Samsung Electronics prévoit d'adopter une double filière de production pour les puces de base HBM.

智通财经2026/09/15 05:31

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Selon des informations, Samsung Electronics prévoit un changement majeur dans sa stratégie concernant les puces de base fournies pour sa mémoire à large bande passante (HBM). Face à une croissance attendue de la demande sur le marché des HBM personnalisées, la société adoptera une stratégie à double filière, utilisant à la fois ses propres usines internes et le procédé de TSMC pour la production des puces de base.

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