美光首次明確2027-2028年供應更緊，四大基地同步擴產HBM

美光科技最新一季營收與利潤雙雙超出市場預期，但比業績本身更值得關注的是管理層對遠期供需的判斷：公司首次明確指出，2027至2028年的HBM產能供應將比2026年更加緊張，並同步在臺灣桃園、台中、銅鑼、台南四大製造基地擴產HBM。

據臺灣媒體《電子時報》10月2日報導，美光亞洲DRAM前端製造副總裁及美光台灣董事長董慧璐確認，AI正推動強勁的記憶體需求，公司正同步推進四大基地的擴產。將供應緊張的判斷明確延伸至2027至2028年，是本次財報給出的最大增量訊息。

這一表態將HBM的供給約束從短期敘事提升為中期結構性判斷，其直接含義是：即便全行業都在擴產，HBM的價格強勢週期仍可能比此前預期的更長，存儲廠商獲利中樞的支撐時間也隨之拉長。

分析認為，美光在業績超預期之際主動提示供應會更緊，既是對自身擴產邏輯的背書，也意味著下游AI晶片廠商2027至2028年仍將面對趨緊的議價環境。

同時，摩根士丹利發布最新研報指出，美光科技最新一季業績基本符合此前預期，雖然環比改善幅度已有所放緩，但業務的強勁韌性依舊凸顯。

更關鍵的是，公司將其定性供需指引延伸至2028年，並預計2027年和2028年記憶體供需關係將比今年更為緊張。該行認為，此信號短期內未必被投資者充分定價，但與其對AI需求強度將重塑記憶體產業的判斷一致。摩根士丹利維持美光「增持」評級，目標價為1200美元。

供應緊張預期首度延長至2028年

美光2026財年第四財季營收和利潤雙雙超出預期。與業績相比，公司對遠期供需格局的表態更具定價意義——2027年及2028年的產能供應將比2026年更加緊張。

這一判斷與此前管理層的說法一以貫之。美光CEO Sanjay Mehrotra 曾表示，AI驅動的記憶體需求使供需緊張延續至2027年之後，數據中心客戶目前的採購意願約為公司可承諾供應量的150%，也就是說需求超出供給約50%。新建晶圓廠週期長，熟練工人及能源基礎設施受限，使供給難以快速跟上需求。

台灣四大基地同步擴產

美光披露在臺灣桃園、台中、銅鑼、台南四大製造基地同步擴產HBM，董慧璐確認AI是此次擴產的核心驅動力。公司未公開各基地的具體擴產規模與投產時間。

臺灣是美光HBM產能擴張的重要支點。此前業界消息顯示，美光計劃在年底前將HBM月產能提升至約10萬片晶圓，較去年幾乎翻倍，其中HBM封裝業務主要在臺灣銅鑼廠推進。四大基地同步行動，顯示美光正在將台灣打造為HBM產能擴張的核心據點。

在HBM市場，美光長期位居第三。據市場研究機構Counterpoint Research數據，今年第二季全球HBM市場份額中，SK海力士以50%居首，三星電子為32%，美光為18%。

美光正加快追趕。公司HBM4已開始為Nvidia Vera Rubin平台量產供貨，並計畫明年量產HBM4E；同時通過五年期戰略客戶協議鎖定長期需求，截至6月底已與16家客戶簽約，2026財年資本支出規劃超過250億美元。若2027至2028年供應確實更緊，提前鎖定產能的客戶將獲得優先供貨，美光的市佔排名有望進一步上揚。