瑞銀因混合鍵合應用風險將Besi評級下調至「賣出」,股價隨即下跌
10月7日,BESI.AS(BE Semiconductor Industries)股價下跌約9.5%,此前瑞銀將這家荷蘭芯片設備製造商的評級從「買入」下調至「賣出」,並將目標價大幅下調57%至159歐元。瑞銀表示,對芯片封裝技術「混合鍵合」(hybrid bonding)的需求預期——這是Besi投資邏輯的核心——「未能如預期般實現」。瑞銀認為,因為人工智能加速器客戶更重視產能擴張而非性能提升,混合鍵合技術在高帶寬記憶體中的採用速度將放緩。瑞銀預計,到2028年,混合鍵合技術將只占設備需求的10%,而市場共識預期暗示該比例約為50%。該行預計Besi在2027-28年的混合鍵合(HB)營收將比市場共識低50%-60%,且來自共封裝光學器件、AI加速器和PC處理器的需求不太可能彌補這一差距。瑞銀表示,台積電 2330.TW 及 Intel INTC.O 的現有產能已足以支持「可觀的出貨量」,若採用率未超預期,則上行空間有限。
Besi股價延續週二的跌勢,先前因美銀全球研究(Bank of America Global Research)基於類似擔憂下調其評級,該股週二收盤下跌5.4%。
在歐洲半導體板塊其他方面,ASML ASML.AS 下跌2.3%,ASM International ASMI.AS 下跌5.3%,Infineon IFXGn.DE 下跌5.8%,X-Fab XFAB.PA 下跌5.8%,Soitec SOIT.PA 下跌4.1%,STMicroelectronics STMPA.PA 下跌3.8%,Aixtron AIXGn.DE 下跌2.7%,而ams-OSRAM AMS2.VI 下跌3.6%。
路透社•2026-10-07 10:16