邁威爾（MRVL.US）投資者日拋出「高於華爾街」的五年藍圖：高盛並不買帳，選擇維持「中性」評級

智通財經APP獲悉，美東時間10月6日，邁威爾科技(MRVL.US)於紐約舉行投資者日，管理層提出的長期目標「高於華爾街一致預期」。不過高盛表示，估值已將大部分樂觀情緒反映於股價中，該行將其目標價從220美元上調至270美元，評級維持於「中性」。

未來五年的宏偉藍圖

邁威爾管理層在投資者日上勾勒出一套具衝擊力的2031財年財務架構，預計至2031財年營收年複合增速為55%—60%，毛利率56%—59%，營業利潤率44%—46%，每股盈餘（EPS）約30美元，自由現金流（FCF）利潤率超過36%且50%以上返還股東。

支撐這套目標的是一個更宏大的敘事：邁威爾預估，全球數據中心資本支出將從2025年約7,000億美元膨脹至2030年逾3萬億美元，前十大超大規模雲端廠商的支出占比持續提升。

在此背景下，公司將2030年人工智慧潛在市場（TAM）定位為4,000億美元，並將自身可達收入區間劃定為700億—900億美元。

三大成長引擎：互連65%、交換存儲45%、定制晶片80%

細拆邁威爾的五年目標，增長引擎高度集中於AI基礎設施的三條賽道：

互連(Interconnect)：TAM約650億美元，公司FY2031收入目標375億美元，對應65%的年複合增速。管理層將此業務定位為破解AI基礎設施「記憶體牆」和「銅牆」的關鍵——組合方案涵蓋領先的SerDes、光模組DSP、相干光網路、1.6T乃至3.2T光互連方案、共封裝光學(CPO)，以及支援AI集群間長距離直連的「scale-across」架構。

交換與存儲(Switching & Storage)：TAM約850億美元，公司目標100億美元，年複合增速45%。規劃路線包含100T單片光罩極限交換晶片、基於UALink的產品，以及乙太網路scale-up網路(ESUN)路線。

定制晶片(Custom Silicon)：這是彈性最大的部分——TAM高達2,350億美元，公司收入目標300億美元，年複合增速約80%。邁威爾正推動雲廠商由「標準貨架晶片」邁向半定制、全定制方案，在3nm、2nm甚至14A先進製程持續投入，並與AWS、Google、Nvidia等客戶建立多世代合作。除了定制XPU，公司亦瞄準定制網卡(NIC)、基於CXL的記憶體擴展、近記憶體運算、AI儲存控制器和推理卸載處理器等一系列「附加(attach)」機會。

值得一提的是，管理層將AI連接機會細分為scale-out、scale-up、scale-across、scale-in、XPU attach和定制XPU六大層面——這意味著邁威爾已不再將自身僅定位為單一品類供應商，而是一家「端到端AI連接平台」公司。

高盛：目標價上調，評級不變

高盛在本次報告中將邁威爾12個月目標價從220美元上調至270美元，依據為30倍估值乘以9.00美元的正常化EPS預期（此前為7.25美元）。同時，高盛將EPS預期平均上調13%，並首次給出FY2030、FY2031年EPS預測，分別為21.80美元和30.95美元。

但評級維持「中性」。理由相當直接：以報告發佈日287.01美元的收盤價計算，邁威爾現價對應公司FY2031年EPS目標僅約9.5倍，且新設計訂單落地的時點與規模能見度有限——270美元目標價較現價反而隱含約5.9%的下行空間。

高盛表示，若能獲得更強的執行證據，以及關鍵設計訂單放量的更明確路徑，將轉為更積極立場。

從投資者日當天股價上漲6%的反應看，市場顯然更願意先相信這份55%—60%的五年增速藍圖。邁威爾能否將與AWS、Google、Nvidia的多世代合作，最終兌現為300億美元的定制晶片收入，將是未來幾年檢驗這份藍圖的關鍵標尺。