¡La infraestructura de IA se encuentra con un “muro”! Marvell: las conexiones de cobre y los cuellos de botella de memoria serán claves para la expansión de la potencia de cálculo en la próxima etapa

La competencia por la potencia de cómputo de la IA está evolucionando de una simple lucha por chips a un juego sistémico que abarca interconexión, memoria y redes.

Recientemente, un ejecutivo de Marvell señaló en el Six Five Summit 2026 que, a medida que las aplicaciones de inferencia impulsan una demanda explosiva de memoria y los centros de datos superan los límites físicos, las conexiones de cobre están llegando al tope de su rendimiento. Las tecnologías de interconexión óptica y expansión de memoria se están convirtiendo en variables clave para la próxima oleada de expansión de capacidad de cómputo. Will Chu, vicepresidente ejecutivo de Soluciones Cloud Personalizadas en Marvell, afirmó que el mercado ha estado enfocado a largo plazo en el propio XPU, ignorando la "capa de apego" que lo rodea: red, memoria, almacenamiento y seguridad. "Detrás de cada XPU, hay de tres a cuatro, o incluso más, oportunidades de personalización asociadas," dijo. "La infraestructura de IA avanza rápidamente hacia la personalización total."

Dave Lazovsky, vicepresidente ejecutivo de la división de redes de centros de datos, apuntó que el auge de la computación en tiempo de inferencia ha multiplicado por unas 10 veces la demanda de caché KV en los últimos nueve meses, al punto de que la capacidad de memoria ya no se puede satisfacer en un solo rack; las implementaciones a gran escala deben expandirse a dominios de interconexión mayores.

Estas observaciones derivan en implicaciones de inversión directas para el mercado: fabricantes de memoria, proveedores de interconexión óptica y empresas de diseño de chips personalizados seguirán beneficiándose de esta demanda estructural. Las agencias de análisis predicen que el gasto de capital acumulado en infraestructura global de centros de datos entre 2025 y 2030 alcanzará los 4 a 5 billones de dólares.

Dave Lazovsky caracteriza la transición "del cobre a la óptica" como una "función obligatoria" para la infraestructura de IA, no una simple actualización opcional. El motor de este cambio radica en la lógica evolutiva de los modelos: la primera generación de modelos fundacionales a gran escala estableció las demandas básicas de capacidad total de memoria, pero la explosión de los modelos de inferencia y la caché KV ha hecho que la capacidad de HBM dentro de un solo rack sea insuficiente para operar modelos de vanguardia.

"No hay opción," dice, "es necesario expandir la escala de interconexión de 144 XPUs hasta la siguiente ola de aproximadamente 576 XPUs por pod, y seguir ampliando más allá de eso." Esta expansión depende físicamente del cambio de la interconexión basada en cobre a la interconexión óptica.

Actualmente, Marvell impulsa simultáneamente las rutas de óptica integrada en placa (NPO) y óptica coempacada (CPO), y ya ha implementado soluciones CPO en switches con protocolos Ethernet y UAL. Will Chu añade que Marvell puede ofrecer a los clientes una ruta de migración completa desde soluciones tradicionales de cobre hasta NPO y luego CPO, además de extender la personalización a lo largo de la cadena —desde las unidades de cómputo y interfaces IO hasta los puertos de switch.

Dave Lazovsky enfatizó especialmente el valor diferencial de la tecnología analógica SerDes de Marvell: en comparación con los enlaces ópticos SerDes tradicionales de 2.4T, las redes Scale Up basadas en SerDes analógico pueden reducir el consumo energético en aproximadamente cuatro veces y, una vez implementadas completamente, se espera que permitan disminuir el consumo total del centro de datos en más de un 25%. En un contexto de escasez crítica de infraestructura eléctrica, esta ventaja es cada vez más estratégica.

Will Chu describe el cuello de botella en la memoria como el principal desafío de ingeniería actual para la infraestructura de IA y desglosa la estrategia de Marvell en varios niveles, desde el interior del chip hasta fuera del rack.

Dentro del chip, Marvell invierte en SRAM IP patentada de alta densidad, optimizando el diseño acoplado a la unidad de cómputo para mejorar el rendimiento y soportar modelos más grandes alojados on-chip. Señala que los esquemas tradicionales de compilación de memoria ya no satisfacen las necesidades de los clientes.

A nivel externo al chip, la hoja de ruta incluye: integración personalizada de HBM para mayor ancho de banda y capacidad; la tecnología de apilamiento 3D para colocar memoria directamente sobre el chip lógico; expansión de memoria vía CXL o protocolos propietarios, intercambiando capacidad por ancho de banda; y la solución Photonic Fabric Memory anunciada por Marvell en FMS, que provee un pool externo de 32 TB de memoria dentro de un rack independiente.

Dave Lazovsky explica que este sistema de Photonic Fabric Memory integra tanto las ventajas de capacidad y coste de DDR como el ancho de banda y la alta concurrencia (multi-canal) de HBM, con el objetivo de que los clientes puedan por primera vez expandir de forma independiente la capacidad y el ancho de banda de la memoria, totalmente desacoplado de los recursos de cómputo.

Will Chu subraya que los altos precios de memoria están forzando a los proveedores cloud a repensar por completo su arquitectura de infraestructura. Los productos CXL de Marvell ya disfrutan de una considerable demanda, parte de ella motivada por clientes interesados en conectar memoria legacy a servidores nuevos y aprovechar la compresión para duplicar la capacidad efectiva. También se contempla el uso de flash memory para crear capas de memoria adicionales como una opción de capacidad más económica.

Dave Lazovsky indica que actualmente alrededor de cuatro compañías dominan más del 75% del mercado atendible de infraestructura de centros de datos. Una estructura tan concentrada permite a Marvell emplear un modelo de negocio radicalmente distinto al de servir múltiples clientes dispersos: se integran profundamente en el equipo de desarrollo de los clientes, colaborando años antes en la definición de demandas de switches de próxima generación.

Describe tres principales rutas dentro de las redes Scale Up actuales: algunos proveedores optan por soluciones basadas en Ethernet; otros usan el protocolo UAL, una red de alto rendimiento orientada a memorias similar a NVLink y, según Dave Lazovsky, más eficiente intrínsecamente que la transmisión por paquetes de Ethernet; otra empresa despliega una red totalmente propietaria y personalizada.

Will Chu añade que la estrecha integración entre XPU y redes Scale Up inevitablemente lleva a la personalización profunda en el nivel de protocolo y optimización, materializándose finalmente como chips personalizados. "No todas las empresas pueden ofrecer un extremo a extremo," comenta. "Nosotros sí, integrándonos como una extensión del equipo del cliente y participando directamente en el diseño de sus infraestructuras más críticas."

Dave Lazovsky destaca también que la relación de confianza de largo plazo establecida con los grandes proveedores cloud y fabricantes de GPU es uno de los principales activos de la compañía: "Esto requiere años de trabajo, y nosotros ya hemos forjado esa confianza."

A continuación, la entrevista completa:

Patrick Moorhead｜00:17

Bienvenidos al Six Five Summit 2026. El tema de este año es "Liberando el potencial de la IA". Me acompaña Daniel Newman. ¿Cómo has estado, amigo?

Daniel Newman｜00:38

Muy bien. Los cambios de este año son realmente impresionantes: la potencia de cómputo es importante, pero la tecnología de conexión ahora está en el centro del escenario y es motivo de muchas discusiones.

Siempre estamos pasando de un cuello de botella a otro. Como dices, ahora la atención está en la tecnología de conexión, pero este año hemos revisado prácticamente todos los posibles cuellos de botella. Primero fue el cómputo, después el CPU superó al GPU en importancia, luego la memoria fue clave. Más adelante, el enfoque no fue solo la tecnología de interconexión sino, aún más, la interconexión óptica. Y si quieres, también podemos hablar de energía. Pat, un año repleto de temas, realmente emocionante.

Patrick Moorhead｜01:02

Nos encontramos en la sede de Marvell, y a continuación discutiremos sobre chips personalizados, memoria y tecnologías de interconexión. Les presento a Will y Dave, me alegra verlos a ambos.

Dave Lazovsky｜01:14

Muchas gracias por invitarnos.

Patrick Moorhead｜01:16

Espero mucho de esta conversación. Los he visto en escenarios, participado en sus días para analistas, y sesiones de producto. Es un placer tenerlos hoy en Six Five.

Daniel Newman｜01:26

Un gusto tenerlos aquí y felicitaciones por su reciente adquisición, suena que va todo bien. Obviamente, aún queda trabajo por hacer.

Pat, hablaste de la tecnología de conexión. Lo interesante de Marvell es que participa en todos los eslabones: chips, memoria, tecnologías de conexión, además de scale-up, scale-out y scale-across. Tienen presencia en todas las áreas y hacen lo necesario en cada caso.

Daniel Newman｜01:49

¿Crees que la gente conoce la película "Mr. Mom"? Espero que sí. Ya veremos.

Will, primero contigo. Tienes a cargo una de las áreas de mayor crecimiento en semiconductores. Recuerdo que Jensen Huang los mencionó como la próxima empresa en alcanzar un trillón de dólares en valor de mercado. Es algo de presión, pero ciertamente avanzan en esa dirección.

Daniel Newman｜02:12

Puedo decir que buena parte de la atención sobre Marvell en los últimos años se debe al negocio de chips personalizados. Pero también trabajan en arquitecturas de expansión de memoria, redes scale-up, y scale-across; el alcance es muy amplio.

Me gustaría conocer tu visión del negocio en general. El mercado está muy enfocado en XPU y chips personalizados. ¿Dónde acierta esa atención y qué pasa por alto? Como decíamos, hay muchos factores detrás del boom de la IA, no solo el XPU.

Will Chu｜02:52

Es una buena pregunta, Daniel.

Daniel Newman｜02:54

Tuve que preparar bastante para llegar a ella.

Will Chu｜02:55

También agradezco su visita a Marvell. El mercado ve el XPU como el componente principal a personalizar en la infraestructura IA, así que dedicamos tiempo a explicar el "XPU Attach", es decir, todos los componentes que complementan al XPU.

Viendo el sistema completo, notamos un movimiento hacia la personalización en todos los frentes de la infraestructura IA. El XPU debe adaptarse a la carga de trabajo, pero lo mismo ocurre con todos los componentes periféricos: red, memoria, almacenamiento e incluso seguridad. Estas áreas principales integran nuestra oferta tecnológica para potenciar el XPU y, así, mejorar el rendimiento de toda la infraestructura.

Hay muchas oportunidades. Solo contando las asociadas a cada XPU, podría haber tres, cuatro o más productos "XPU Attach" para soportar la próxima generación. Todo esto se cruza con nuestras tecnologías y productos de conexión, así que proporcionamos soluciones integrales de extremo a extremo.

Daniel Newman｜04:06

Parece que si solo se mira el XPU, se pierde una gran parte del panorama de Marvell.

Dave Lazovsky｜04:10

Así es, y es interesante. Uno de los grandes aportes del equipo de Will es la personalización de XPU, incluyendo interfaces I/O. Marvell es uno de los líderes mundiales en tecnología I/O.

Ahora hay mucha atención mediática y de mercado en la interconexión óptica. Creo que tenemos el mejor equipo de óptica del mundo. A la vez, nuestra tecnología SerDes (serializador/deserializador), que ahora es de 224 Gbps, llegando a 448 Gbps, complementa la óptica. Cuando integramos esto en el XPU, podemos optimizar toda la red, abarcando también la red Scale Up.

Dave Lazovsky｜04:55

Lo fascinante de este mercado es su tamaño —la mayor inversión de infraestructura en la historia humana— y su nivel de concentración. Actualmente, cuatro empresas controlan más del 75% del mercado global de infraestructura de centros de datos.

Esto nos permite usar un modelo de negocio distinto al de atender a 40 clientes. Podemos satisfacer necesidades muy específicas, no solo de XPU sino también de redes scale-up y scale-out.

Es una oportunidad única para trabajar de cerca con los clientes. Nos ven como una extensión de su propio equipo de desarrollo.

Daniel Newman｜05:43

Muy interesante. Acabamos de publicar una proyección sobre el gasto de capital acumulado hasta 2030. ¿Adivinan el número?

Dave Lazovsky｜05:57

Justamente iba a decir: 4,5 billones de dólares.

Daniel Newman｜05:59

Cuatro o cinco billones, exacto. Pero el gasto total en infraestructura de centros de datos es de 12 billones. Quizá solo consideraste chips; nosotros analizamos toda la infraestructura. Si solo ves chips, tu estimación es muy adecuada.

Por cierto, hace menos de un trimestre, nuestra proyección era de 10,7 billones de dólares. El ritmo de cambio y la oportunidad son asombrosos.

Patrick Moorhead｜06:19

Como decía, es esencial el equilibrio entre red y sistema; el reto siempre es identificar el punto más vulnerable.

En sistemas básicos, ya sea GPU o XPU, cuando no basta un blade, hay que escalar al rack; cuando un rack no es suficiente, conectas racks adyacentes. Y si agrupas muchos clústeres, hasta podrías conectar a otro centro de datos para completar la tarea.

Patrick Moorhead｜06:52

Ahora mismo hay debate —en X y en conferencias de resultados— sobre cuándo se adoptará masivamente la tecnología CPO (óptica coempacada). Dejando de lado las discusiones técnicas, ¿podría el XPU ser la fuerza que haga de CPO una tecnología principal?

Dave Lazovsky｜07:16

Pienso que el motor real es la infraestructura IA. Si preguntas por qué la red scale-up debe pasar del cobre a la óptica por necesidad —y no solo por valor agregado— la respuesta está en los modelos mismos.

Primero surgieron modelos fundacionales de billones de parámetros, exigiendo alta capacidad de memoria en una red scale-up. Pero en los últimos 24 meses, la diferencia la hizo la inferencia (computación en inferencia), que aparte de almacenar parámetros básicos, dispara la demanda de memoria para la caché KV. El crecimiento de la inferencia ha elevado en cerca de diez veces la escala de la caché KV en solo nueve meses, todo lo cual requiere memoria. Por eso la capitalización de mercado de empresas como Micron y SK Hynix ha superado el billón de dólares.

La única forma de alojar los modelos en memoria de alto ancho de banda (HBM) es escalar el sistema más allá del rack; no hay alternativa. Hay que exceder la escala de 144 XPUs interconectados; el siguiente paso son pods de unos 576 XPUs, y seguir aumentando.

Patrick Moorhead｜08:35

¿Dónde se sitúa Marvell en esta transición? Hagamos foco en la óptica coempacada para scale-up.

Dave Lazovsky｜08:45

Estamos desplegando CPO de diversas formas. Hay mucha atención a las diferencias entre NPO (óptica integrada en placa) y CPO. Para nosotros, lo que importa es que podemos ofrecer cualquiera de las soluciones. El factor de forma no es un problema porque cubrimos todo el abanico.

En switches desarrollados por nosotros, tenemos confianza en desplegar CPO directamente en el empaque, tanto en sistemas basados en Ethernet como en sistemas UALink para scale-up.

En el extremo XPU también brindamos soluciones de interconexión. Tenemos proyectos de CPO en marcha y otros tantos con NPO, considerando NPO como primera opción óptica para dar seguridad a los clientes en el despliegue de la tecnología, dependiendo de sus preferencias técnicas y comerciales.

Will Chu｜09:47

Amplío el punto de Dave sobre el XPU. Tradicionalmente, se desarrollan soluciones de I/O en cobre. Pero cuando se llega al límite del cobre y hay que migrar a óptica, la cartera integral que presentamos en switches también la ofrecemos del lado XPU, ayudando a los clientes a migrar desde cobre hacia NPO y finalmente a CPO.

Adaptamos todo el sistema según la velocidad del cambio que decida el cliente, desde el componente de cómputo pasando por el I/O, hasta el side del switch, cubriendo todas las opciones y direcciones. Nuestra propuesta y tecnología es integral.

Dave Lazovsky｜10:24

Eso es clave: la entrega de las mismas soluciones I/O en ambos extremos del enlace tiene gran valor, especialmente en redes scale-up. La fiabilidad siempre depende de ambos extremos: ya sea con SerDes de cobre de 224 Gbps u óptica, todo debe funcionar perfecto.

Nuestra óptica cubre desde Fast Pipe (200 Gbps evolucionando a 400 Gbps) hasta Flat Pipe (NRZ de 56 Gbps, camino a 112 Gbps). La eficiencia energética del SerDes analógico es mucho mejor.

Will Chu｜11:05

Agrego que pocas empresas pueden hacer una integración de punta a punta como esta, y nosotros somos una de ellas. Llegamos a debatir con los clientes ambos extremos del enlace, definiendo juntos la infraestructura que mejor se adapte a sus objetivos. Eso refuerza lo que dijimos al principio: no somos solo una empresa de XPU.

Daniel Newman｜11:25

Cierto, antes toda la atención estaba en el XPU.

Patrick Moorhead｜11:27

Pasó un tiempo en que fue el centro total de la conversación. Tras varias oleadas, el mercado ya lo entiende mucho mejor.

Daniel Newman｜11:35

En Six Five hemos realizado varias entrevistas profundas con Chris Koopmans, presidente y COO de Marvell, sobre este mismo tema. Pueden consultarlas si están interesados.

Hicieron mención antes al "muro de memoria". Qué momento interesante: antes, la memoria era un commodity homogéneo, vendiéndose con margen de dos dígitos negativo, y ahora genera algunos de los márgenes más altos del sector.

Daniel Newman｜12:02

Y el mérito es para quienes no solo trabajan NAND y DRAM, sino que apuestan también por HBM, porque esa es la tecnología que impulsa todo esto.

Ustedes emplean SRAM de alta densidad, pools de memoria, y arquitecturas creativas. Todas las empresas de diseño de chips buscan romper el muro de la memoria. Pero aun así siempre se requerirá más memoria, así que las perspectivas para los proveedores de memoria siguen siendo buenas, ¿no?

¿Pueden hablar de las diversas tecnologías que emplean y de los equilibrios necesarios? A la industria le interesa conocer el enfoque de Marvell.

Will Chu｜12:41

Respondo, Daniel. A mayor tamaño del modelo, mayor necesidad de memoria, es una relación directa. Pero al mismo tiempo aumentan los precios y aparecen cuellos de botella en el sistema con los enfoques tradicionales.

Will Chu｜13:00

En Marvell, internamente y en colaboración con los clientes, exploramos varias formas de romper el muro de la memoria.

La primera es la SRAM de alta densidad, una IP personalizada dentro del chip para aumentar mucho la densidad. Suele acoplarse fuertemente a la unidad de cálculo, con mejor rendimiento, permitiendo hospedar modelos grandes en el chip mismo.

Esto es personalizado. Los compiladores de memoria estándar ya no bastan. Por eso invertimos mucho aquí. Eso es para el interior del chip.

Will Chu｜13:35

Fuera y encima del chip tenemos, claro, el HBM. Donde se puede, apostamos por HBM personalizado para aumentar ancho de banda y capacidad.

Otra línea es el apilamiento 3D: apilar memoria sobre el chip lógico para acoplamiento fuerte.

Más allá, está la expansión tradicional de memoria agregando capacidad física vía CXL u otros métodos. Esto puede comprometer el ancho de banda, pero elimina el límite del espacio físico, incrementando mucho la capacidad total. Más allá hay pools de memoria fuera del tray.

Will Chu｜14:26

Pongo de ejemplo el Photonic Fabric Memory presentado en FMS: permite agregar 32 TB de memoria fuera del dispositivo de cómputo, en espacio separado, como un pool. Es una solución de extremo a extremo.

Por último, el cálculo cerca de la memoria: situar el CPU junto a la memoria para descargar parte del trabajo del CPU/GPU a unidades de cómputo especializadas con gran memoria cercana, mejorando la eficiencia global.

Todo esto ocurre ahora. Como dijo Dave, aumentar o expandir la memoria eleva la demanda de I/O y conexiones, porque siempre tendrás que trasladar datos de un sitio a otro en la infraestructura.

Daniel Newman｜15:19

Todo está interconectado. El fin de semana, en redes sociales discutían que "la temporada de la memoria terminó, ahora llega la óptica". Pero como dijiste, no es uno u otro, ambos son cruciales.

Will Chu｜15:35

De hecho, se impulsan mutuamente.

Patrick Moorhead｜15:36

Si ambos avanzan, el cómputo, la memoria y el almacenamiento continuarán empujándose y evolucionando.

Por cierto, nunca había visto tanta atención a CXL. Hace unos años, uno de nuestros analistas escribió un whitepaper sobre esto: entonces era solo discusión de estándar, la memoria como pool era teórica. Hoy la demanda es enorme, y ustedes ya llevaban años invirtiendo en ello. Parece que por fin llega su hora.

Dave Lazovsky｜16:07

Ya está aterrizando, principalmente impulsado por los modelos de inferencia y la computación en inferencia. Se busca acceso inmediato a grandes volúmenes de memoria de alto ancho de banda, con latencia bajísima.

Como explicó Will, con Photonic Fabric Memory, tratamos de evitar que los clientes tengan que elegir. Integramos la capacidad y coste de DDR en el sistema, junto con el ancho de banda y los canales paralelos de HBM. Así puedes tener gran ancho de banda y transacciones paralelas para ocultar la latencia.

Es un sistema que combina lo mejor de ambos mundos. Debería permitir a clientes y sus usuarios expandir memoria y ancho de banda de forma independiente sin necesitar ampliar los recursos de cómputo.

Patrick Moorhead｜17:04

Quién lo habría dicho... Cuando salió la norma, no existían estos modelos LLM y agentes inteligentes.

Will Chu｜17:14

Agrego que el precio elevado de la memoria está forzando a los arquitectos cloud a reconsiderar toda la infraestructura si esperan que esos precios sigan altos.

Por eso, nuestros productos CXL tienen alta demanda. Algunos clientes quieren aprovechar memoria vieja en servidores modernos, pero el hardware legacy no es compatible con CPUs o GPUs recientes. Nosotros ofrecemos un puente intermedio.

Soportamos compresión de memoria, duplicando la capacidad efectiva. Y, como dijimos, el pooling de memoria avanza para optimizar su uso.

Finalmente, la demanda llega hasta el flash, la capa más externa. Tanto HBF como flash tradicional se buscan para ciertas aplicaciones. Así que los clientes construyen capas de memoria basadas en flash para una capacidad más accesible; esto incrementa también la necesidad de conectividad.

Daniel Newman｜18:21

Eso prueba el dicho: la necesidad es la madre de la invención. La motivación es mejorar el margen, tanto para los proveedores como para los usuarios que emplean más recursos a medida que aparecen nuevas tecnologías de cómputo.

Daniel Newman｜18:37

Y el crecimiento es tremendo. En Six Five Summit, Google nos contó que ya procesan 40 mil billones de tokens mensuales. Solo Google, 40 mil billones.

Will Chu｜18:49

Impresionante.

Patrick Moorhead｜18:51

Hablando de personalización de redes. El sector vive ciclos tipo acordeón: primero todo se estandariza, después un cuello de botella exige personalización.

Cada hiperescala tiene su propia arquitectura actual y quiere gestionarla y desarrollarla. ¿Por qué hay que personalizar las redes scale-up? Y qué significa tener una solución extremo a extremo, es decir, con un proveedor único. Dave, tu visión.

Dave Lazovsky｜19:37

De nuevo, por la concentración del mercado: los grandes hiperescalares dominan y ninguno utiliza una IA estándar en redes scale-up, cada uno desarrolla su solución personalizada, tanto en la capa física como en la lógica.

Hay convergencias, no estandarización, pero cierto acercamiento en lo físico y lógico. Dos o cuatro empresas prefieren scale-up sobre Ethernet; otros optan por UALink, más eficiente y similar a NVLink, pero basado en semánticas de memoria, en vez de paquetes Ethernet.

Otro proveedor más sigue una topología completamente propietaria.

Dave Lazovsky｜20:41

En cualquier caso, nuestras propuestas son totalmente personalizadas: desde el chip attach en XPU hasta el I/O, muchas veces incluso el protocolo es adaptado a sus necesidades.

Analizamos el canal, ajustamos la FEC (corrección de errores) para equilibrar la tasa de error, fiabilidad del enlace, consumo y latencia hacia el switch.

Con los chips de switches igual; ya no se trata de productos comerciales genéricos. Diseñamos la arquitectura con ellos con años de anticipación para que reciban justo el producto que necesitan, cuando lo necesitan.

Will Chu｜21:29

Agrego que, con inversiones de varios billones de dólares, hay razones económicas sólidas para optimizar la infraestructura.

Will Chu｜21:41

XPU y su red scale-up están íntimamente acoplados para cumplir metas de rendimiento, y eso exige protocolos personalizados y ajustes de optimización que incorporamos en nuestros chips.

Will Chu｜22:01

Esa es nuestra propuesta de valor. Podemos hacer esto porque tenemos una capacidad única.

No es fácil, es francamente complejo. Pero invertimos fuerte en ingeniería y nuestra historia y confianza de los clientes nos respalda para asumir la responsabilidad. Al fin y al cabo, hacemos funcionar las piezas más críticas de su infraestructura.

Daniel Newman｜22:22

Quiero hilar las ideas previas. El tema de Six Five Summit 2026 es "liberar el potencial de la IA", y ustedes lo hacen, al liberar el potencial de las soluciones junto con sus clientes.

Para los espectadores: nunca mencionan —o casi nunca— quiénes son sus clientes, pero todos son hiperescalares: algunas de las mayores empresas del mundo. Marvell les ofrece soluciones personalizadas, ahí hay mucho por descubrir.

Daniel Newman｜22:46

Will, viendo lo que sí pueden contar públicamente —sabiendo que hay muchas cosas confidenciales— ¿cuál de los trabajos de Marvell podría suponer el mayor avance para satisfacer la demanda infinita de capacidad y potencia en IA? Sé que es difícil elegir uno solo.

Will Chu｜23:15

Es una pregunta muy amplia, difícil de limitar a un solo tema.

Daniel Newman｜23:19

Puedes mencionar más de uno. También invito a Dave a que complemente con sus selecciones.

Will Chu｜23:27

Básicamente son tres elementos clave en el sistema. Primero, la tecnología de interconexión; le cedo la palabra a Dave sobre esto, ya que hicimos mucho progreso ahí.

En memoria, estamos haciendo avances disruptivos, ofreciendo soluciones densas y optimizadas, lo que es crucial para el muro de la memoria.

La memoria se combina con el cómputo. El desafío del cómputo ya se entiende y es más fácil de abordar desde la ingeniería. Lo que hoy mueve la aguja en la demanda es sobre todo la memoria.

Y con nuestra tecnología I/O —que Dave explicará—, podemos combinar estos tres aspectos, y esta capacidad sí es única.

Dave Lazovsky｜24:15

No hemos hablado mucho de scale-out o scale-across, pero son áreas de gran crecimiento. El campus de los centros de datos es cada vez más grande.

Dave Lazovsky｜24:27

Zuckerberg dijo que el nuevo data center de Meta es casi del tamaño de Manhattan. Piensa en la interconexión interna: es impresionante. Por eso crecen las nuevas ópticas como Coherent-lite —óptica coherente ligera para menos de 10 km— y avanzan rápido.

El equipo de óptica coherente de Marvell es el mejor que he visto. Fuimos pioneros con óptica de 1,6 Tbps en el mercado: increíble. Scale-across es un gran mercado y scale-out crece igual de rápido.

Pero, creemos que un desarrollo sí podría marcar la mayor diferencia, incluso ser revolucionario.

Dave Lazovsky｜25:17

En scale-up, el 85% de los flujos del data center es tráfico interno entre procesadores; solo el 15% es scale-out.

Si mejoras la eficiencia aquí, especialmente la energética, impactas el total del consumo eléctrico en los centros de datos. Hoy la electricidad ya es problemática y en los próximos tres a cinco años será más crítico. Al menos en EE.UU., la energía disponible no basta para soportar la próxima generación de data centers.

Por eso avanzamos con las redes ópticas scale-up con SerDes analógico: esa solución, frente al SerDes de 224 Gbps con óptica tradicional, puede reducir el consumo a la cuarta parte.

Estamos convencidos de que será disruptivo: una vez desplegada, puede reducir el consumo global del data center en más del 25%.

Daniel Newman｜26:34

Justo quería saber cuánto se puede reducir, porque necesitamos cientos de gigavatios extra. Las pilas de combustible tienen límite, lo mismo otras fuentes; la nuclear aún es una promesa futura. Integrarse a la red tarda siete años, y las turbinas de gas demoran años en entregarse.

Así que usar cada gigavatio con máxima eficiencia es una enorme oportunidad.

Por cierto, sé que Terafab no es data center, pero antes mencionaste las instalaciones de Meta; creo que la comparación era con Central Park, incluso mostraron los contornos superpuestos.

Will Chu｜27:02

Sí, es correcto.

Daniel Newman｜27:03

Lo cierto es que estos edificios son gigantescos, ¿verdad? ¿Algo más por añadir?

Will Chu｜27:10

Retomo la idea de Dave: nuestra verdadera fortaleza es tener todas estas tecnologías básicas y saber integrarlas.

Algunas empresas aportan ciertas IP, pero para integrarlas necesitas una suite completa de memoria, I/O y red, y diseñar todos los chips para que trabajen juntos.

Will Chu｜27:39

El reto de la colaboración punto a punto es mayúsculo. Nuestro valor diferencial es contar con un portafolio completo y bien integrado de IP, capaces de orquestarse a escala de IA. Eso es lo que hacemos cada día.

Daniel Newman｜27:55

Expandirse más allá del chip principal y captar esas oportunidades satélite es una apuesta ganadora.

Dave Lazovsky｜27:59

A la amplitud y profundidad tecnológica, del producto y del equipo, hay que añadir algo a menudo ignorado: nuestra relación con los clientes.

Dave Lazovsky｜28:12

Como nuevo en Marvell, diría que esa confianza es uno de los activos más valiosos. Lleva muchos años construir estas relaciones de confianza.

Puedo decir que con los cuatro grandes hiperescalares y los fabricantes de GPU colaboradores, la cooperación se basa en la confianza labrada durante años. Es un privilegio operar como extensión de sus equipos de desarrollo.

Patrick Moorhead｜28:42

Los clientes me lo confirman y creo que también te lo han dicho a ti, Daniel, aunque no puedan declararlo abiertamente. Incluso he visto comunicados inesperados apoyando de forma pública sus iniciativas. Realmente, felicitaciones. La colaboración estrecha sí produce resultados asombrosos.

Daniel Newman｜29:03

Will y Dave, muchas gracias por compartir tanto en profundidad con la audiencia de Six Five Summit. Felicitaciones por sus avances y por el éxito en adquisiciones e integración. Seguiremos de cerca cada desarrollo de Marvell.

Dave Lazovsky｜29:20

De nuevo, muchas gracias por invitarnos.

Daniel Newman｜29:22

Y gracias a todos los presentes en el especial "Foco en semiconductores" de Six Five Summit 2026. No olviden suscribirse y ver nuestros otros debates en Six Five Summit. Agradecemos su compañía, ¡nos vemos en la próxima!