Con los informes del tercer trimestre por presentarse, Samsung Electronics y Hynix enfrentan expectativas extremadamente altas, poniendo a prueba las "transacciones globales de IA".

Impulsados por la fuerte demanda basada en IA y el avance de las nuevas generaciones de tecnologías de almacenamiento, los dos gigantes coreanos de semiconductores, Samsung Electronics y SK Hynix, se encuentran en el centro del “superciclo” global de semiconductores. Con la llegada inminente de los resultados financieros del tercer trimestre de estas dos compañías, su desempeño será una piedra de toque clave para que el mercado global evalúe la sostenibilidad de la rentabilidad de las "operaciones con IA".

El mercado actualmente tiene expectativas extremadamente altas respecto a los resultados de ambos gigantes. Según un informe citado por Seoul Economic Daily basado en datos de FnGuide, se espera que Samsung Electronics alcance una facturación de 199,1 billones de wones surcoreanos y unos beneficios operativos de 105,6 billones en el tercer trimestre, mientras que los ingresos y el beneficio operativo de SK Hynix se estiman en 94,1 billones y 74,1 billones de wones, respectivamente. El beneficio operativo combinado de ambas empresas podría acercarse a un récord de 189,9 billones de wones, lo que refleja directamente el fuerte dinamismo de mercado bajo la actual escasez de chips.

No obstante, detrás de estos impresionantes datos contables, el consenso de mercado ha experimentado ajustes recientes. En los últimos tres meses, los analistas han reducido las previsiones de ingresos y beneficios para Samsung Electronics en un 2,6% y 4,4%, respectivamente, y para SK Hynix en un 5,3% y un 5%. Este último cambio se atribuye principalmente a la apreciación del won coreano, que ha reducido las ventas valoradas en dólares, no a una recesión en el mercado de almacenamiento, pero ha sido suficiente para que el mercado reevalúe el impacto directo de las fluctuaciones cambiarias en los resultados a corto plazo de los gigantes tecnológicos.

Dejando de lado las grandes cifras superficiales, los próximos resultados del tercer trimestre enviarán señales más profundas al mercado. Los inversores están observando de cerca la sostenibilidad del aumento de precios de los chips de almacenamiento, el efecto de bloqueo de beneficios de los acuerdos de suministro a largo plazo (LTA), y si la nueva generación de memorias de alto ancho de banda puede realmente traducirse en beneficios netos, para juzgar si la actual bonanza es un estallido pasajero o un cambio estructural con resiliencia a largo plazo.

Desaceleración en el aumento de precios de almacenamiento y amortiguación de la volatilidad mediante acuerdos a largo plazo

El fuerte aumento del precio promedio de venta (ASP) de DRAM y memoria flash NAND en el segundo trimestre fue el principal motor del sólido desempeño de ambas compañías.

En el tercer trimestre, el mercado espera que los precios sigan subiendo, pero a un ritmo más lento. Según las previsiones de Mirae Asset Securities, se espera que el ASP de DRAM de Samsung Electronics aumente un 16,5% en el tercer trimestre, pero que el crecimiento caiga al 5,4% en el cuarto trimestre, lo que indica que el rebote de precios podría estar perdiendo fuerza.

Esta moderación en la subida de precios se debe en parte a la creciente prevalencia de los acuerdos de suministro a largo plazo (LTA).

Actualmente, Samsung Electronics ha asegurado mediante LTA entre el 60% y el 70% de su capacidad de producción de almacenamiento, mientras que SK Hynix completó las negociaciones de LTA en el segundo trimestre con alrededor de diez clientes principales. Estos contratos a largo plazo proporcionan estabilidad a las empresas y suavizan la marcada volatilidad de la industria del almacenamiento. Sin embargo, en periodos de rápida subida de precios, dado que los precios de los contratos suelen tener un retraso respecto a los precios al contado, los LTA también limitan en cierta medida el potencial de crecimiento de los beneficios.

Aceleración en la producción de HBM4: competencia por el núcleo de la infraestructura IA

En el campo de la próxima generación de memorias de alto ancho de banda (HBM4) imprescindibles para aplicaciones de IA avanzadas, el tercer trimestre también marca un punto de inflexión.

A medida que aumenta el volumen de envíos de chips para la próxima generación de plataformas IA Vera Rubin de Nvidia, Samsung Electronics prevé que sus ventas de HBM4 en el tercer trimestre serán más del doble que en el segundo, representando más del 60% de sus ingresos totales por HBM en la segunda mitad de 2026. Para SK Hynix, el reto será ampliar la producción de HBM4 manteniendo su liderazgo en el mercado de HBM3E. Los resultados del tercer trimestre brindarán las primeras indicaciones sobre la dinámica de esta carrera de alto riesgo.

Esta sed de memorias de alto ancho de banda está reformulando la lógica subyacente de toda la industria tecnológica.

Según The Global Economic, que cita un informe de KB Securities, con el lanzamiento por parte de Meta de la aplicación de IA basada en agentes, Muse, los servicios de IA están entrando en una nueva era que requiere operaciones continuas, secuenciales y un mayor ancho de banda de memoria. La IA generativa tradicional procesa unos 100 tokens por segundo, mientras que la IA basada en agentes exige hasta 1.000 tokens por segundo. Este salto de diez veces en capacidad de procesamiento de datos está transformando fundamentalmente la arquitectura de los centros de datos.

Al respecto, el analista Kim de KB Securities señaló: “En los centros de datos de IA, la GPU es el corazón, la CPU es el cerebro, la electricidad es el oxígeno, y la memoria es el sistema circulatorio que suministra y recircula datos constantemente. Finalmente, el rendimiento y la eficiencia en los centros de datos IA dependerán de la memoria.”

Esta tendencia ya se ha hecho visible en la industria en general. La reciente incorporación de AMD al “club del billón de dólares en valor de mercado” junto con Nvidia, Broadcom y Micron, así como el aumento interanual del 107% en los ingresos por centros de datos en el segundo trimestre, indican que el mercado concede a las CPU y la memoria la misma importancia que a las GPU. Por ello, Samsung Electronics ya está trabajando en la próxima tecnología “zHBM”, con planes para apilar la memoria directamente sobre la GPU y espera ofrecer muestras antes de finales de 2027.

La fundición de obleas recupera impulso tras pérdidas; la “inflación de chips” pone a prueba los negocios de terminales

Además del negocio central de almacenamiento, las divisiones no relacionadas con almacenamiento de Samsung Electronics también están bajo el microscopio del mercado.

Después de pérdidas consecutivas desde 2023, y gracias a la expansión de la capacidad y la mejora del rendimiento de la unidad de procesamiento de lenguaje (LPU) de 4nm, se prevé ampliamente que la división de fundición de Samsung revertirá las pérdidas y obtendrá beneficios en el tercer trimestre. Si este objetivo se logra, aumentará significativamente la confianza de los inversores y eliminará un obstáculo de larga duración que ha lastrado la valoración global de Samsung.

No obstante, la división Device Experience (DX), responsable de smartphones y televisores, afronta la “paradoja de la inflación de chips”.

En el segundo trimestre, las fuertes ventas de dispositivos premium como Galaxy Foldables no pudieron compensar el aumento de los costes de componentes, lo que resultó en una pérdida operativa de 8.000 millones de wones para la división DX. El auge de los precios de almacenamiento, favorable para la división de semiconductores, se ha convertido en una pesada carga para la división de hardware final. La gran incógnita del tercer trimestre será si las ventas de productos premium pueden absorber esta presión de costes, o si continuará la situación de “ganancias en un lado, pérdidas en otro”.

Superar la controversia sobre el “techo” y remodelar la lógica de valoración a largo plazo

Con el inminente período de publicación de resultados del tercer trimestre, la atención de la industria global de semiconductores está cambiando de la escala absoluta de beneficios hacia su sostenibilidad.

Los inversores experimentados en la volatilidad de ciclos anteriores siguen siendo cautelosos. Si Samsung Electronics y SK Hynix pueden demostrar que los contratos a largo plazo han asegurado efectivamente la demanda, que HBM4 puede aportar beneficios sustanciales y que la división de fundición regresa al sendero del crecimiento, entonces este superciclo podría ser más resiliente que en el pasado.

De lo contrario, si el ritmo de crecimiento de los precios de DRAM y NAND se desacelera más de lo previsto, o si los beneficios aportados por HBM4 son inferiores a las expectativas, resurgirá el debate sobre si el sector de semiconductores ya ha tocado techo.

En las próximas semanas, estos informes financieros no sólo determinarán la evolución a corto plazo del valor de mercado de ambos gigantes, sino que también marcarán el tono de la inversión global en infraestructura tecnológica para los próximos años.