甲骨文據稱洽談融資以支持大規模晶片採購
智通财经2026/10/07 21:41顯示原文
根據《華爾街日報》報道,知情人士透露,Oracle 正與 Apollo 及 Goldman Sachs 等機構洽談融資,以為一筆大規模的芯片採購提供資金,並希望最快於今年內完成交易。這筆融資旨在填補 Oracle 支付硬體採購款與雲計算業務開始產生收入之間的資金缺口。
據華爾街日報報導,知情人士透露,甲骨文正與阿波羅及高盛等機構洽談融資,以為一筆大規模芯片採購提供資金,並希望最快於今年內完成交易。這筆融資旨在填補甲骨文支付硬體採購款項與雲計算業務開始產生收入之間的資金缺口。
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