TSMC confie une commande de 2 milliards de dollars pour les intercalaires en silicium à GlobalFoundries, les composants clés du CoWoS seront pour la première fois fabriqués aux États-Unis

TSMC externalise pour la première fois la production d’un composant clé de l’emballage avancé AI CoWoS — l’interposeur en silicium — à GlobalFoundries aux États-Unis. Ce contrat de long terme de 2 milliards de dollars sur cinq ans permet à la chaîne d’approvisionnement des interposeurs d’étendre sa capacité depuis les fournisseurs taïwanais jusqu’aux États-Unis.

Selon l’accord récemment annoncé entre TSMC et GlobalFoundries, TSMC confiera à GlobalFoundries la fabrication des interposeurs en silicium nécessaires au CoWoS dans l’État de New York. La production devrait augmenter progressivement au premier semestre 2028. Le contrat porte sur cinq ans, pour un montant total atteignant 2 milliards de dollars US (environ 64 milliards NTD).

Les institutions estiment que ce contrat de longue durée démontre une forte demande impulsée par l’AI pour l’emballage avancé et les interposeurs en silicium ; TSMC élargit ses commandes externalisées pour garantir la capacité. La signature de ce contrat à long terme prouve la confiance de TSMC dans le marché futur des interposeurs en silicium, soulignant l’expansion continue de la demande pour ces composants essentiels à l’emballage AI.

Les deux principaux fondeurs taiwanais spécialisés dans les procédés matures, UMC et PSMC, investissent activement dans les interposeurs en silicium et accélèrent leur croissance de capacité. Avec la passation de cette plus grande commande externalisée à un fondeur américain, TSMC ajoute une nouvelle source de production domestique américaine en plus de l’approvisionnement local taïwanais pour les interposeurs en silicium.

Un contrat de 2 milliards de dollars sur cinq ans : les interposeurs en silicium prennent la direction de l’État de New York

L’interposeur en silicium agit comme un pont crucial reliant le processeur AI et la mémoire à large bande passante (HBM), permettant, via des lignes de connexion haute densité, des transferts de données ultra-rapides entre différents puces au sein d’un même emballage. À mesure que les puces AI intègrent davantage de mémoire et d’unités de calcul, la surface d’emballage et les besoins en interconnexion augmentent, stimulant ainsi la demande en technologie et capacité d’interposeur.

Le choix de TSMC de produire l’interposeur en silicium chez GlobalFoundries à New York prolonge sa stratégie d’expansion des emballages avancés et d’externalisation. La capacité CoWoS de TSMC a déjà doublé trois années consécutives, l’entreprise ayant externalisé chez ASE et autres assembleurs et testeurs la phase CoW pour répondre à l’explosion de la demande en puces AI ; désormais, en sous-traitant cette étape clé des interposeurs, TSMC étend encore davantage sa capacité jusqu’au sol américain.

Motivation de l’externalisation : garantir la capacité, sécuriser l’approvisionnement par un contrat de cinq ans

Les institutions estiment que cela montre à quel point l’AI stimule la demande pour l’emballage avancé et les interposeurs en silicium ; TSMC élargit son externalisation pour garantir la capacité nécessaire.

D’autres analystes de marché notent que la signature d’un contrat à long terme entre TSMC et GlobalFoundries montre l’optimisme de TSMC pour le marché des interposeurs en silicium et souligne l’expansion continue de la demande de composants clés pour l’emballage AI. L’accord de cinq ans offre une visibilité et une stabilité des commandes et de la capacité pour les deux parties :

Pour GlobalFoundries, il s’agit d’une commande emblématique qui permet à leur capacité new-yorkaise de pénétrer le segment très exigeant des matériaux d’emballage avancé AI ; pour TSMC, cela garantit sur le long terme un supplément de capacité pour les interposeurs, en plus de sa propre expansion.

UMC et PSMC : extension de la capacité, plus d’opportunités face à la concurrence américaine

UMC investit depuis longtemps dans les interposeurs en silicium et accélère désormais sa capacité, qui doit passer de 3 000 à 6 000 tranches par mois afin de répondre à la demande croissante des clients pour l’emballage avancé. Leur portefeuille de technologies inclut l’interposeur en silicium, les condensateurs à tranchées profondes, la liaison hybride au niveau du wafer et l’interposeur actif. Parmi les solutions, celle à base de condensateurs à tranchées profondes pour l’emballage 2.5D est déjà expédiée à des clients majeurs, et l’interposeur actif est en cours de validation chez plusieurs partenaires.

PSMC, quant à elle, met l’accent sur la « fonderie de wafer 3D AI » pour sa transformation, étendant son expertise mémoire et procédés matures vers les interposeurs en silicium, condensateurs silicium et empilements de wafers. Cette année, ils ont déjà démontré des capacités d’intégration d’interposeur, de condensateurs silicium passifs intégrés et de DRAM 3D WoW ; en termes de capacité, ils prévoient d’utiliser les ressources existantes de l’usine P3 pour étendre leur présence sur le marché des interposeurs.

La course simultanée des deux groupes taïwanais vers les opportunités des interposeurs en silicium montre leur pari sur une expansion continue de la demande d’emballage AI. Néanmoins, le fait que TSMC ait sécurisé un contrat de 2 milliards de dollars sur cinq ans avec GlobalFoundries implique que la capacité américaine participera à l’offre sur ce segment au cours des cinq prochaines années ; pour UMC et PSMC, en pleine phase d’expansion de capacité, la concurrence pour les commandes supplémentaires d’interposeurs n’est plus limitée aux acteurs taïwanais.

TSMC tiendra sa conférence des investisseurs du troisième trimestre (c’est-à-dire la conférence téléphonique sur les résultats) le 15 octobre ; les détails sur l'expansion de la capacité d’emballage avancé et la stratégie d’externalisation seront au cœur de l’attention du marché.