AI供应链新爆点！高盛：积层陶瓷电容器(MLCC)会是下一个存储器

格隆汇6月1日｜数据中心、能源基础设施、存储芯片相继成为市场焦点后，高盛指出，下一个供需失衡的引爆点将是积层陶瓷电容器(MLCC)。 高盛将其定性为“新存储器”，认为这个被动元件细分市场正站在量价齐升周期的起点。 MLCC可被视为一种极微型、反应极快的电能调节元件。MLCC通常被紧贴配置于AI芯片周围，在功耗突然攀升时即时释放储能，避免系统因电压不稳而宕机。特别是 在以英伟达GPU为代表的高阶AI服务器中，单一机架为维持稳定运行，最高可能需要多达约60万颗MLCC协同工作，以支撑庞大且瞬变的电力需求。 高盛分析师Nelson Armbrust指出，MLCC已跻身AI伺服器物料成本(BOM)中第三高的零组件，仅次于GPU与存储器。整体MLCC市场规模约150亿美元，其中伺服器细分市场约13亿美元，正以年均80%的复合增速急速扩张。 高盛指出，从整体AI供应链的时间演进来看，MLCC的价格上行周期明显落后于DRAM、NAND存储器，以及ABF载板与铜箔基板(CCL)等关键AI零组件的涨价节奏。正因为启动时间较晚，与ABF与CCL并列之下，MLCC在整体AI零组件与材料族群中，可能具备相对更长的价格扩张周期与上行延续性。