瑞銀發佈 SemiBytes 快報，半導體板塊進入分化階段

根據潮向研究，瑞銀於 2026 年 7 月 20 日發布 SemiBytes 快報，判斷半導體板塊正從全面上漲進入劇烈分化階段，AI 主線抱團行情仍在持續。Kimi K3 發布帶動開源模型規模升級，更長上下文窗口推升 HBM 與存儲需求，英偉達為最大受益者。美光未來數年累計自由現金流有望超過 4000 億美元，回購禁令解除後理論回購比例可超過 40%。模擬芯片板塊內部分化加劇，AI 敞口較高的標的已獲得 42 倍市盈率溢價。Lam Research、博通、希捷、美光、AMD 處於極度長倉擁擠狀態。