Tusima Network（TSM）のニュース

ブロードコム(AVGO.US)のCEO：AIの次のボトルネックはチップではなく資本であるが、多くの投資家は「ギャンブラーのようだ」

Broadcomの最高経営責任者（CEO）は、資金が人工知能の発展を最も制限する要因になると述べるとともに、多くの投資家が「カジノのギャンブラー」のようであると警告しました。

TSMC第3四半期業績見通し：2nm量産化、AI需要が強く、HSBCは最高で3800台湾ドルを予想

ブルームバーグによると、TSMCの第3四半期の売上高は1兆4900億ニュー台湾ドルに達し、主に2nmプロセスの強力な量産と3nm/5nmの高い稼働率によるものです。バンク・オブ・アメリカとHSBCは目標株価を引き上げ、最高で3800ニュー台湾ドルとしています。同社は第4四半期も価格改定と先端プロセスへの移行で力強い成長を続けると予想され、AIインフラストラクチャーの中核的地位を強化するために資本支出は高水準で投資し続ける見通しです。

マスクは半導体製造と自動運転車隊で「AIの野心」を示す：Terafabは1年で10種類のチップ設計を試し、Cybercabは月8倍拡大後にダラスを目指す

イーロン・マスクは最新のAIシグナルを発信し、チップ製造と自動運転車隊の両方に大規模な投資を行っています。

新型iPhoneは15％減産と報道、Apple（AAPL.US）の時価総額は一時1,000億ドル蒸発！JPモルガンは市場を安心させる：「これは季節的な調整であり、需要の崩壊ではない」

JPモルガンはAppleの「オーバーウェイト」評価と340ドルの目標株価を維持しました。

2023年第3四半期の純利益が65%増加の見通し！TSMCが6期連続で最高益を更新か、AIインフラ投資の好景気が続く

テクノロジー業界のインフラ支出のブームにより、世界最大の先進AIチップメーカーであるTSMCは、6四半期連続で記録的な利益を公表する見込みです。

TSMCの第3四半期純利益は65%増の7463億ニュー台湾ドルになる見通し

TSMCは20億ドルのシリコン・インターポーザー大口注文をGlobalFoundriesに委託、CoWoSの主要部品が初めてアメリカで生産される

この動きは、AIパッケージングサプライチェーンの重要な工程が正式にアメリカ本土に拡大されたことを示しています。分析によれば、５年契約は台積電がシリコンインターポーザーの需要が長期的に強いと判断していることを反映しています。同時に、台湾系メーカーである聯電や力積電が積極的に生産拡大と受注獲得を進めていますが、この大規模受注はグローバルファウンドリーズに渡されたことで、今後５年間シリコンインターポーザーの競争構図にアメリカ系の生産能力という新たな要素が加わることになります。

ストレージチップの利益が急増する中、なぜ韓国株式市場は先にブレーキを踏んだのか？ モルガン・スタンレーがスーパーサイクルにおける「株価の転換点」を解明

ショーン・キムが率いるMorgan Stanleyのストラテジーチームは、まずGPU、ASIC、ウェハファウンドリ、先進パッケージングなどのAIインフラの中核計算産業チェーンを高く評価している。また、光インターコネクトや高性能ネットワーク基盤のサプライチェーンも注目しており、ストレージチップに対しては選択的な厳選配置方針を取っている。構造的成長や大手メーカーの戦術的投資機会を重点的に探している。

モルガン・スタンレーはAI半導体市場を楽観視：TSMCの確実性が高く、ACM ResearchとSilicon Motion Technologyの目標株価は50%以上の上昇余地

JPMorganの最新レポートによると、大中華圏の半導体セクターをカバーし、AI半導体産業チェーンに「魅力的」との業界格付けを与えています。米国株の投資対象の中では、TSMC（TSM.US）が最も確実な恩恵を受けるとされており、ACMR（ACMR.US）およびSIMO（SIMO.US）と共に、AI算力拡大の中核受益ポートフォリオを構成しています。

バーンスタインによると、TSMCの第3四半期の売上高は1.49兆台湾ドルとなり、予想を3％上回った。

Bernsteinは、人工知能（AI）の需要が持続的に増加し、高級スマートフォンの需要も堅調であることから、TSMC（TSM.US）の売上成長が今後も継続する可能性があると述べています。Bernsteinのアナリストによると、月次売上データを基に計算した結果、TSMCの第3四半期売上高は1.49兆新台湾ドルとなり、一般市場予想を3%上回りました。同機関は、TSMCの今年のドル換算売上高が41%成長すると予測しています。アナリストは、TSMCが木曜日に第3四半期の詳細な決算を公表する予定であり、投資家は2ナノメートルプロセスの生産能力向上、アメリカでの更なる展開の可能性、および2027年の展望に注目するだろうと述べています。Bernsteinは、TSMCの2027年と2028年の年間売上成長率を30%と予測していましたが、その予想には上振れ余地があると考えています。

格芯（GFS.US）と台積電（TSM.US）は20億ドルのシリコンインターポーザー供給契約を締結

グローバルファウンドリーズ（GFS.US）は木曜日、台積電（TSMC.US）に米国国内で生産された製品を提供するため、5年間で20億ドル相当の契約を締結したと発表しました。

【米国株式の動向】TSMCが10月8日に急落：AIセクターの弱含み、原油価格の上昇、協力関係の冷却

GlobalFoundriesとTSMC（台積電）は20億ドルのシリコンインターポーザー契約を締結しました

GlobalFoundriesは取引開始前に5%以上上昇しました。同社はTSMCと20億ドル規模のシリコンインターポーザー契約を締結し、初期契約期間は5年間となります。

米国株式市場予測 | 三大株価指数先物が揃って下落、原油価格が4%以上急騰。SpaceX、Broadcom、Oracleが同時に半導体資金調達を推進

10月8日（木曜日）の米国株式市場の開始前、米国の主要3つの株価指数先物はそろって下落しました。

サムスンとTSMCの好業績でもAIブームは盛り上がらず！米国債利回りが24年ぶりの高水準、AIブル相場は「演算力の現金リターン大考査」を迎える

サムスン電子の四半期営業利益は約9倍に増加し、TSMCの売上高も51%増加しました。これはAIインフラストラクチャへの継続的な投資が成果を上げていることを反映しています。しかし、世界的な借入コストの上昇によって企業の大規模な資本支出計画が圧力を受けている中、投資家たちはAI分野への支出がどれほど持続可能なのか懸念し始めています。

ナスダックが最高値を更新し、米国株の決算シーズンへの期待が高まる！シティは約9割のテクノロジー株の「利益サプライズ」を予測、NvidiaとAMDが予想を上回るリーダーとなっている

シティグループが最新で発表した決算期の定量調査は、この収益主軸に具体的な根拠を提供している。モデルの予測によると、Russell 1000構成銘柄のうち66.2％が予想を上回るポジティブな収益サプライズ（市場のコンセンサス予想を超える収益）および関連するポジティブな株価リターン軌道（シティのモデルは株価リターンの方向も予測している）を示す見通しで、前四半期のすでに強かった60.9％を明らかに上回り、2021年第4四半期以来最高水準となっている。

TSMC（TSM.US）の第3四半期売上高は前年同期比51％増で予想を上回る！市場は2027年の資本支出、海外生産能力、ウェハー価格設定に注目

TSMCの第3四半期の売上高は1.49兆ニュー台湾ドルで予想を上回り、前年同期比51%増となりました。AIへの強い需要が見られ、同社はテキサス州での生産拡大もさらに検討しているようです。

TSMC（TSM.US）の2023年第3四半期の収益は前年比51％増で予想を上回る！市場は2027年の資本支出、海外生産能力、ウェハー価格に注目

TSMCは四半期の売上高が前年同期比で51%増加したと発表しました。世界的なAIインフラ構築が継続可能かを判断しようとする投資家にとって、これは積極的なシグナルです。

TSMCの第3四半期売上高は1兆4,900億台湾ドル、前年比50%増で予想を上回る

TSMCは木曜日、人工知能アプリケーションの需要が急増したことにより、第3四半期の売上高が過去最高となる1兆4900億台湾ドル（約467.1億ドル）に達し、前年同期比で50%増加、市場予想の1兆4600億台湾ドルを上回ったと発表しました。

TSMCの9月の売上高は5118.6億台湾ドルで、前年同月比54.6％増となりました。

2026年8月と比較して、収益は0.6％の微減となりました。長期的に見ると、2026年前の3四半期におけるTSMCの全体的な収益は好調でした。2026年1月から9月までの累計収益は新台湾ドル38987.27億を達成し、前年同期比で40％以上の大幅な増加となりました。

TSMCの第3四半期収入は1.49兆ニュー台湾ドルで予想を上回りました

TSMC（TSM.US）：第3四半期の収益は1兆4900億台湾ドル（市場予想は1兆4600億台湾ドル）となりました。

TSMCの2026年前9ヶ月の売上高は38987.3億台湾ドルで、前年同期比41.1％増加しました。

TSMC（TSM.US）：2026年1月から9月までの累計売上高は新台湾ドルで3898.73 billionsとなり、2025年同期と比べて41.1%増加しました。

TSMCの9月売上高は5,118.6億ニュー台湾ドルで、前年同期比54.6％増となりました。

TSMCの9月の売上高は新台湾ドルで511.86 billionsとなり、前年同期比54.6%増加しました。

マスク自身がTerafabの方針を決定：TSMCは最大でも「一部のみを転貸」、運営には関与できない

マスクは、Terafabが独立して建設・運営されることを明らかにしました。TSMCは最大で一部の工場を貸し出す可能性があります。Intelは技術開発に参加し、TeslaおよびSpaceXAIに供給します。

BUZZ-マイクロンの株価が下落、台湾の労働組合がボーナス問題でストライキを警告

10月7日、メモリーチップメーカーMicron（MU.O）の株価はプレマーケット取引で2.8%下落し、1,016.26ドルとなりました。Micron Technologyの従業員を代表する台湾の労働組合は、ボーナス制度に関してストライキの承認を得ました（リンク）。メモリーチップ市場の供給が逼迫する中、このストライキは供給への懸念をさらに高める可能性があります。「労働組合はメモリ価格が大幅に上昇し、Micronが巨額の収益を上げていることを十分に認識しています。これによって従業員は交渉の力を得ており、投資家は今、この要因を予測に組み込む必要があります」と、XTBリサーチディレクターのKathleen Brooks氏は述べています。米国半導体メーカーの株価も下落し、Nvidia（NVDA.O）、AMD（AMD.O）、Broadcom（AVGO.O）はそれぞれ0.68%、1.95%、1.02%減少しました。ファウンドリチップメーカーTSMC（TSM.N）の米国上場株は2.05%下落し、スマートフォンチップメーカーQualcomm（QCOM.O）は1.40%下落しました。前取引日終値時点で、MUの今年の上昇率は約4倍、Philadelphia Stock Exchange Semiconductor Index（SOX）は86%を超える上昇となりました。（非英語話者の便宜のため、Reutersは本記事を自動翻訳しています。自動翻訳は誤訳や文脈不足を含む可能性があり、Reutersは自動翻訳テキストの正確性を保証しません。また、自動翻訳利用による損害・損失についても責任を負いません。）

BUZZ-インテルが依然としてElon MuskのTerafabプロジェクトに関与しているとの報道があり、株価が上昇しました。

最新動向 10月7日 - チップメーカーIntel（INTC.O）の株価は時間外取引で0.84%上昇し、113.45ドルとなり、4日連続の下落後に反発を試みている。Intel（INTC）のCEOであるパット・ゲルシンガー氏はBloombergに対し、同社がElon MuskのTerafabチップ製造プロジェクトを推進し続けると述べた。この報道が出された時点で、MuskがTSMC（2330.TW）とTerafabが潜在的な協力について議論したと述べてから、数日しか経っていない。TerafabはElon Muskの計画によるチップ製造工場で、TeslaのAIチップ（TSLA.O）やSpaceX（SPCX.O）向けに製造することが目的である。先週土曜日、Muskは関係する協議がまだ初期段階にあると述べ、結果が出る可能性についても補足した。しかし水曜日には、TSMCがTerafab AIチップ生産施設を運営しないと述べられた。IntelおよびTeslaは通常業務時間外にReutersのコメントリクエストに即答しなかった。前回の取引終了時点で、Intel（INTC）の株価は今年に入り3倍以上上昇しているが、過去4営業日では合計6.4%下落している。一方、他の主要チップメーカー株は下落しており、Nvidia（NVDA.O）とAMD（AMD.O）の株価はそれぞれ0.6%と1.8%下落した。（非英語母語話者向けに、Reutersは報道を自動翻訳して複数言語で提供している。自動翻訳には誤訳や意図が反映されない可能性があるため、Reutersは翻訳の精度を保証せず、読者の便宜のためのみ提供している。自動翻訳機能の利用による損害や損失についてReutersは一切責任を負いません。）

シティはTSMCを90日間の上昇カタリスト観察リストに追加しました。

シティグループはTSMC（TSM.US）を90日間の株価上昇促進リストに追加しました。

BUZZ-UBSはハイブリッドボンディングのリスク採用のためBesiの格付けを「売り」に引き下げ、株価は急落

10月7日、BE Semiconductor Industries（BESI.AS）の株価は約9.5%下落しました。これは、UBSがオランダの半導体装置メーカーの格付けを「買い」から「売り」に引き下げ、目標株価を57%引き下げて159ユーロとしたことによります。UBSによると、Besiの投資ロジックの核心である半導体パッケージング技術「ハイブリッドボンディング」に対する需要の予想が「期待通りに実現しなかった」としています。UBSは、AIアクセラレータの顧客が性能向上よりも生産能力拡張を重視していることで、ハイブリッドボンディング技術の高帯域幅メモリへの採用が減速すると見ています。UBSは2028年までにハイブリッドボンディング技術が装置需要の10%を占めると予想しており、市場コンセンサスでは約50%が示唆されています。同社は、Besiの2027～28年のハイブリッドボンディング（HB）収益は市場コンセンサスより50～60%低く、共封装光デバイス、AIアクセラレータ、PCプロセッサからの需要ではこの差を補うことは難しいと予想しています。UBSは、TSMC 2330.TW および Intel INTC.O の既存生産能力は「十分な出荷量」を支えるのに十分であり、採用率が予想を上回らない限り上昇余地は限られると述べています。Besi株は火曜日も下落を続けており、これはBank of America Global Researchが同様の懸念から格付けを引き下げたことによるもので、同日終値で5.4%下落しました。 欧州半導体セクターの他の企業では、ASML ASML.AS が2.3%下落、ASM International ASMI.AS が5.3%下落、Infineon IFXGn.DE が5.8%下落、X-Fab XFAB.PA が5.8%下落、Soitec SOIT.PA が4.1%下落、STMicroelectronics STMPA.PA が3.8%下落、AIXTRON AIXGn.DE が2.7%、ams-OSRAM AMS2.VI が3.6%値下がりしました。 （参考：自動翻訳による報道は読者の便宜を図るものであり、Reutersはその正確性・文脈包含を保証するものではありません。自動翻訳の使用により生じた損害や損失についてReutersは責任を負いません。）

株価が圧力を受ける中、IntelはElon Muskの「Terafab」チップ計画の推進を確認

インテルのCEOである陳立武氏は、同社がイーロン・マスクのTerafabプロジェクトへの関与を継続すると述べました。以前、マスク氏がTSMCと潜在的な協力について協議していることを明らかにし、市場ではインテルのプロジェクトの立場に対する懸念が高まりました。その結果、インテルの株価は一時3.9%下落しました。

インテルがElon MuskのTerafabプロジェクトに引き続き関与しているとの報道を受けて、同社株が急上昇

10月7日 - チップメーカーIntel（INTC.O）の株価はプレマーケット取引で1.5%上昇し、114.23ドルとなりました。Bloombergによると、CEOの陳立武はIntel（INTC）がElon MuskのTerafabチップ製造プロジェクトに引き続き参加することを明らかにしました。この報道は、MuskがTSMC（2330.TW）とTerafabが潜在的な協業について数日前に議論したと述べたわずか数日後に発表されたものです。TerafabはElon Muskが建設を計画しているチップ製造工場で、TeslaやSpaceX向けのAIチップを生産することを目的としています。IntelとTeslaは通常営業時間外にReutersのコメント要請にはすぐには応じませんでした。前営業日取引終了時点で、Intel（INTC）の今年の上昇率はすでに3倍を超えています。（非英語話者向けに、Reutersは自動化された翻訳を複数言語で提供しています。自動翻訳には誤りが含まれる可能性があり、必要な文脈を完全に盛り込めない場合もあります。Reutersはこれら自動翻訳テキストの正確性を保証するものではなく、読者の便宜のために提供しています。自動翻訳機能の利用によって生じた損害や損失について、Reutersは一切責任を負いません。）