Intel va AUO Micro LED ilg‘or qadoqlashini birga rivojlantirmoqda, CPO va yuqori zichlikdagi hisoblash quvvatini integratsiyalashgan bozorni nishonga olmoqda

Intel ilg'or qadoqlash strategiyasini Micro LED substrat sohasigacha kengaytirmoqda va Tayvanning yirik displey ishlab chiqaruvchisi AUO bilan chuqur hamkorlik boshlagani haqida xabarlar tarqaldi. Ular birgalikda CPO (Common Package Optics) va yuqori zichlikdagi hisoblash chiplarini integratsiyalash yechimlarini ilgari surmoqda, bu esa foton-elektron gibrid integratsiya texnologiyasi tijoratlashtirish sari tezlashayotganini anglatadi.

Tayvanning "Taiwan Iqtisodiy Kundaligi" 21-sentabr kuni xabar berishicha, soha axborotlariga ko'ra, Intel "IC Package with Micro LEDs" nomli Amerika patentini qo'lga kiritgan, asosiy texnologik yo'nalish - yarimo'tkazgich chipini shisha substratga joylashtirib, shisha orqali vertikal teshik (TGV) yordamida Micro LED va qadoqlash substrati elektr bog'lanishini ta'minlashdir, ya'ni qo'shimcha tashqi komponentlarsiz chip ichida yorug'lik displeyi, maxsus yoritish effekti va joyida foton-elektr sinovlarini amalga oshirish mumkin bo'ladi. AUO boshqaruvi raisi Peng Shuanglang ilgari matbuot anjumanida kompaniya ilg'or qadoqlash va shisha substrat sohalarida joylashuvini yakunlagani va hamkorlar bilan birga yangi ishlanmalarni rivojlantirishini ochiq aytgan.

Ushbu hamkorlik haqidagi mish-mishlarning asosida tomonlar texnologik yo'nalishining bir-biriga juda mos kelishi yotadi. AUO Micro LED CPO, shisha substrat, RDL (Re-distribution Layer) va optik bog'lanish sohalarida chuqur rivojlanishga ega, bu esa Intel patentida ko'rsatilgan texnologik yo'nalishga yuqori darajada mos keladi. Bozor uchun ushbu hamkorlik amalga oshsa, bu Intel'ga AI hisoblash qadoqlash yo'nalishida raqobat ustunligini beradi, shu bilan birga AUO uchun displey ishlab chiqarishdan yuqori qiymatli ilg'or qadoqlashga o'tishning muhim derazasini ochadi.

Intel patenti foton-elektron birlashgan qadoqlash yo'nalishini ochib berdi

Intel'ning Micro LED ilg'or qadoqlash sohasida tuzilmalari aniq patent darajasida amalga oshgan.

"IC Package with Micro LEDs" Amerika patenti, yarimo'tkazgich chipini hech bo'lmaganda qisman shisha substratga joylashtirib, shisha ichida TGV teshiklarini ishlab, TGV orqali chip bilan elektr bog'lanishni amalga oshiradi va Micro LED'ga tok yetkazib beradi. Bu arxitektura Micro LED va IC qadoqlashni chuqur integratsiya qilishga imkon beradi, natijada qo'shimcha tashqi komponentlarsiz chip ish holatini vizuallashtirish, maxsus yorug'lik effektlarini ko'rsatish va joyida foton-elektr sinovlarini o'tkazish mumkin.

Xabarga ko'ra, soha mutaxasissining ta'kidlashicha, mazkur patentning asosiy ahamiyati ilg'or qadoqlash va Micro LED'ni chegaradan chiqib birlashtirishdadir — Micro LED'ni avvaldan IC qadoqlash shisha substratiga birlashtirib, TGV yordamida elektr bog'lash orqali CPO va yuqori zichlikdagi hisoblash qadoqlashga foton-elektron gibrid integratsiyasini ta'minlash. Bu hozirgi asosiy displey shisha ishlab chiqarish jarayonidan tub farq qiladi: an'anaviy usulda bir tomonlama shisha orqa paneli qo'llaniladi, boshqaruv chipi COG usulida shisha old chetiga biriktiriladi, TGV teshiklari kerak emas, natijada texnologik murakkablik va integratsiya darajasi Intel qadoqlash darajasidan past.

AUO texnologik yutug‘i va Intel yo'nalishi yuqori darajada bir-biriga mos

AUO Intelning potensial hamkori bo'lishining sababi uning yillik faoliyati natijasida shakllangan texnologik to‘siqlardir.

Xabarga ko'ra, Peng Shuanglang matbuot anjumanida ta'kidlagan: AUO qariyb 30 yillik shisha ishlab chiqarish tajribasi bilan RDL va TGV sohasida yuqori texnologik imkoniyatlarga ega, va boshqa materiallarni integratsiyalash bo‘yicha ilmiy-tadqiqot salohiyatiga ega. Kompaniya ushbu texnologiyalarni yuqori qiymatli yo'nalishlarga, jumladan past orbitali sun'iy yo'ldoshlar uchun shisha antenna va Micro LED bilan bog‘liq CPO qadoqlash texnologiyasiga kengaytirmoqda va shisha substrat biznesi ham rivojlanmoqda, allaqachon hamkorlar mavjud.

Ma'lum qilishicha, hozirda AUO Micro LED CPO＋shisha substrat＋RDL＋optik bog‘lanish atrofida tizimli joylashuv amalga oshirmoqda, bu Intel patentida tasvirlangan texnologik yo'nalishga juda mos keladi va bu Intelni faol hamkorlikka undagan asosiy sabab sifatida qaraladi. Peng Shuanglang, shuningdek, joriy yilda Micro LED ishlatiladigan mahsulotlar soni o'tgan yilga nisbatan ko'payishini va TGV, RDL hamda CPO texnologiyalarini o'z ichiga olgan sinov ishlab chiqarish liniyasiga investitsiya tayyorgarligi boshlanganini aytdi, bu esa AUO ushbu texnologiyalarni tadqiqot bosqichidan tijorat ishlab chiqarishgacha olib chiqayotganini ko'rsatadi.

CoWoS buyurtmalarini egallash uchun, Intel ilg'or qadoqlashini jadallashtirmoqda

Intel va AUOning potensial hamkorligi, Intel ilg'or qadoqlash strategiyasini jadallashtirishning bir qismi sanaladi.

Xabarda soha mutaxassisi ta'kidlashicha, Intel EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) texnologiyasi bo'yicha doimiy taraqqiyotda, TSMC CoWoS ishlab chiqarish imkoniyati tashqarisiga chiqayotgan buyurtmalar uchun faol raqobat qilmoqda, shu bilan birga silliqligi yuqori, yuqori haroratga chidamli, issiqlik kengayish koeffitsienti past va signal yo'qotilishi kam shisha substratlarini keng joriy qilmoqda hamda yaqinda Micro LED substrat ilg'or qadoqlash bozoriga kirdi.

Tahlilchilar fikricha, ushbu joylashuvning strategik niyati aniq: AI hisoblash quvvati talabining doimiy oshishida, CPO texnologiyasi yuqori zichlikdagi chiplarni o'zaro bog'lash bo'yicha asosiy muammo yechimlaridan biri sifatida qaralmoqda, Micro LED manbasini to'g'ridan-to'g'ri qadoqlash substratiga birlashtirish esa foton-elektr signal o'zgarishi samaradorligi va tizim integratsiyasi bo'yicha muhim yutuqlarga olib kelishi mumkin. Intel patent egaligi va tashqi hamkorlik orqali ushbu yangi bozorga birinchi kiruvchi o'yinchi sifatida o'z ustunligini qurishga, shuningdek, o'z foundry (buyurtma asosidagi ishlab chiqarish) biznesi uchun farqlovchi texnologik asos yaratishga urinmoqda.