台積電(TSM.US)Q3電話會：客戶需求極其強勁且遠高於供應 2026-2028年資本支出將顯著高於此前三年

智通財經APP獲悉，台積電(TSM.US)於週四公布了2026年第三季度財報。數據顯示，台積電Q3合併營收1.4942兆新台幣(467.2億美元)，同比成長50.9%、季增17.6%，超出公司自身446億-458億美元的財測區間；歸屬母公司淨利7,630.6億新台幣，同比成長68.7%、季增8.0%，連續第六個季度刷新單季紀錄，也是連續第11個季度的利潤成長；稀釋每股收益29.43新台幣，高於市場預估約28.3新台幣。Q3毛利率66.4%，季減1.3%，主要受2nm製程爬坡稀釋。

分製程觀察，最先進的2奈米出貨佔第三季度晶圓銷售金額的8%(上季度為3%)，3奈米佔33%、5奈米佔28%、7奈米佔10%，先進製程(7奈米及以下)合計佔79%——先進節點量價齊揚，是營收超預期的核心。

台積電預計第四季度營收介於523億至543億美元，季增約14%，毛利率介於65%至67%；2026年全年美元營收預計成長約44%。資本支出方面，公司重申2026年資本預算為600億至640億美元。

台積電管理層在電話會議中多次強調，「需求高於供給」且「非常、非常高」，供需缺口仍然相當大。針對AI需求，管理層表示，AI相關需求受到AI加速器強勁基礎需求的推動，同時智能體AI CPU以及網路晶片的持續增長也進一步推動晶片需求。

台積電首席執行官魏哲家在電話會議中表示，先前預期2024到2029年AI加速器複合增速為50%區間的中上水平，目前需求增速大概率超出這一預期；該公司「無意把機會留給別人」，希望盡可能把握每一塊業務。

台積電預計2026至2028年資本支出將顯著高於前3年，以支撐AI帶動的多年客戶需求。儘管台積電未給出2027年資本支出指引(這正是市場關心的)，但該公司對AI超級趨勢抱有非常強的信心。

以下是台積電Q3財報電話會的具體內容。

一、高管講話

1、‌黃仁昭(Wendell Huang)——首席財務官

大家下午好，感謝各位今天參加我們的電話會議。我的說明將首先從2026年第三季度的財務重點開始，隨後我將提供2026年第四季度的業績指引。

第三季度，以新台幣計算，我們營收季增17.6%，主要受先進製程技術強勁需求的帶動。以美元計算，營收季增16.2%，達到467億美元，高於我們第三季度業績指引的上限。毛利率季減1.3個百分點至66.4%，主要原因為2nm製程爬坡造成利潤率稀釋。總營業費用佔淨營收的7.8%，營業利潤率為58.7%。整體而言，第三季度每股收益達29.43新台幣，淨資產收益率(ROE)為45.5%。

接著來看按技術節點劃分的營收。2nm製程技術在第三季度貢獻了晶圓營收的8%，3nm、5nm和7nm分別佔33%、28%和10%。先進製程——定義為7nm及以下製程——佔晶圓營收的79%。

接下來來看各平台對營收的貢獻。高效能運算(HPC)營收季增22%，佔第三季度營收的68%。智慧型手機業務營收增加10%，佔21%。物聯網(IoT)營收業務成長5%，佔4%。汽車業務營收成長23%，佔4%。消費性電子(DCE)營收業務下滑12%，佔1%。

再來看資產負債表。截至第三季度末，我們持有的現金及有價證券達4兆新台幣，即1260億美元。負債方面，流動負債季增1100億新台幣，主要來自：應付債券和銀行貸款的流動部分增加460億新台幣；應付股利增加260億新台幣。從財務指標看，應收帳款週轉天數減少1天為28天。存貨週轉天數減少5天至82天，主要原因為晶圓出貨量增加。

關於現金流與資本支出，第三季度我們營運活動產生約9200億新台幣現金，資本支出為4430億新台幣，並支付1560億新台幣，用於2025年第四季度現金股利。整體而言，本季度末我們現金餘額增加4880億新台幣，達到3.6兆新台幣。以美元計算，第三季度資本支出總額為138億美元。

我的財務總結到此結束。接下來進入當前季度業績指引。

根據目前業務展望，我們預計第四季度營收將在523億至543億美元之間。以中值計算，即營收季增14%，年增58%。基於1美元兌31.8新台幣的匯率假設，預計毛利率將在65%至67%之間，營業利潤率將在56.5%至58.5%之間。

現在讓我介紹我們的重點資訊。首先談談2026年第三季度和第四季度的獲利能力。

與第二季度相比，我們第三季度毛利率季減130個基點至66.4%，主因是2nm技術初期爬坡造成利潤稀釋。第四季度毛利率指引為65%至67%，中值為66%，季減40個基點，主要受2nm技術持續快速爬坡所帶來的利潤率稀釋，以及海外晶圓廠帶來的利潤率稀釋。這些影響預計將部分被成本改善措施抵銷，包括生產效率提升以及跨製程節點的產能優化。

雖然海外晶圓廠成本仍高，但受惠於公司整體規模擴大與成本改善措施，我們目前預期海外晶圓廠爬坡帶來的毛利率稀釋將接近2個百分點。為支持客戶強勁的結構性需求，我們正在加速更多晶圓廠建設，尤其在美國。因此，我們預計未來數年海外晶圓廠帶來的毛利率稀釋將擴大至3%至4%。我們會善用亞利桑那州晶圓廠規模日益擴大的優勢，持續改善營運，以優化成本結構。也會持續與客戶、供應商緊密合作，以管理相關影響。

整體來說，憑藉製造技術領先及大規模生產基地這兩項根本競爭優勢，我們有信心台積電將持續成為我們在各個地區開展業務時成本效益最高的製造商。

接下來說明2026年的資本預算。在台積電，較高水平的資本支出總是與未來幾年更高的成長機會相關。因客戶持續強勁的多年需求，包括新興的智能體AI市場，我們重申2026年全年資本預算為600億至640億美元。

我們預期2026年至2028年的資本支出投資將明顯高於過去三年，因為我們將繼續大力投資，以支撐客戶成長。此外，雖然設備供應吃緊，我們始終提前與設備供應商緊密合作，為產能做好準備，就像我們的客戶提前與我們合作規劃產能一樣。

即使未來幾年維持如此水準的資本支出投資以支持未來成長，我們仍致力於為股東創造有利可圖的成長。我們也依然致力於在年度和季度兩個層面維持可持續且穩健增長的每股現金股利。

2、魏哲家(C.C. Wei)——董事長兼首席執行官

大家下午好。首先，讓我從近期需求展望談起。

第三季度，我們營收達到467億美元，按美元計算高於先前指引，主因來自先進製程技術強勁需求推動。進入2026年第四季度，我們預期業務將繼續受先進製程技術強勁需求支撐，包含2nm技術的快速爬坡。

展望未來，我們持續觀察到，因零組件價格上漲與宏觀經濟不確定因素影響，消費及價格敏感型終端市場面臨挑戰。因此，進入2027年之際，我們對業務規劃仍持審慎，同時聚焦基本面，以進一步強化競爭地位。

話雖如此，受惠強大技術差異化優勢及更廣泛客戶基礎支持，先進製程技術需求依然極為強勁。因此，我們現預期2026年全年以美元計營收年增約44%。

接下來談談AI相關需求展望。

AI市場依然非常強勁。近期發展對AI長期需求前景非常正向。隨著我們從聊天機器人轉向AI助手，智能體AI的採用率持續提升，推動AI需求成長。此外，我們也觀察到開源AI模型獲得高度採用。這將提高效率、降低未來使用AI門檻，也進一步推升對先進晶片的需求。

因此，AI相關需求正受到AI加速器強勁基礎需求支持。另外，智能體AI CPU問世和網路晶片需求持續成長，也進一步推動晶片需求。因此，我們認為半導體將持續成為AI超級趨勢中不可或缺的一環。

在我們看來，半導體在全球供應鏈中的價值將持續提升。這將給我們的客戶創造更多價值取得機會，也為台積電創造更多價值。不論採用哪個解決方案，都需要最先進的半導體製程技術。憑藉我們的技術領先地位、卓越製造能力、全球產能擴張，以及客戶信任，我們已充分準備好，把握AI相關多年期結構性需求帶來的全部機會。因此，所有AI企業都在和台積電合作。

接下來談談台積電的產能擴張策略。

作為晶圓代工廠，我們首要責任是為客戶提供最好技術和有效產能支持，釋放客戶創新力。為應對半導體市場長期結構性需求成長，我們與客戶及客戶的客戶緊密合作，共同規劃產能。此外，如今我們更上一步，派遣團隊實地核查美國數據中心建設進度與電力供應狀況。目前反饋極佳，雲服務供應商(CSP)已做好充分準備。

在公司內部，台積電採用嚴謹的產能規劃體系，從自上而下與自下而上兩個角度評估市場需求。這是個持續進行的過程。由於先進製程技術本身非常複雜且設計導入和交付週期較長，我們已非常清楚了解客戶未來數年的產品藍圖與生產計畫。因此，我們對AI超級趨勢仍充滿信心。

我們正全速推進產能擴張，滿足我們評估確認的需求，並加大資本支出投資，以支持客戶未來成長。台積電正以前所未見的速度擴張，目前全球有約20座晶圓廠同步推進建設。未來幾年，我們將在台灣建造13座先進製程及先進封裝晶圓廠，同時在海外再建5至6座晶圓廠。

我們的新製程節點N2已於2025年第四季進入大規模量產，且良率優良。N2在新竹與高雄兩地分多階段順利爬坡。我們預期到2027年，N2家族技術年產能將是目前二倍以上，屆時將受手機及HPC/AI應用強勁需求推升。我們也利用優異製造能力提升N2晶圓產出，進一步增強對客戶的產能支持。

此外，我們已開始為A14技術準備產能。2027年風險試產進展順利，2028年將開始量產。因此，台積電的半導體技術和製造能力將繼續在支持全球半導體產業以及協助客戶實現創新上發揮關鍵作用。

現在說明台積電全球N3產能擴張最新情況。

正如我們此前所說，歷來一旦某製程節點達到目標產能，我們通常不再增加額外產能。但依據我們評估，正順利執行全球產能計畫，並新增三座晶圓廠，以支撐3nm技術多年期強勁需求管線。

在台灣，我們位於台南科學園區的新3nm晶圓廠進展順利，將於2027年上半年量產。此外，因客戶強勁需求，我們決定在台南再新建一座3nm晶圓廠，計畫於2028年上半年量產。

在亞利桑那州，第二座晶圓廠已竣工，現正設備搬入與安裝。該廠規劃於2027年第三季量產，較原計劃略微提前。在日本，我們按計劃推進第二座採用3nm技術的晶圓廠，預計2028年開始量產。除上述新廠外，我們亦於台灣將5nm設備改為支持3nm產能。

我們也運用卓越的製造能力，提升各地區晶圓廠生產效率。為提升晶圓產出，我們亦重點進行不同製程節點之產能優化，亦即N7、N5、N3間彈性調度產能支持。因此，我們正採用多元方式，用盡一切可能、在任何可以做到的地方，以最快速度擴大產能，最大化支援客戶。我們沒打算把業務機會留給其他人，我們希望盡可能搶下每一筆生意。

我的重點介紹到此，謝謝大家。

二、問答環節

1、花旗分析師Laura Chen

下午好。也感謝C.C.分享台積電產能擴張策略。我想再追問一下。鑑於AI半導體需求日益積極，台積電目前如何看待AI營收CAGR成長?

此外，台積電如何協調客戶產能需求與資料中心電力供應潛在憂慮？近期我們也目睹一些融資問題，以及HBM、APS、先進封裝等其他關鍵零組件的問題。網路設備部分，激光器供應也趨緊。如果這些趨勢導致半導體供應與實際AI發展脫鉤，台積電會如何調整產能，最大程度降低供應鏈可能出現的過度建設風險?

這是我第一個問題。

魏哲家

這是一個非常、非常長的問題。Laura，我來跟你分享。我們具備非常先進的產能規劃流程，且採行非常嚴格的評估方式。我們將所有可能納入考量，包括CSP、資本支出、數據中心建設、財務狀況、電力供應以及其他零件供應等等，並作出自己的判斷。

基於我們對需求的評估，依然認為：需求高於供給。因此我們極為努力縮小這個缺口。

Laura Chen

到目前為止，據我們對供應鏈的全面研究，我們對長期需求依然相當樂觀。在這種情況下，能否請您再分享一下?AI CAGR成長有什麼最新變化?我記得之前我們討論的是大約50%多。

魏哲家

Laura，我現在只能告訴你：需求極其強勁。我們未見到任何放緩跡象。至於是不是50%多CAGR，其實不重要。或許會更高。

Laura Chen

我的第二個問題也與非常強勁的需求以及資本支出週期有關。這一輪資本支出顯然遠高於以往。台積電早前也宣布，2030年左右將使用High-NA EUV。我們是否應該認為，這會顯著提高生產效率，使未來長期營收增長更加顯著?同時，資本支出強度持續提高，我們應如何理解公司的定價權及長期毛利率和資本效率回報?

魏哲家

讓我來回答這個問題。是的，在長期生產效率方面，我們會持續優化。High-NA無疑是一款非常優秀的設備。目前我的看法是，2030年我們會用上它。再提醒一次，資本支出將遠高於現今。

你問的是毛利率或者獲利能力會否提升。這麼說吧：台積電的獲利沒有上限，但利潤率的大幅提升不會一蹴可及。我們的理念或策略始終是和客戶合作。我們希望協助客戶成功，然後自己也得到相應價值。

2、摩根大通分析師Gokul Hariharan

我的第一個問題同樣在於產能擴張。看來市場當前存有供給短缺。C.C.，想聽聽您的想法。依我的觀察，好一陣子沒見過台積電每年產能增速突破10%。查閱年報，大約10年都沒有產能增速超過10%。基於目前產能建設明顯加速，未來兩三年是否能看到晶圓產能增長達10%、甚至超過10%?請您分享未來幾年產能增長計畫。

這是我的第一個問題。

魏哲家

我剛才說過，需求極強勁，而且一直上升。當然，我們會自行判斷，且從多角度觀察。我們與客戶溝通，也與客戶的客戶溝通，更會實地核查數據中心建設狀況。

我們將各項結果納入判斷中。結果是：需求非常、非常高。需求與供給的缺口依然很大，所以我們動用全力提升產能，就如我剛才所述。

至於未來缺口是擴大還是縮小，我們確實在努力縮小。我現在無法明確回答，因為客戶還在持續提升需求。

黃仁昭

好的，Gokul。我認為目前討論未來產能增長百分比仍言之過早。我只想提醒大家，雖然每年總產能增長數字可能不大，但先進節點增長才是產能擴張的主驅動。

Gokul Hariharan

了解，謝謝。第二個問題關於你們海外擴張節奏更積極，特別是在美國。最近市場有討論比如德州可能會有新的晶圓廠群。我認為你們的一個客戶也談及與台積電的相關討論。C.C.，能否分享海外計畫，更激進產能建設的樣貌?同時考慮到你們的一個客戶上週談及與台積電的某些合作，是否與SpaceX或特斯拉有接觸?合作框架是什麼?會是像你們在日本或ESMC部分客戶那種模式嗎?

魏哲家

好的，Gokul。我們正非常努力地擴大美國產能。這是必要的，因為我們多數大型客戶都在美國，他們要求台積電增加產能。美國政府也非常支持，這也是我們希望積極擴張的地點。

近期我們擴大了產能評估範圍，檢視亞利桑那州以外是否還有其他機會。德州也在評估之中。我們已派團隊到德州進行相關評估。我們亦與一間試圖建晶圓廠的客戶聯繫，更具體來說就是Terafab。我們正在討論，看看是否也能利用該計畫的實際產能。討論還在進行中。如果有明確結論，會第一時間向大家公布。

Gokul Hariharan

好，但所有晶圓廠最終都會由台積電營運，對吧？我理解你們不是Terafab項目的一部分之類，可以說明你們的基本原則是什麼嗎?與JASM或ESMC原則是否類似?

魏哲家

我們還在討論中。這樣說吧：兩種模式都可能。但晶圓廠一定要由台積電營運。

3、TD Cowen分析師Krish Sankar

我有兩個問題。首先，C.C.，有些客戶提到所謂「二級晶圓市場」，即某個客戶把自己的晶圓額度轉給另一家客戶。這只佔業務很小部分嗎?是針對特定客戶，還是有成趨勢，需求較弱的客戶把配額轉給需求強的客戶?

魏哲家

如果說這是一種新經營策略或新手段，答案是否定的。台積電原則是不允許客戶轉租或拍賣產能。但少數情況下，客戶可透過掩膜授權協議合作。不過，這並非常態。規模非常小。

Krish Sankar

那再快速追問一下。您提到2030年和ASML達成High-NA協議，我很好奇，歷來台積電導入EUV很領先。但看來2030、2031年才用High-NA EUV，競爭對手可能已在用這項技術，您認為這會構成劣勢嗎?還是對競爭對手在High-NA EUV領先不擔心?

魏哲家

我們都會評估新設備。如果要引入大量生產，它必須兼具：最佳技術、合理成本、最關鍵還要有成熟度。我們說2030年用，主要是認為屆時High-NA會成熟。我們也與ASML密切合作，預計2031年建12吋掩膜能力。那時High-NA的成本應更合理，才適合台積電大規模導入。

補充一下：這是很棒的設備。在更小線寬下確實有優勢。至於我們比競爭對手晚用High-NA是否吃虧?不會。我們有信心：我們仍是能夠給客戶最新先進技術的最佳公司。

4、摩根士丹利分析師Charlie Chan

很高興聽到近期股市修正下，AI半導體需求仍穩健。第一個問題與公司前所未有的產能擴張策略有關。據我了解，你們的一個IDM客戶正積極擴產。但市場有疑慮，該客戶可能選擇內製而非委外給台積電。

首先，不知道你們如何應對這類業務機會。其次，記得C.C.上次說A14有望成為比N2更大的節點。我想知道，這是否假設該大型IDM公司會在A14階段外包更多CPU，像伺服器CPU?

魏哲家

Charlie，我們一視同仁對待所有客戶，無論IDM還是Fabless，評價基準相同。我們會考量客戶自有產能。根據評估決定能給予的支持和擴產規模。

實際上，就A14來說，截至目前我們觀察到參與A14活動的客戶數已超越2nm，相當積極。我們預期A14將會比當前N2技術更大型的節點。

Charlie Chan

明白，所以無須假定該IDM也會擴大委外，我們依然能看到A14比N2規模大，我理解正確嗎?

魏哲家

Charlie，這麼說，坦白說我不評論單一客戶，但保證我們會把所有因素納入評估。

Charlie Chan

第二個問題關於先進封裝的後續。根據觀察，reticle尺寸越來越大。C.C.您先前提到SoW、3.5D等方案，現正有許多專案推進。

問題是：這些SoW 3.5D等方法，真能滿足正快速開發更大reticle像14倍reticle的客戶嗎?此外，若某客戶原本選用Intel的EMIB-T，但因供應不足，台積電會不會給予CoWoS方案產能?

魏哲家

好的，Charlie。其實我認為台積電的先進封裝技術非常有競爭力。但更重要的是，我們用技術協助客戶的產品順利上市，這是第一優先。必須提供最優秀技術和足夠產能。

目前可告訴你：我們已在量產中實現5倍reticle尺寸。我不相信現階段其他公司也能做到，我們良率還極佳。客戶回饋很滿意。正推進9倍reticle，繼續朝14倍邁進，當然也在推CoWoS，確保未來實現合理成本下降。

但現階段，CoWoS仍是客戶首選。隨時間過去，對，競爭對手很有競爭力，但重點是，如今能実現5倍reticle封裝量產唯一是我們，我們仍具高度競爭力。特別要強調這點。

5、瑞銀分析師Sunny Lin

第1個問題，想進一步了解對2026年後資本支出的看法。幾個季度前你們提到，若執行良好，資本支增速應略低於營收增幅。但顯然客戶行動更積極，你們願意支持更大規模擴張。

所以想知道：目前而言，資本支出是否可能與營收增速一致，甚至略快，就像2026年一樣？同時，由於設備供應吃緊，價格也上漲。2027年設備價格通膨是否會推升資本支出?

黃仁昭

好的，Sunny。現在談2026年後資本支出數字還太早。如我們準備聲明時所說，對AI超級趨勢信心很強。因此預期2026至2028資本支出會高於過去三年，是為了支持客戶成長而拉高投資。我們沒打算把業務機會讓給別人。

設備價格通膨是真實存在。除了設備，材料、人工成本都在漲。不過，大多資本支出還是和長期需求綁在一起。未來資本支出結構也會如此。而資本支出強度，如同我們一直強調：只要我們做得好，營收將超越資本支增長。就目前判斷，這點仍然成立。

Sunny Lin

如果可以，我想快速追問資本支出。之前Wendell提到，因海外擴張加快，海外事業毛利稀釋於2027年將達3%~4%。就美國而言，現仍聚焦亞利桑那。這代表亞利桑那二階擴張會很快？還是真的啟動三期甚至更多擴張?這會使毛利率稀釋明年再擴大嗎?

黃仁昭

正如我們所言，我們盡一切可能在能做到的地方擴大產能，滿足客戶強勁需求。各區都在加速，包括美國。五年週期中後半段，海外晶圓廠毛利率稀釋會達3至4個百分點，這依然如此。所以在週期後半，海外廠毛利稀釋就是3~4個百分點。

6、美國銀行分析師Haas Liu

第一個問題：請問您如何看待AI需求結構潛在變化。您先前聲明中提到，AI加速器晶片需求向智能體AI延伸，涵蓋CPU和網路交換晶片。我們理解整體AI投資還是很強，各子領域趨勢甚至更強化。

能否進一步說明：是否看到客戶需求正往更高效運算方案轉移?隨著商業化重要性提升，這對製造和封裝事業會帶來哪些增量機會?

魏哲家

我只能說AI需求非常強勁。至於需求來自加速器或CPU，我沒辦法細談。但我們確實見到智能體AI CPU需求持續增長，這確是當前趨勢。除此之外，一切都很強勁。

要再強調：根據我們評估、所有指標考量，目前需求確實遠超我們能即時供應的產能。我們正極為努力縮小這個差距。僅能說這些。

Haas Liu

第二個問題是關於未來雙技術路線下的良率學習曲線。從歷史看，你們透過生產小尺寸、更簡單設計晶片提升新製程良率，快速提升新製程學習曲線。但未來同時支援傳統與Super Power Rail供電家族——傳統供電用於行動和消費產品，Super Power Rail服務HPC/AI芯片——同時營運兩種架構會否讓學習曲線更險峻或產生製程複雜度提升?這對毛利率的影響(良率與成本控管)我們怎麼理解?

魏哲家

其實現在情況跟過去幾年有點不同。我們目前同時面對手機和AI/HPC強勁需求。也就是說，小芯片/大芯片同時量產。

這對台積電反倒是正面。我們很擅長應對，也為這樣的情境提前準備，客戶也願意與我們配合。當然仍有學習曲線，但我們做得很不錯，客戶現在都很滿意。

7、麥格理分析師Arthur Lai

我的問題關於電力作為瓶頸。想請問：過去台電網有限是否導致你們下修客戶訂單?隨著電網限制越來越大，這會不會驅使客戶更快導入Super Power Rail產品以取得更佳效能?

魏哲家

毫無疑問，電力供應是我們關注的因素之一，這也是我們進行美國電力供應調查的原因。目前情況良好。

至於會不會改變客戶行為、導向背面供電技術?不會。是否用backside供電及金屬化方案取決於產品本身需求。有些加速器會用，但例如手機則不會，完全看產品設計。

Arthur Lai

回到剛剛智能體AI CPU需求。請問按照我們之前的需求定義，50%多成長是否把CPU算進去?若未來客戶大幅調高CPU預估，何時調整AI需求增速預測?

魏哲家

CPU沒有被納入我們統計AI需求。理由很簡單：我們分不清楚某CPU客戶是傳統伺服器還是AI伺服器CPU。此外還取決於客戶的實際應用和產能分配。故目前不納入。截至目前，我們仍堅持最初的、非常狹義的AI需求定義。

8、Stifel Financial分析師

進入2027年，N3開始貢獻增量收益，這階段已過；N2還在利潤稀釋掉落階段，海外事業的利潤率稀釋也擴大。抵消因素方面，近期有報導你們成熟及先進製程價格都明顯上漲。能否多談談?若真的價格上漲，適用於現有已簽訂合約的訂單，還是新增產能?

魏哲家

如我們之前討論過：我們的價格策略是有策略性的。價格取決於：市場細分、地區、技術、其它因素。一旦我們給客戶生產地靈活性，例如在美國，價格一定和台灣不同。無論如何，目標是讓客戶肯定我們技術的價值，也讓股東極大化我們創造的附加價值。

Sahej Singh

我的第二個問題是關於您聲明中一句話，印象很深：「我們不會把業務機會留在桌面上。」大約一兩週前GlobalFoundries宣布將向台積電提供矽中介層。我想了解這種策略決策時，你們如何考量向專業晶圓代工採購vs自製?

魏哲家

我們和GlobalFoundries簽署這份合作協議，是後端供應鏈整體策略的一環。實際上，第一目標是協助客戶市場成功，讓客戶得到所有供應端充足保障，無論前段或後段。

後端事實上現階段確有短缺。因此我們想和GlobalFoundries這樣的合作夥伴協作，讓台積電和GlobalFoundries都能支援台積電客戶的產品上市，確保有足夠產能支援產品出貨。