Or : observation du marché à 4300 points
Morning FX
Récemment, l'or a connu une reprise en V extrême, retrouvant le niveau de 4300 points. Le prix de l'or à Londres à 4300 points correspond justement au point de départ de début d'année ; des niveaux similaires, mais des états d'esprit différents. Parlons des observations du marché à 4300 points.
Premièrement, cette tendance de l'or présente clairement des caractéristiques de "rebond après chute excessive". Prenons l'exemple des options risk reversal sur XAU : le RR à une semaine a rebondi rapidement après avoir touché le fond, alors que le RR à un an reste bas. Amélioration de l'humeur à court terme + faiblesses des perspectives à long terme – une combinaison très proche de fin mars, typique d'une reprise après une chute excessive.
Avertissement : le contenu de cet article reflète uniquement le point de vue de l'auteur et ne représente en aucun cas la plateforme. Cet article n'est pas destiné à servir de référence pour prendre des décisions d'investissement.
Vous pourriez également aimer
L’analyste fait une prédiction audacieuse : Le profit de Micron (MU.US) pour l’exercice 2027 pourrait dépasser celui de Microsoft (MSFT.US), le prix du stockage devenant le facteur décisif.
Micron (MU.US) pourrait réaliser un bénéfice net de 35 milliards de dollars en un trimestre, sa rentabilité pourrait-elle dépasser celle de Microsoft (MSFT.US) ?
Les signes avant-coureurs de l'effondrement du marché boursier américain de 2018 et 2022 réapparaissent-ils ? Alors que la largeur du marché se détériore, la politique de resserrement de la Fed et l'offre de bons du Trésor américain se heurtent ensemble ; une crise de liquidité pourrait être imminente.
Les pressions de liquidité ne se manifestent peut-être pas encore à la surface du marché, mais alors que la largeur du marché des actions et des obligations continue de se détériorer, ces pressions s'accumulent progressivement en interne.
Intel s’associe à AUO pour développer l’emballage avancé Micro LED, visant le marché de l’intégration CPO et de la puissance de calcul à haute densité
Selon les rapports, Intel a obtenu un nouveau brevet, étant le premier à intégrer la technologie Micro LED dans des substrats en verre pour réaliser une fusion approfondie entre l’optoélectronique et les matériaux. Afin de dépasser les goulets d'étranglement liés à l'interconnexion pour l’IA et de capter les commandes déléguées à TSMC CoWoS, la société aurait formé une alliance stratégique avec AUO, réputée pour sa maîtrise du procédé de fabrication du verre. Si cette collaboration se concrétise, elle aidera Intel à établir un avantage différencié dans le secteur de l’emballage de la puissance de calcul pour l’IA, tout en ouvrant à AUO la voie vers une transformation clé, passant des panneaux d’affichage à l’emballage avancé à haute valeur ajoutée.
Prix des cryptos
Plus
