Magbenta ng chip, magrenta, magbigay ng residual support: Nagkaisa ang Broadcom (AVGO.US) sa apat na higanteng institusyong pinansyal ng Wall Street para magtaas ng $63 bilyon na pondo upang suportahan ang pagbili ng chip ng Anthropic

Nabatid ng APP ng Pinansyal na Katalinuhan na ang Broadcom (AVGO.US), lider sa AI ASIC, pangunahing mga chip para sa Ethernet switch, at optical interconnect chips para sa data center, ay nakipagtulungan sa apat na malalaking higanteng institusyon ng pananalapi ng Wall Street—Bank of America, Blackstone Group, Citigroup, at Morgan Stanley—upang ayusin ang isang transaksyon sa financing na nagkakahalaga ng humigit-kumulang $63 bilyon. Ito ay magsisilbing pangunahing suporta sa financing upang matulungan ang Anthropic, isa sa mga nangungunang developer ng AI large model sa buong mundo pati na rin lider sa AI application, sa pagbili ng AI chips.

Ayon sa pinagsamang pahayag ng mga kasaling institusyon nitong Lunes, ang transaksyon ay ipatutupad sa pamamagitan ng isang bagong itinatag na special purpose vehicle (SPV) na tatanggap ng garantisadong financing mula sa nabanggit na mga institusyong pinansyal upang bumili ng mga chip mula Broadcom at ipaupa ito sa Anthropic. Magbibigay rin ang Broadcom ng garantiya para sa bahagi ng financing sa pamamagitan ng tinatawag na “residual value support.”

Naunang iniulat ng ilang media ngayong buwan na pinamumunuan ng Broadcom ang isang alliance ng Wall Street na nagsimula nang mangalap ng karagdagang $60 bilyong pondo para sa AI chips upang suportahan ang Anthropic at iba pang nangungunang AI application companies, kung saan kabilang ang Bank of America, Citigroup, at Morgan Stanley.

Buong linggong binuo ang financing na ito at naging sentro ng pansin ng mga eksperto mula Wall Street at Silicon Valley. Sa gitna ng dumaraming pagtutol laban sa data centers at mga pagdududa sa hinaharap na demand ng merkado, layunin nilang malaman kung patuloy na handang suportahan ng mga mamumuhunan ang pagbuo ng AI infrastructure. Nais ng Broadcom na maibenta ang mas marami pang chips at iba pang kagamitan sa data center, upang makipagkompetensya kay Nvidia; habang ang mga AI company tulad ng Anthropic ay nangangailangan ng lalong lumalaking kakayahan sa computation.

Ang transaksyon na ito ay lalo pang nagpapalawak sa scale ng financing ng utang para sa pagtatayo ng AI infrastructure, na dati nang umabot sa daan-daang bilyong dolyar at halos tumama na sa lebel ng trilyon. Bagama’t malaking bahagi ng pondo ang pumupunta sa data center, patuloy ding tumataas ang financing para sa pagbili ng mga chips at servers.

Noong Agosto ngayong taon, inanunsyo rin ni Nvidia ang pakikipagtulungan sa anim na malaking institusyon ng pananalapi kabilang ang Blackstone, upang mangalap ng mahigit $500 bilyong pondo para sa AI sector, kabilang ang pag-ambag sa financing ng kanilang kliyente para sa pagbili ng Nvidia chips.

Naipatupad na ang $63 bilyong chip financing, mahalagang suporta para sa relay ng pondo sa AI

Ang pangunahing halaga ng $63 bilyong transaksyon ng Broadcom ay nagbigay daan sa Anthropic upang magkaroon ng mas konkretong mekanismo para sa financing sa kakayahan ng computation. Nagbigay ng financing commitment ang Bank of America, Blackstone, Citigroup, at Morgan Stanley, habang ang bagong SPV ang bibili ng AI accelerators ng Broadcom at core equipment para sa AI infrastructure at pauupahan ito sa Anthropic; sama-samang suportado ng Broadcom sa pamamagitan ng residual value support. Ayon sa joint announcement, bahagi ito ng naunang publicized strategic compute agreement, at inaasahan ang delivery simula 2027. Dahil dito, napalakas ng direct benefit ang kakayahan sa pagpapatupad ng kasalukuyang procurement plan at nabigyan ng mahalagang pananalapi para sa paglilipat ng chip orders sa aktwal na delivery at kita.

Naganap ang financing na ito sa kabila ng nananatiling mahigpit na kondisyon sa credit market. Ayon sa ulat noong Oktubre 22, ang secondary market yield ng CoreWeave bond na nagma-mature noong 2031 ay umabot sa 15.76%; noong Oktubre 26, ang limang taon na credit default swap (CDS) spread ay nasa 1,148 basis points, na may 40% recovery rate assumption, katumbas ng humigit-kumulang 62% na limang taong cumulative implied default probability—kasama na dito ang risk premium at hindi aktwal na forecast ng default. Kabilang din ang CDS para sa Meta, Alphabet, at Microsoft sa parehong panahon, na may limang taong spreads na 121, 83, at 55 basis points ayon sa pagkakabanggit—mas mataas kaysa sa 98, 73, at 52 basis points noong Setyembre 25. Umakyat ang karamihan ng kampuni ng risk premium na hinihingi ng market para sa credit bonds, ngunit iba-iba ang antas ng pressure na dinaranas ng bawat kumpanya.

Kasama ang may hindi bababa sa $210 bilyon na financing deal na nilahukan ng Goldman Sachs, mas malinaw na ang paglawak ng pinanggagalingan ng pondo: equity financing para sa Meta, equipment leasing para sa SpaceX, planong IPO para sa Anthropic, at bank financing at private credit naman sa tulong ng Broadcom para sa procurement ng equipment. Kolektibong sinasagot ng mga kaayusang ito ang tanong ng merkado kung paano magpapatuloy ang pagdaloy ng pondo para sa AI construction: Patuloy pa rin ang willingness ng kapital na suportahan ang expansion ng computational power, ngunit mas binibigyan na ng halaga ang natutukoy na asset, kontraktual na cash flow, at credit support.

Ang mga pinakahuling pag-unlad na ito sa AI compute industrial chain ay nagbibigay ng mahalagang positibong senyales para sa semiconductor sector na kamakailan ay nakaranas ng malalaking pagbebenta, lalo’t patuloy pang lumalakas ang financing para sa procurement. Gayunpaman, hindi ito nangangahulugang ganap nang bumaba ang pressure sa AI sector sa usapin ng gastos sa financing.

Mula pagbebenta ng chip patungo sa suporta sa financing: Paano ginawang kompletong maidedeliber na order ng Broadcom ang demand sa compute power

Ang pangunahing mekanismo ng bagong disposisyon ng Broadcom ay hiwalay ang organisasyon ng procurement, paggamit, at financing ng kagamitan. Bibili ng aparato ang SPV gamit ang pondong nakuha, Anthropic ang uupa ng equipment, at ang bayad sa renta ay magsisilbing cash flow para sa pagbabayad ng utang. Bank of America, Citigroup, at Morgan Stanley ang aayos ng first-lien financing, habang ang Blackstone ang tanging provider ng guaranteed second-lien financing. Dahil dito, iba-iba ang risk exposure ng pondo na kasali sa isang transaksyon.

Ang residual value support na ibinibigay ng Broadcom ang magiging susi sa pagpapalakas ng credit ng deal. Ayon sa anunsyo, ang halaga ng sinusuportahan ay katumbas ng laki ng first-lien financing; sa ekonomikal na aspeto, ang supplier ang may pananagutan sa risk ng insufficient equipment value sa nasabing saklaw, kaya tumataas ang security para sa repayment ng bahagi ng utang. Hindi ito nangangahulugang aakuin ng Broadcom lahat ng utang ng Anthropic, ngunit ipinapakita na habang pinapalago nito ang sales ng chip, tumatanggap din ito ng risk sa halaga ng asset. Mas lalo nitong pinalalawig ang kompetitibong kakayanan ng supplier, mula produkto, delivery hanggang sa kakayahan sa organisasyon ng financing.

Sa pagsusuri ng AI compute industrial chain, ang transaksyong ito ay una munang susuporta sa pagtitinda ng AI accelerator at network equipment ng Broadcom, na maaaring magbunsod ng kasabay na pangangailangan sa memory, advanced packaging, at interconnection kapag na-deliver ang mga ito. Para sa pandaigdigang semiconductor, pinatatag nito ang transisyon mula financing patungong procurement, procurement sa delivery, at delivery patungo sa kita; para sa Broadcom at sa growth outlook ng AI ASIC, makakatulong ito upang palawakin ang customized accelerative computing system at business base para makipagkompetensya ng mas matindi sa AI GPU cluster ng Nvidia.

Habang pinalalawak ng global AI agent craze na pinasimunuan ng Muse ang mas komplikadong mga gawain na nagpapalaki nang husto sa pangangailangan sa AI computation, may potensyal ang mga system-specific chip tulad ng TPU/AI ASIC na ibaba nang malaki ang unit inference cost. Sa pananaw ng mga institusyong patuloy na positibo sa AI compute industrial chain tulad ng Morgan Stanley at Wedbush Securities, ang halos walang katapusang cutting-edge compute power at ang tumataas na demand sa paligid ng AI agents ay naglalagay sa AI ASIC bilang mahalagang bahagi ng pangalawang trillion-dollar na compute ecosystem—hindi kinakalaban ang demand para sa GPU kundi pinapalakas pa ang investment logic na ang “AI semiconductor supercycle ay hindi lamang GPU cycle, kundi oras ng exponential na pagtaas ng silicon content ng buong data center.”