ASML Holding N.V.（ASML）のニュース

ASMLは来年1月から韓国向けの設備部品価格を10%引き上げる

韓国メディアの報道によると、世界最大の半導体装置メーカーASMLは、韓国で供給する装置の交換部品価格を一律で10%引き上げる予定です。新価格は来年1月から適用され、今回の値上げはEUVおよびDUVリソグラフィ装置の全ての部品を対象としています。業界関係者によると、先月初め、ASML本社は韓国支社を通じてSamsung ElectronicsおよびSK hynixに値上げの意向を伝えており、今回の価格改定は両社の調達部門との協議後に最終的に決定されました。

米国株式市場の変動：ASMLは10月9日に急騰、投資家向けガイダンスとAI需要、リソグラフィ装置

BUZZ-UBSはハイブリッドボンディングのリスク採用のためBesiの格付けを「売り」に引き下げ、株価は急落

10月7日、BE Semiconductor Industries（BESI.AS）の株価は約9.5%下落しました。これは、UBSがオランダの半導体装置メーカーの格付けを「買い」から「売り」に引き下げ、目標株価を57%引き下げて159ユーロとしたことによります。UBSによると、Besiの投資ロジックの核心である半導体パッケージング技術「ハイブリッドボンディング」に対する需要の予想が「期待通りに実現しなかった」としています。UBSは、AIアクセラレータの顧客が性能向上よりも生産能力拡張を重視していることで、ハイブリッドボンディング技術の高帯域幅メモリへの採用が減速すると見ています。UBSは2028年までにハイブリッドボンディング技術が装置需要の10%を占めると予想しており、市場コンセンサスでは約50%が示唆されています。同社は、Besiの2027～28年のハイブリッドボンディング（HB）収益は市場コンセンサスより50～60%低く、共封装光デバイス、AIアクセラレータ、PCプロセッサからの需要ではこの差を補うことは難しいと予想しています。UBSは、TSMC 2330.TW および Intel INTC.O の既存生産能力は「十分な出荷量」を支えるのに十分であり、採用率が予想を上回らない限り上昇余地は限られると述べています。Besi株は火曜日も下落を続けており、これはBank of America Global Researchが同様の懸念から格付けを引き下げたことによるもので、同日終値で5.4%下落しました。 欧州半導体セクターの他の企業では、ASML ASML.AS が2.3%下落、ASM International ASMI.AS が5.3%下落、Infineon IFXGn.DE が5.8%下落、X-Fab XFAB.PA が5.8%下落、Soitec SOIT.PA が4.1%下落、STMicroelectronics STMPA.PA が3.8%下落、AIXTRON AIXGn.DE が2.7%、ams-OSRAM AMS2.VI が3.6%値下がりしました。 （参考：自動翻訳による報道は読者の便宜を図るものであり、Reutersはその正確性・文脈包含を保証するものではありません。自動翻訳の使用により生じた損害や損失についてReutersは責任を負いません。）

ASML（ASML.US）は混合ボンディング市場への参入を検討しており、BE Semiconductor Industries（BESIY.US）のリーダーシップに挑戦する可能性があります。Bank of AmericaはBESIY.USの格付けを「ニュートラル」に引き下げ、目標株価をほぼ半減させました。

米国銀行は、オランダの半導体設備メーカーBE Semiconductor Industriesの現在の株価が、ASMLからの潜在的な競争リスクを十分に反映していないと考えています。

米国銀行はASML欧州株の目標価格を2557ユーロに引き上げました。

Bank of America Global Researchは、ASML欧州株の価格目標を2,452.00ユーロから2,557.00ユーロに引き上げました。

バンク・オブ・アメリカ・グローバル・リサーチはASMLの目標株価を2,557ユーロに引き上げました。

BofAグローバルリサーチは、ASMLの目標株価を2,452ユーロから2,557ユーロに引き上げました。

バークレイズはASMLホールディングスの目標株価を2450ユーロに引き上げました。

バークレイズはASML Holdingsの目標株価を2,400ユーロから2,450ユーロに引き上げました。

米国株式市場は高い利回りの警告を無視し、テクノロジー株が牽引してS&P 500が歴史的高値に迫っています。

投資家が債券利回りの数十年ぶりの高水準による懸念をほとんど無視したことで、テクノロジー株が先導し、S&P500指数は史上最高値に迫っています。

【米国株式市場の動き】ASMLが10月2日に大幅上昇：Samsungの値上げ＋半導体の堅調＋EUV

欧州の半導体株が全般的に上昇し、Infineonが4.6%高でトップとなった

米国株式市場の変動：ASMLが9月29日に大幅上昇、AI投資とEUVリソグラフィ技術への期待

半導体設備が「バリュエーション減速帯」に直面？モルガン・スタンレーがApplied Materials（AMAT.US）の利益予想を引き上げつつ、目標株価を引き下げ

モルガン・スタンレーは、世界最大規模の半導体装置メーカーの一つであるApplied Materialsの目標株価を、従来の642ドルから563ドルに引き下げました。

JPモルガン：米国株式のテクノロジー7大巨頭による「バリュエーション殺し」はすでに終わりに近づいているが、再び「独壇場」に戻ることは難しい

UBSはASMLの2027年の収益ガイダンスが30％以上増加する可能性があると述べた

UBS：ASMLの生産能力拡大目標には上方修正の余地がある可能性

ASMLはヨーロッパでのチップ製造装置販売がないとし、半導体投資の強化を呼びかけ

Meta MuseがAI新トレンドを牽引＋原油価格の下落がリスク志向を刺激！韓国半導体株は昨夜の米株に追随して上昇

韓国の半導体および設備関連株は、火曜日にアメリカ同業株の上昇に追随して値上がりしました。

AI算力の大反攻の背後にある資金トレンド：JP Morganの資金フローが個人投資家の買い圧力の“縮小”を示し、NvidiaやSanDiskなど算力の中核へ資金が流入

明らかになったのは「個人投資家がAIから全面的に撤退した」ということではなく、マクロ経済の圧力の下で全体的な市場参入のペースが著しく鈍化し、個別銘柄の選択がより集中しているということです。米連邦準備制度理事会（FRB）が全会一致で0.25ポイントの利上げを決定し、政策金利を3.75%～4.00%に引き上げたことについて、JPMorganの見解は以下の通りです：「もし今回の利上げが昨年の“予防的利下げ”を撤回しただけの浅い利上げサイクルであり、企業利益が引き続き堅調で、中東情勢がこれ以上悪化しなければ、株式市場は依然として金利上昇を吸収できる能力がある。」

ASMLはインドの半導体産業の発展を強化支援

米国株式市場で変動 | 半導体株が全面高となり、Western Digital（WDC.US）が3％以上上昇

米国株式市場の暗号資産関連銘柄はプレマーケットで軒並み下落、Circleは約6％安となった。

バーキー新時代の「異常な値」投資アート

フィラデルフィア半導体指数が2%下落して始まりました

Xanadu Quantum TechnologiesとASMLがフォトニック量子ハードウェア向けリソグラフィーを共同開発

「注文は予想通り、信頼感はすでに再評価」 バンク・オブ・アメリカ：ASML三大巨頭の提携がHigh-NAの長期ロードマップを強化

火曜日、ASML（ASML.US）が市場の注目を集めました。Bank of Americaは、同社がTSMC（TSM.US）、Intel（INTC.US）、Samsungと締結した追加の半導体製造装置供給契約について高く評価しました。

サムスンがASMLと協力し、高NA EUVリソグラフィ技術を開発

インテル株が9%急騰、チップ価格引き上げ報道で米国保有分の価値が360億ドル増加

米国株式市場が開場し、Intelは6%上昇。報道によると、CPUの価格が10%値上げされる見通しです。

フィラデルフィア半導体指数は寄り付きで2％以上上昇

セクター最新情報：テクノロジー株が火曜日のプレマーケットで上昇