Meta(META.US) accélère le développement de ses propres puces IA ! Déploiement dans les centres de données au cours du premier semestre de l'année prochaine, visant à réduire les coûts et la consommation d'énergie pour l'inférence.

Selon les informations de l’application financière Zhihui Finance en français, Meta Platforms (META.US) prévoit de déployer la nouvelle génération de ses propres puces d’intelligence artificielle dans ses centres de données au cours du premier semestre 2027, espérant réduire la consommation d’énergie et les coûts liés au fonctionnement des modèles d’IA grâce à des puces personnalisées. Par ailleurs, la société s’est déjà engagée sur un volume de déploiement de plus de 1 GW pour ces puces et indique que, si la demande pour l’IA reste soutenue, la cadence de déploiement s’accélérera.

Yee Jiun Song, vice-président de l’ingénierie chez Meta, a déclaré lors d’une interview que le processeur d’IA de troisième génération développé en interne, le MTIA 450, était actuellement en phase de test et que sa puce porte le nom de code « Arke » ; la prochaine génération, le MTIA 500, nom de code « Astrid », devrait achever sa conception dans environ un mois et devrait entrer dans les centres de données avant la fin de 2027.

Song a expliqué que chaque génération de puces personnalisées développées chez Meta relève des défis techniques croissants afin d’obtenir des performances supérieures, notamment en améliorant l’efficacité énergétique par unité de puissance consommée et le coût par unité de performance. Cela signifie que, dans un contexte d’investissements massifs dans l’infrastructure de l’IA, Meta cherche à augmenter l’efficacité de calcul tout en abaissant les coûts opérationnels sur le long terme grâce à ses propres puces.

Co-développement avec Broadcom, fabrication par TSMC, un déploiement de plus de 1 GW

Meta collabore actuellement avec Broadcom (AVGO.US) pour concevoir ses puces IA personnalisées, tandis que la production est assurée par TSMC (TSM.US). Song a révélé que Meta s’était engagée à déployer plus de 1 GW de ces puces dans les 12 prochains mois. Si la demande en IA reste forte, la société anticipe une accélération de la cadence de déploiement.

Actuellement, Arke est déjà en phase de tests réels. Le 1er septembre, la première livraison de 12 puces Arke par TSMC a été remise à Meta, la performance observée dans la réalité n’étant éloignée que de 2 à 3 % des résultats simulés auparavant.

Il est encore plus notable que ces processeurs ont déjà fait fonctionner les propres modèles d’IA de Meta, mais aussi ceux de DeepSeek et Alibaba (BABA.US), ce qui prouve que les puces développées par Meta ne sont pas limitées à l’optimisation de modèles internes, mais qu’elles sont capables de faire fonctionner différents modèles d’IA.

Abandon de la stratégie bi-fonctionnelle « entraînement et inférence » : Meta redéfinit ses puces internes autour de l’inférence IA

La stratégie de développement de puces IA internes de Meta a également connu des ajustements.

La société projetait initialement de développer une puce du nom d’Olympus, destinée à la fois à l’entraînement et à l’inférence des modèles d’IA, mais ce projet a finalement été annulé, en partie pour des raisons de coûts. Suite à cela, Meta a recentré le développement de ses propres puces spécifiquement sur l’inférence IA. Song a indiqué : « Ces puces deviendront la force principale pour notre inférence IA générale. »

Au fur et à mesure que Meta intègre les fonctionnalités IA dans Facebook, Instagram et d’autres produits, le volume d’utilisation des modèles ne cesse de croître, ce qui accroît les besoins de calcul pour l’inférence. De fait, au-delà de la simple recherche de puissances de calcul accrues, la réduction des coûts et de la consommation par inférence devient une priorité centrale pour Meta.

C’est ainsi que la stratégie de puces internes chez Meta s’affine, passant d’une volonté de couvrir toute la gamme des tâches de calcul IA à une priorité donnée aux charges d’inférence massives et répétées, en concevant des puces dédiées permettant d’augmenter la performance par watt et par dollar, réduisant ainsi le coût d’exploitation global de l’infrastructure IA.

La compétition sur l’infrastructure IA s’étend aux puces personnalisées : Meta annonce disposer d’une feuille de route « très solide »

À mesure que les principaux acteurs de la tech intensifient leurs investissements dans les infrastructures IA, les puces développées en interne deviennent un moyen clé de réduire les coûts de l’IA et d’améliorer l’efficacité des centres de données. La progression de Meta vers le déploiement de MTIA 450 et MTIA 500 démontre que leur projet de puces internes passe du stade de tests à des déploiements à grande échelle.

Selon la feuille de route actuelle, le MTIA 450 actuellement en test entrera dans les centres de données au premier semestre 2027, tandis que la prochaine génération MTIA 500 devrait être déployée avant la fin 2027. Les générations futures offriront des vitesses et des débits encore supérieurs. Song conclut en affirmant que Meta s’est dotée d’une « feuille de route extrêmement robuste » pour le développement de ses puces personnalisées.