), mở rộng sản xuất đại trà so với DRAM truyền thống, đồng thời giá hợp đồng năm 2027 cho thấy tăng trưởng ASP rõ rệt hơn.

Tuy nhiên, kết quả lợi nhuận và triển vọng kinh doanh của từng công ty vẫn có sự khác biệt — ASP của DRAM quý III so với quý trước: Samsung/SK Hynix dự kiến tăng 23%-25%, Micron dự kiến tăng trên mười mấy phần trăm; ASP của NAND quý III so với quý trước: Samsung/SK Hynix dự kiến tăng 15%-18%, Micron dự kiến tăng khoảng 30%.

Về tỷ lệ cổ tức, Samsung hiện đang ở mức 50% trên dòng tiền tự do (FCF); SK Hynix trên 50%; Micron sẽ đạt 100% tỷ lệ cổ tức sau khi đạt được mục tiêu lượng tiền mặt nắm giữ, mục tiêu này dự kiến hoàn thành vào quý 11/2026, trong khi lượng tiền mặt vào quý 8/2026 đạt 75 tỷ USD;

Tỷ lệ LTA trong tổng doanh số dài hạn đến năm 2030: Samsung đạt 60%-70%; SK Hynix trên 50%; Micron trên 35%. Ngoài ra, về chuyển đổi node công nghệ 1c (Gamma), Samsung hiện vẫn chưa ứng dụng cho DDR5 mà chỉ tập trung cho HBM4; SK Hynix đã ứng dụng cho sản xuất DDR5 cao cấp chính; Micron khẳng định 1c là node sản xuất lớn nhất của hãng.

HBM, DDR5 và nhu cầu đặt hàng gấp thúc đẩy xuất khẩu chất bán dẫn của Hàn Quốc tăng trưởng mạnh trong tháng 9

Xuất khẩu chất bán dẫn của Hàn Quốc trong tháng 9 tăng trưởng mạnh, tăng 29% so với tháng trước và tăng 263% so với cùng kỳ năm trước. Bank of America nhận định có ba động lực chính: 1) HBM4 sản xuất hàng loạt thành công, hiện chiếm hơn 50% tổng doanh số HBM; 2) Mặc dù lượng hợp đồng cung ứng dài hạn tăng, nhưng giá DDR5 vẫn tăng trên 20%-30% so với quý trước; 3) Nhu cầu đặt hàng cuối quý tăng cao, trong đó có các đơn hàng eSSD/NAND cấp doanh nghiệp.

Khi gộp dữ liệu xuất khẩu tháng 7, 8 và 9, cũng cho thấy quý III tăng trưởng mạnh, tăng 30% so với quý trước, toàn bộ đều khớp với dự báo doanh thu chip lưu trữ quý III của Bank of America cho SK Hynix và Samsung — dự kiến doanh thu chip lưu trữ của SK Hynix tăng 32%, Samsung tăng 27%.

Lợi nhuận kinh doanh sơ bộ quý III của Samsung sẽ được công bố vào ngày 8/10 — Bank of America dự kiến đạt 10,7 nghìn tỷ won Hàn Quốc, với sự hỗ trợ từ doanh số và giá bán mạnh mẽ của HBM4, DDR5 thậm chí là NAND, con số này có khả năng dễ dàng đạt đến mức dự báo lạc quan khoảng 11 nghìn tỷ won của Phố Wall.