Bank of America : la nouvelle capacité de production de SK Hynix pour 2028 pourrait ne représenter qu’un sixième du plan initial, la controverse sur la manipulation des prix de la DRAM refait surface
La dernière analyse de Bank of America montre que la capacité réelle de production supplémentaire de puces mémoire que SK Hynix pourra ajouter d’ici 2028 pourrait ne représenter qu’un sixième du plan initial. Ce constat remet sérieusement en cause la feuille de route du gouvernement coréen en matière d’expansion des capacités et fournit une preuve clé pour l’action collective en cours concernant la manipulation des prix du DRAM.
Selon les médias coréens citant un récent rapport de Bank of America, en raison de la fermeture d’anciennes usines, des mises à niveau technologiques et de la miniaturisation des procédés, la capacité annuelle effective d’augmentation d’exploitation de tranches mémoire en Corée du Sud est inférieure à 10%. Cela signifie qu’en 2030, l’augmentation de capacité sera bien inférieure à l’objectif de « doublement de capacité d’ici 2030 » fixé précédemment par le président coréen, Lee Jae-myung. Des sources du secteur des puces mémoire soulignent que l’augmentation de capacité de SK Hynix d’ici 2028 pourrait ne correspondre qu’à un sixième du plan initial.
Cette analyse affecte directement les prévisions d’offre du marché du DRAM. Parallèlement, les sociétés Samsung, SK Hynix et Micron ont fait l’objet d’une action collective le 25 juin dernier devant un tribunal fédéral de Californie, les accusant de collusion pour manipuler les prix du DRAM. Les analystes estiment que le retard important d’expansion de capacité chez SK Hynix réduit encore l’espace de défense de ces trois grands fabricants dans ce procès.
Un calendrier d’expansion bien plus long que prévu
Le président coréen Lee Jae-myung a précédemment promu avec enthousiasme la construction de grandes usines de tranches par Samsung et SK Hynix dans les régions sud-ouest de Gwangju et Jeolla, les présentant comme piliers du doublement de capacité d’ici 2030. Pourtant, l’analyse de Bank of America révèle un fossé considérable entre cet optimisme et la réalité.
Selon des sources du secteur des puces mémoire, terminer seulement les fondations des sites de Gwangju et Jeolla nécessiterait environ cinq ans, suivis de trois à quatre années pour la construction des salles blanches et l’installation des équipements de fabrication de puces. Établir un écosystème manufacturier complet sur ces deux sites devrait ainsi prendre plus de dix ans.
En tenant compte des réductions de capacité induites par la fermeture des anciennes usines pour cause de mises à niveau technologiques, la hausse nette annuelle de la capacité opérationnelle de tranches mémoire en Corée du Sud est inférieure à 10%, et la croissance cumulative d’ici 2030 sera significativement en deçà des objectifs gouvernementaux.
La logique du resserrement de l’offre soutient les accusations en justice
Le 25 juin de cette année, Samsung, SK Hynix et Micron ont été visés par une action collective devant un tribunal fédéral en Californie. L’action représente les consommateurs et entreprises ayant acheté des produits contenant du DRAM d’usage commercial pendant la période de hausse récente des prix, accusant les trois sociétés d’avoir tiré parti de leur position dominante sur le marché mondial du DRAM pour s’accorder et réduire la production des formats de mémoire traditionnels tels que DDR3, DDR4, sous prétexte de transition stratégique vers la mémoire à large bande passante (HBM) destinée à l’intelligence artificielle, afin d’augmenter artificiellement les prix.
Les problèmes de retard d’expansion de capacité dévoilés par le rapport de Bank of America font écho à la logique centrale de cette action en justice. Si la capacité supplémentaire de SK Hynix d’ici 2028 ne représente que le sixième du plan initial, le récit de « nouvelle capacité bientôt sur le marché en masse » ne tient plus. Cela met aussi en difficulté les trois fabricants qui tentent d’invoquer des facteurs objectifs de limitation de l’offre comme moyens de défense.
La tension sur l’offre pourrait durer
L’analyse ci-dessus renforce l’hypothèse d’une tension persistante sur l’offre de puces mémoire. Le PDG de SK Hynix avait déjà averti publiquement que 2027 serait « la pire année de l’industrie de la mémoire », avec une situation de pénurie qui pourrait se prolonger jusque dans les années 2030.
Pour les investisseurs, le report significatif des échéances d’expansion effective de capacité signifie que les prix du DRAM seront encore affectés par la limitation de l’offre pendant une période prolongée. Par ailleurs, l’évolution de l’action collective deviendra une variable majeure pour la valorisation et les anticipations de marché concernant Samsung, SK Hynix et Micron.
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