La bataille de la puissance informatique de l’IA entre dans la deuxième mi-temps : de la comparaison des performances des XPU individuels à celle des systèmes, l’électricité, la dissipation thermique et le réseau deviennent les nouveaux champs de bataille.
La logique de la concurrence dans les infrastructures IA est en train de subir un changement fondamental.
Selon Chasing Wind Trading Desk, l’équipe de recherche de Bank of America Securities a publié un rapport après avoir suivi le sommet mondial OCP, soulignant que l’unité de calcul fondamentale de la puissance de l’IA est passée de la puce individuelle au système de baie complet. L’approvisionnement en électricité, la capacité de dissipation thermique et l’interconnexion réseau remplacent désormais les performances des puces elles-mêmes, devenant les variables clés qui déterminent la compétitivité de l'infrastructure IA.
La PDG d’AMD, Lisa Su, a révélé au sommet qu’au cours des deux dernières années, la consommation de tokens IA a augmenté 95 fois par mois. Nvidia a pour sa part déplacé son cadre de conception système, passant de la puissance de calcul des puces à la capacité de traitement des tokens, au nombre de tokens par watt et au coût par token. Ce changement d’expression reflète une migration profonde du champ de compétition dans l’industrie. Bank of America Securities souligne que les dépenses d’investissement IA évoluent d’un cycle de produit unique à un cycle complet de construction d’infrastructures.
Les discussions du sommet montrent qu’il n’y a aucun signe de ralentissement de la demande en infrastructures IA. L’OCP prépare actuellement des technologies pour des baies de 1 mégawatt (MW), des centres de données de plusieurs gigawatts (GW) et même des campus de plusieurs gigawatts. Le PDG de Broadcom, Hock Tan, a déclaré plus tôt que le capital reste le principal facteur limitant l’expansion de l’IA aujourd’hui, mais les discussions sur la feuille de route technologique pendant le sommet n’ont pas été réduites pour autant.
La baie devient la nouvelle unité de calcul, l’optimisation système remplace la compétition au niveau des puces
L’équipe de recherche de Bank of America Securities a assisté au sommet mondial OCP 2026 à San José, et a résumé quatre thèmes centraux récurrents lors des plénières et ateliers techniques : les systèmes de niveau baie deviennent la nouvelle unité de calcul des infrastructures IA ; la demande en tokens IA croît de façon exponentielle, stimulant une expansion synchronisée des besoins en puissance de calcul et stockage ; l’interconnexion optique et l’architecture Ethernet étendent les scénarios d’extension horizontale traditionnels (scale-out) vers les extensions verticales (scale-up) ; l’alimentation en courant continu 800 V, la dissociation de la mémoire basée sur CXL et HBF (utilisée pour le cache KV), ainsi que les écosystèmes ouverts et les cadres de contrôle deviennent les technologies clés de la prochaine génération d’usines IA.
Le rapport souligne que l’attention des discussions industrielles se déplace de la simple performance de la puce vers l’optimisation collaborative des systèmes IA globaux intégrant puissance de calcul, mémoire, réseau, électricité et orchestration logicielle. La capacité à étendre efficacement des infrastructures IA devient la principale différence concurrentielle entre les entreprises.
L’interconnexion optique se généralise au scale-up, la compétitivité optique à courte distance CRDO se démarque
Le réseau et l’interconnexion sont parmi les thèmes structurels majeurs et persistants lors de ce sommet OCP. Broadcom continue de promouvoir l’Ethernet comme base unifiée d’interconnexion pour trois architectures IA : scale-up, scale-out et scale-across. Plusieurs fabricants soulignent également l’augmentation continue du contenu optique tant à l’intérieur qu’entre les baies.
L’un des points centraux des discussions du sommet porte sur le parcours d’évolution technique du scale-up, passant du câble cuivre à l’optique près du boîtier (NPO), puis à l’optique co-packagée (CPO). CRDO indique que ses produits optiques à courte distance (ZF ALC) améliorent continuellement leur compétitivité par rapport au cuivre en termes de fiabilité, consommation d’énergie et coût total du système.
Bank of America Securities indique que le marché sous-estime les opportunités de Credo Technology (CRDO) dans l’optique scale-up — la banque prévoit que la taille des activités optiques de CRDO dépassera 600 millions de dollars pour l’exercice FY27, et que les produits NPO scale-up 6,4 T passeront à l’échelle durant l’exercice FY28.
L’architecture d’alimentation 800VDC s’impose, l’électricité et la dissipation thermique deviennent de nouveaux goulots d’étranglement
L’électricité est un autre thème clé du sommet. Delta et Nvidia ont conjointement présenté les trajets techniques pour migrer vers l’architecture en courant continu 800V (800VDC) — à mesure que la densité de puissance des baies augmente d’environ 145 kW actuellement à plus de 300 à 500 kW, cette nouvelle architecture vise à améliorer l’efficacité de conversion de l’énergie, réduire les pertes et accélérer le déploiement de giga-usines IA.
Les discussions dans les différents ateliers de l’OCP confirment une opinion : les futurs goulets d’étranglement de l’expansion de l’infrastructure IA concerneront de plus en plus la disponibilité de l’électricité, la capacité de dissipation thermique et la capacité du courant continu, plutôt que l’approvisionnement simple de puces silicium. Cette contrainte structurelle soutient un cycle de construction d’infrastructures pluriannuel couvrant l’électricité, la dissipation thermique, le réseau et la puissance de calcul, au lieu d’un simple cycle d’achat à court terme centré sur des puces uniques.
Visibilité de la demande maintenue, les CAPEX IA entrent dans un cycle long
Malgré les débats persistants des investisseurs autour du retour sur investissement IA, des modèles de financement d’infrastructures et de la durabilité à long terme des dépenses d’investissement IA, les discussions lors de ce sommet OCP n’ont révélé aucun signe de ralentissement de la demande.
Lisa Su d’AMD a illustré le boom de la demande d’inférence IA à travers une croissance mensuelle de la consommation des tokens de 95x au cours des deux dernières années. Nvidia ancre désormais ses principaux indicateurs de conception système sur le débit de tokens et l'efficacité des coûts, plutôt que sur la simple puissance de calcul.
Du point de vue de la feuille de route de planification de la capacité, l’OCP prépare des technologies pour des baies de 1MW, des facilités de classe GW et des campus multi-GW, et la durée des CAPEX IA est désormais passée d’une simple itération produit à une vague complète de construction d’infrastructure.
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